Перейти к содержанию
Форум химиков на XuMuK.ru

Поиск

Показаны результаты для тегов 'пайка'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип контента


Форумы

  • Школьникам и студентам - решение задач
    • Решение заданий
  • Химия для профессионалов
    • Общий
    • Органическая химия
    • Неорганическая химия
    • Биохимия
    • Токсикологическая химия
    • Фармацевтическая химия
    • Физическая химия
    • Аналитическая химия
    • Коллоидная химия
    • Электрохимия
    • Синтез соединений
    • Химическая технология
    • Полимеры
    • Техника безопасности
    • Книги
    • Выставки и конференции
    • Учеба
    • Работа
    • Барахолка
    • Курилка
    • О сайте и форуме

Поиск результатов в...

Поиск контента, содержащего...


Дата создания

  • Начало

    Конец


Дата обновления

  • Начало

    Конец


Фильтр по количеству...

Регистрация

  • Начало

    Конец


Группа


Skype


Город


ICQ

Найдено 3 результата

  1. Здравствуйте, товарищи! На досуге занимаюсь пайкой электронных компонентов на печатные платы будущих электронных устройств... Плата печатная - это, своего рода, бутерброд, состоящий из нескольких слоёв диэлектриков и проводников. Первые - из стеклоткани, пропитанной всевозможными смолами, вторые - из медных сплавов, поддающихся лужению и пайке. Слои эти прессуют под высокой температурой и давлением в виде пластин (листов), называемых фольгированными стеклотекстолитами, в данном конкретном случае - типа FR-4. Электронные компоненты имеют выводы изготовленные из различных сплавов (обычно, медных), которые также как и проводники печатных плат должны обладать способностью к лужению и пайке. Связующим звеном в такого рода изделиях являются припои а их неотъемлемыми компаньонами в нелёгком паяльном деле - флюсы. Припои, разумеется, помимо токопроводящих свойств, должны обладать пластичностью и сравнительно низкими температурами плавления. Как правило, промышленные припои являются сплавами олова и свинца (например, типа ПОС-** и им подобные) в различных пропорциях а также дополнительными примесями (такими как серебро, висмут, кадмий, сурьма и пр.), необходимых для обеспечения требуемых физико-механических свойств. Флюсы удаляют оксидные плёнки с поверхностей токоведущих проводников печатной платы и выводов электронных компонентов, тем самым обеспечивая возможность их лужения припоями и, соответственно, непосредственной пайки. Так же благодаря флюсам припои приобретают несравненно лучшую текучесть, благодаря которой они могут протекать в отверстия печатной платы обеспечивая тем самым надёжный механический и электрический контакт выводов с проводниками. Флюсы бывают разные, и классифицировать их можно по многим параметрам и критериям... Как правило, активные флюсы для пайки электронных компонентов - это кислотосодержащие растворы и смеси. Собственно, объяснив что - к чему, прошу вас, товарищи, о помощи! Использую припой ПОС-61 (сплав, содержащий 61% - олова и 38% - свинца, оставшаяся часть - неконтролируемые по содержанию примеси) и активный водосмываемый флюс Multicore HYDRO-X/20 (раствор, содержащий 70-80% - изопропанола, 1-3% - лимонной кислоты и 1-3% - нашатыря, он же - хлорид аммония). После пайки готовое изделие я отмываю (к сожалению) в посудомоечной машине, которая смывает с печатных плат остатки флюса водой нагретой до температуры 60 'C в замкнутом цикле, т.е. она циркулирует по-кругу а подача чистой проточной (равно как и одновременный слив грязной) воды в моечную камеру не осуществляется. После пары-тройки таких циклов отмывки печатных плат в рабочем объёме воды последняя превращается в водный кислотный раствор, из-за которого (по моему мнению) на поверхностях мест пайки (на припое) образуется некий налёт. Быть может, это хлорид олова, или... Чёрт его знает что. Уверенности в этом нет, так как такой "налёт" можно и приписать к окислению поверхности сплава, с образованием микропор, которые невооруженным глазом наблюдаются как потеря металлического блеска и потемнение в различной степени, вплоть до образования чутли не черной поверхности пайки. Быть может, это последствия реакции лимонной кислоты с выделенным аммиаком? Я в растерянности. Слишком много входных параметров для моего недоума. =( Итак, есть раствор C3H8O (70-80%) + C6H8O7 (1-3%) + NH4Cl (1-3%), нанесенный на поверхность сплава Sn (61%) + Pb (38%) и всё это многократно разбавляется и омывается H2O имеющей температуру 60 'C. Пожалуйста, помогите разобраться с этой проблемой. Нужен совет/мнение разбирающихся в этом вопросе: Каким образом можно нейтрализовать кислотность в такой среде, чтоб снизить вероятность появления налёта и окисления мест пайки (потемнения припоя) без возникновения побочных реакций с металлическими поверхностями электронных компонентов? Благодарю за внимание, буду признателен за любую помощь, совет или мнение. С уважением, Георгий Буров.
  2. Всем здравствуйте! Паяем медную пищевую посуду твёрдым припоем. В состав припоя кроме меди, серебра и прочего входит фосфор, какой именно не знаю. Хорошо работает как флюс. Температура пайки 875-1100гр.С. Возник вопрос.После пайки с такой температурой остаются какие ли его остатки или вредные соединения способные нанести вред организму человека. Спасибо.
  3. Подскажите бюджетный вариант горелки для пайки ампул в дом. условиях))) То есть нужна горелка недорогая) P.S. Было бы круто если б кто-то даже предложил варианты из онлайн магазинов с доставкой по России)
×
×
  • Создать...