Перейти к публикации
Форум химиков на XuMuK.ru

iTXS

Пользователи
  • Публикации

    4
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0
  1. Пользовался, актуальны были там только первые две задачи из этих. Я упомянул 3D принтер для примера автономного устройства. Подобные необходимости у меня - будут считаться недочетами, постараюсь их решить, если возникнут. Может быть было лучше предложить обычный принтер для примера.
  2. Ну, в зависимости от трудности реализации я рассматриваю ручные операции, тем более, что тираж штучный. Мне она нужна очень сильно, чтобы было как при использовании 3D принтера. Включил, загрузил материалы и работает.
  3. Спасибо за совет. Можно ли для этого использовать нанесение формиата меди ракелем с последующей чисткой поверхности щеткой-валиком? Я хочу сделать необслуживаемую машинку. По поводу заполнения отверстий я нашел несколько фирменных составов, что лучше - они или формиат меди? Фирменные компаунды, которые я нашел: 1) Dupont CB100 2) Schloetter SLOTOCOUP SF 30 3) Tatsuta AE1125, AE3030, AE1244, AE2217, NF2000EX, TH9968
  4. Здравствуйте, впервые пишу на этом форуме. Понадобилось сделать портативный гальванический аппарат для меднения переходных отверстий в самодельных печатных платах. Первоначальные поиски привели к барботерному перемешиванию и термостатированию электролита температурой ~60 °С плюс качание заготовки. Имею опыт в разработке электроники и измерительной техники, поэтому с точки зрения реализации управления, электрического и механического воздействий проблем нет. Но я не химик, поэтому хотелось бы прояснить несколько вопросов: --Почему пишут, что площадь гальванизации заготовки должна быть по крайней мере вдвое ниже открытой площади анода? Нужно ли учитывать возможную непараллельность плоскости анода, если это шарики? --Как лучше подавать анод в заготовку и какую форму анода лучше использовать (шарики, кирпичи, стружка, может еще какие нибудь есть)? --Прочел, что при расстоянии от заготовки (в моем случае уже медненого текстолита) до анода менее 10 см, на заготовке начинают появляться дендриты? Дело в том, что мне хочется собрать установку покомпактней, поплоще, поэтому ищу, нет ли способа избавиться от образования дендритов на малых расстояниях не понижая ток до мизерных значений. --Так как в заготовке требуется меднить только открытый текстолит на стенках переходных отверстий, будет ли целесообразным сначала проламинировать всю заготовку, оставив только открытые места в местах переходных отверстий с некоторым вскрытием, чтобы медь схватилась? Делают ли это на современных заводах по изготовлению ПП? Уменьшит ли это вероятность образования дендритов при сближении анода с заготовкой? На стенках отверстий необходимо осадить 18 мкм меди, что думаю не много. --Я ориентируюсь на поштучное изготовление, поэтому могу строить свой процесс в сторону качества жертвуя временем (в разумных пределах) --Познакомился с т.н. "методом прямой металлизации", не будет ли лучше использовать его? В приложенных файлах пдф с кратким обзором, староватая, но сойдет. --Узнал, что существуют спецсоставы от крупных химкомпаний, типа J-Kem, Enthone, Atotech и т.д., которые думаю предлагают гораздо более быстрые и облегченные техпроцессы ПП. Я очень хотел бы получить образцы таких составов. Некоторые из этих фирм имеют техпроцессы собственной разработки для сложных плат, интересно их изучить и возможно освоить. Думаю эти составы при правильном использовании избавят от многих велосипедов и граблей. --Нужно ли непременно пользоваться блескообразователем и какие сегодня нормальные блескообразователи есть? 2002_05_140.pdf
×
×
  • Создать...