Перейти к публикации
Форум химиков на XuMuK.ru

Поиск по сайту

Результаты поиска по тегам 'переходные отверстия'.

  • Поиск по тегам

    Введите теги через запятую.
  • Поиск по автору

Тип публикаций


Категории и разделы

  • Школьникам и студентам - решение задач
    • ПОМОЩЬ
  • Химия для профессионалов
    • Общий
    • Органическая химия
    • Неорганическая химия
    • Биохимия
    • Токсикологическая химия
    • Фармацевтическая химия
    • Физическая химия
    • Аналитическая химия
    • Коллоидная химия
    • Электрохимия
    • Синтез соединений
    • Химическая технология
    • Полимеры
    • Техника безопасности
    • Книги
    • Выставки и конференции
    • Учеба
    • Работа
    • Барахолка
    • Курилка
    • О сайте и форуме

Искать результаты в...

Искать результаты, содержащие...


Дата создания

  • Начать

    Конец


Последнее обновление

  • Начать

    Конец


Фильтр по количеству...

Зарегистрирован

  • Начать

    Конец


Группа


Skype


Город


ICQ

Найдено 1 результат

  1. Здравствуйте, впервые пишу на этом форуме. Понадобилось сделать портативный гальванический аппарат для меднения переходных отверстий в самодельных печатных платах. Первоначальные поиски привели к барботерному перемешиванию и термостатированию электролита температурой ~60 °С плюс качание заготовки. Имею опыт в разработке электроники и измерительной техники, поэтому с точки зрения реализации управления, электрического и механического воздействий проблем нет. Но я не химик, поэтому хотелось бы прояснить несколько вопросов: --Почему пишут, что площадь гальванизации заготовки должна быть по крайней мере вдвое ниже открытой площади анода? Нужно ли учитывать возможную непараллельность плоскости анода, если это шарики? --Как лучше подавать анод в заготовку и какую форму анода лучше использовать (шарики, кирпичи, стружка, может еще какие нибудь есть)? --Прочел, что при расстоянии от заготовки (в моем случае уже медненого текстолита) до анода менее 10 см, на заготовке начинают появляться дендриты? Дело в том, что мне хочется собрать установку покомпактней, поплоще, поэтому ищу, нет ли способа избавиться от образования дендритов на малых расстояниях не понижая ток до мизерных значений. --Так как в заготовке требуется меднить только открытый текстолит на стенках переходных отверстий, будет ли целесообразным сначала проламинировать всю заготовку, оставив только открытые места в местах переходных отверстий с некоторым вскрытием, чтобы медь схватилась? Делают ли это на современных заводах по изготовлению ПП? Уменьшит ли это вероятность образования дендритов при сближении анода с заготовкой? На стенках отверстий необходимо осадить 18 мкм меди, что думаю не много. --Я ориентируюсь на поштучное изготовление, поэтому могу строить свой процесс в сторону качества жертвуя временем (в разумных пределах) --Познакомился с т.н. "методом прямой металлизации", не будет ли лучше использовать его? В приложенных файлах пдф с кратким обзором, староватая, но сойдет. --Узнал, что существуют спецсоставы от крупных химкомпаний, типа J-Kem, Enthone, Atotech и т.д., которые думаю предлагают гораздо более быстрые и облегченные техпроцессы ПП. Я очень хотел бы получить образцы таких составов. Некоторые из этих фирм имеют техпроцессы собственной разработки для сложных плат, интересно их изучить и возможно освоить. Думаю эти составы при правильном использовании избавят от многих велосипедов и граблей. --Нужно ли непременно пользоваться блескообразователем и какие сегодня нормальные блескообразователи есть? 2002_05_140.pdf
×
×
  • Создать...