если это чистая плата со срезанными позолоченными контактами, без микросхем.... не вижу смысла в каких то сложных манипуляциях. там кроме меди и припоя уже ничего нет. жечь вместе с деталями тоже смысла нет. золото в процессоре и микросхемах памяти сконцентрировано в основном. и то. если микросхема процессора имеет пластиковый корпус. тип PPGA. если кристалл торчит наружу голый, то там золота ОЧЕНЬ мало. после обжига ППЖА золотая проволочка сразу видна в пепле и ее много - сразу заметна.
платы годятся на медь, но не думаю, что стоит их жечь тысячами градусов до полного испепеления или остекловки. пластик развалили, слои стеклоткани рассыпались, освободили медную фольгу - все, далее вылавливайте цветной металл.
я с видух срезаю позолоченный разъем (PCI, AGP, etc) меньше балласта при переработке конкретно на драгметалле. а за платы с одним цветметом даже не задумывался серъезно. пока нет возможности даже с драгами поработать, только разборка и сортировка. до лучших времен.
да.... кроме сжигания голых плат можете помозговать над их механическим измельчением. это куда экологичнее. при мелкой фракции медь так же спокойно вытащить можно.