Дикая идея-инкрустация по дереву методом гальваностегии

[tpd286]

Я ,может не правильно понял,вы хотите инкрустировать металл с деревом? Я предложил как соединить рисунок металла на дереве, просто в этот состав ,добавляется сажа,бмк5 работает как клей,а сажа с бронзой токопроводящий слой,по сравнению с графитом ,у этого состава удельное сопротивление ниже чем у графита.

[stamp]

не нужен там графит и пудра металлическая вообще - на химсеребро отлично все ложится и не чего не отваливается если медь без напряжений.Люди которые советуют графиты и пудры далеки от гальваники.

[бродяга_]

1 час назад, tpd286 сказал:

,у этого состава удельное сопротивление ниже чем у графита.

в кислом эл. бронза как и серебро растворится еще до полной затяжки и в этом случаи графит выигрывает в обоих вариантах.

 

4 минуты назад, stamp сказал:

не нужен там графит и пудра металлическая вообще - на химсеребро отлично все ложится

умение использовать все способы и методы, это как развитые все пальцы на руке, без перекосов на кокой то конкретный вариант.

[stamp]

не чего не растворяется знаючи, не когда не использовал графиты и бронзы в работе гля гальваника это- моветон- сначала подбираем электролиты под задачи а потом выполняем задачи а не наоборот 

на воск и флору-фауну ложу первый слой меди только через химсеребро , все эти бронзы-графиты испортят фактуру, и просто убьют геометрию

[tpd286]

я не занимаюсь,гальванопластикой,я просто подкинул вам идею как сниматся копии,а внутренние напряжения в металле-это водород,а ему нужна термичка . А про восстановление одновалентного серебра,хоть альдегидами,хоть азотистыми восстановителями и ТД и тп на диэлектриках,мне не интересно,я занимаюсь гальваникой.

[бродяга_]

1 час назад, stamp сказал:

на воск и флору-фауну ложу первый слой меди только через химсеребро

хим. медь дешевле.

[tpd286]

Я понял вас,токопроводный слой делаете серебром,потом хим медь,потом электролиз. Я не пробовал,но существует даже такое,когда после активации поверхности диэлектрика палладием,ведут сразу электролиз,минуя химический этап...???

[бродяга_]

1 минуту назад, tpd286 сказал:

Я не пробовал,но существует даже такое,когда после активации поверхности диэлектрика палладием,ведут сразу электролиз,минуя химический этап...???

слой палладия должен быть довольно толстый. это дорого. но зато просто и надежно в плане адгезии даже к силикону и нейтральности кислотности при палладировании.

для разовых работ метод надежно работает.

 

[tpd286]

В том и дело,что активация коллоидном расствором,а не металлом pd?

[бродяга_]

Только что, tpd286 сказал:

В том и дело,что активация коллоидном расствором,а не металлом pd?

от коллоида не будет эл. проводимости.