Перейти к содержанию
Форум химиков на XuMuK.ru

Ayvam_rtf

Пользователи
  • Постов

    4
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Достижения Ayvam_rtf

Новичок

Новичок (1/13)

  • First Post
  • Week One Done
  • One Month Later
  • One Year In
  • Conversation Starter

Последние значки

0

Репутация

  1. НА уровне пайки у меня металлургический процесс, а в него включены и химия и физика, меня это не интересует. ПАВ и спирты - это дорого, масштабы большие. Я прошу специалистов подтвердить мое входное письмо и ответить на вопросы, что использовать вместо моего состава или после моего процесса мойки это не простой вопрос, но не текущий. Еще раз прошу специалистов подсказать точный зим. процесс в моем случае Извини те стереть не могу - масштабы большие - так все таки процесс диссоциации в моем случае - это верный Вывод?
  2. Мы паяем именно электронные схемы более 20 лет этим составом в который входит ортофосфорная кислота в небольшом количестве\ спирт\ глицерин для связки ., большинство буржуйских флюсов содержит эту кислоту, промываем очень серьезной установкой - где вода под давлением сквозь дюзы практически вымывает все - но существуют щели, между платами и компонентами, возможно часть жидкости не вымывается, а имеет более высокий концентрат. Мне нужно знание точного химического процесса в нашей технологии, что бы поменять или дополнить часть тех процесса.
  3. Спасибо, Но У меня объемы продукции 100ни тысяч шт - тампонов не хватит,. да и времени и людей на процесс стирания. А мне нужно перестроить процесс отмывки на производстве, так что бы дефектов в виде возможной электро-проводимости при электрических потенциалах не было... ТО есть из вашего ответа можно сделать вывод - что катион с анионом если не смыт то при сушке плат выпадает в соль, А наличие влаги приводит к обратному процессу? Верно? и главный вопрос - как убрать Эти Соли в масштабах производства? ТОлько механическим образом, - например Более больший объем Воды ( например струйная отмывка)?
  4. Уважаемые Специалисты, не являюсь глубоко сведущим в Химии прошу подтверждения моих выводов при проработке вопросов пайки ортофосфорной кислотой После процессов пайки печатные платы промываются теплой Водой. при растворении ортофосфорной кислоты в Воде при температуре 40-50 градусов происходит трех этапная реакция диссоциации кислоты.где кислота распадается на катионы и анионы: на Водородный Катион - Гидроксоний и фосфат ( итоговая формула в википедии) Прав ли я, подтащив процесс диссоциации к моему случаю. Полностью ли распадается кислотная связка при обилии Воды? далее происходит процесс Сушки плат, Вопрос что происходит с катионами и анионами ? Катион Воды - Гидроксоний испаряется? Анион (Фосфат) - выпадает в Виде осадка? Проводит ли Электричество осадок в сухом виде? Может ли наблюдаться проводимость при повышении влажности? КАКОВЫ УСЛОВИЯ ОБРАТИМОСТИ РЕАКЦИИ, КАК УДАЛИТЬ ОСТАТКИ фосфата с платы? Прошу помочь, С уважением, Андрей
×
×
  • Создать...