Перейти к содержимому
Форум химиков на XuMuK.ru
  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу

SISC115

Химизм растворения меди в травильном растворе (CuSO4 + NaCl)

Рекомендуемые сообщения

Здравствуйте. Электронщикам известен раствор для травления медных плат такого состава 1мас. часть СuSO4 + 2-3 мас. части NaCl + вода. Этим раствором можно травить и другие металлы - там механизм ясен - более активный метал вытесняет медь из ее соли и сам переходит в р-р.

А как быть с самой медью?

Можно предположить реакцию Cu + Cu2+ = 2Cu+, но никакого красно-оранжевого окрашивания нет. Возможно кол-во Сu+ ионов мало.

Тем не менее понятно, что просто с СuSO4 металлическая медь не проивзаимодействет. Какую роль здесь играет NaCl?

Изменено пользователем SISC115

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Активатор процесса, депассиватор, активно разрушает окисные пленки. Кроме того сульфат одновалентной меди не существует, а хлорид существует, т.е. ионы хлора стабилизирует одновалентную медь.

Здесь нет вытеснения, а есть окисление, т.н. реакция контрпропорционирования.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Cпасибо, Аversun. Хотелось подробнее узнать о механизме активации разрушения окисных пленок хлоридом натрия. Какие еще вещества обладают подобными свойсвами? Посоветуйте литературу, пожалуйста. И как рссчитать емкость данного состава по меди - т.е. сколько максимально металлической меди может быть растворено?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Собственно, разрушают оксидные пленки ионы хлора, натрий здесь как бы и не причем. При расчете емкости подобного травильного раствора, исходите из уравнения СuСl2+Сu = 2СuСl или Cu2+ + Cu0 = 2Cu+, скажем 50-70% от теоретической емкости

http://www.anytech.n...hed_circuit.htm

http://www.anytech.n...u/etched_cu.htm

В сети есть книги

Ильин В. А. Технология изготовления печатных плат

Иванов-Есипович Физико-химические основы производства электронной аппаратуры.

Изменено пользователем aversun

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

интересные ссылки, спасибо. но меня интересует сам механизм активации растворения оксидных пленок и не только для меди, но и для других металлов. какие еще вещества (кроме хлоридов) для этого подходят? как это может быть связано с о/в потенциалами?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Т.е. написанное здесь - бред?

Нет, я имел в виду, что не существует в водном растворе.

"Из солей оксокислот наиболее известен бесцветный сульфат Cu2SO4, который удобно синтезировать взаимодействием меди с безводной серной кислотой или нагреванием оксида меди(I) с диметилсульфатом: Cu2O + (CH3)2SO4 = Cu2SO4 + (СН3)2O

Выделяющийся сульфат меди(I) устойчив лишь в сухой атмосфере, при нагревании или под действием воды диспропорционирует Cu2SO4 = Cu + CuSO4, кислородом воздуха окисляется до смеси оксида и сульфата меди(II)".

Неорганическая химия. Т. 3, кн. 2. Под ред. Ю.Д. Третьякова

Изменено пользователем aversun

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Создайте аккаунт или войдите в него для комментирования

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйтесь для получения аккаунта. Это просто!

Зарегистрировать аккаунт

Войти

Уже зарегистрированы? Войдите здесь.

Войти сейчас

×