Перейти к публикации
Форум химиков на XuMuK.ru
Лавров

Переработка печатных плат

Рекомендованные сообщения

49 минут назад, Лавров сказал:

если автоматизировать, то одному можно всё сделать.

Для "одному можно сделать" - очень бедное сырье.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

1. Самая трудоёмкая стадия - оделение с плат железных и алюминиевых деталей и прочий демонтаж.

2. Отделение припоя с плат.

Платы с СМД лучше обрабатывать одельно, - возможно, из оловосодеращего осадка можно будет извлечь часть серебра простыми методами. Но в целом это зависит от способа переработки олова - плавкой, электролизом или др. способами. При элетролизе в щёлочи есть шанс отделить. 

Платы заливаются аммиакатом, при 30 -40"С припой реагирует даже в толстом слое за 1-2 недели. Нужна периодическая аэрация раствора, если в нём мало аммиакатов, - прозрачный раствор. Достаточно просто переливать на возухе из бака в бак раз в сутки.

Параллельно происходит растворение меди и сплавов, если она была оголена. Нужно ли снимать лак до растворения припоя или после, это отдельный вопрос, пока не ясный. По идее нужно, по факту есть металлизация меди какимто блестящим металлом, и он потом наверное, мешает.

При повышении температуры и подборе состава монотсильно ускорить процесс.

3. Образующийся садок имеет 30% плотных включений, которые легко размалываются, но их приходится счищать с платы щёткой принудительно. Это второй трудозатратный процесс, и минус. Нужна автоматизация.

СМД и пластиковые транзисторы и микросхемы легко просеиваются от оловосодержащего осадка через сито своего размера.

Отдельная стадия для припоя желательна, чтобы уменьшить потери золочения , например. Если будет технология разделения олова о осадка, то можно растворять в один приём и медь и припои.

10 часов назад, mirs сказал:

Для "одному можно сделать" - очень бедное сырье.

Многое зависит от технологии, я же говорил уже.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

4. Снятие лака в кипящем расттворе щёлочи. Тоже минус, трудозатратно, есть расход щёлочи.

5. Растворение меди. При 30-40"С длится примерно месяц. Нужна периодическая аэрация. Растворяюся ножки деталей, разъёмы и пр. медные части. 

Есть проблемы : выпадение осадков на поверхности, которые мешают растворению и требуют доплнительного смывания кислотой или аммиаком. Решается подбором технологии травления.

Как раз кислотные растворы из паралельного процесс кислотного растворения можно применить для смывки подобных осадков.

6. Промывка плат без металлов от растворов. 

Растворы аммиакатов регенерируются, методы есть в литературе.

Есть тема получения олова, там упомянуты несколько вариантов, которые опробованы на этом оловосодержащем осадке.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Я опробовал следующий способ регенерации аммиакатов - осаждение основной соли в реакции с медным купоросом. Далее основная соль может растворяться в кислоте или напрямую добавляться в электролизёр "со свинцовым анодом". Это дешёвая форма хранения меди. Аммиакат не потерял своих свойств после регенерации.

Осаждение осуществляется постепенным добавлением медного купороса при помешивании, до некоторого ослабления интенсивного цвета аммиаката. Сильно гасить" аммиакат не нужно, чтобы не уменьшать скорость травления олова и меди.

Ещё открыт вопрос, какая именнотосновная соль выпадает из смесей солей. Ведь аммиакат можно намешать из любой распространённой соли аммония или их смесей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Также вместо медного купороса можно использовать смесь купоросов алюминия, железа, и пр. из кислотного процесса для осаждения основного сульфата меди из аммиаката или растворения основного сульфата меди и осаждения железа.Совместные методы дают больше свободы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Дешёвый способ получения аммиаката : в открытой чашке поставить медные или латунные детали, платы в растворе солей аммония натнесколько суток при н.у. до появления фиолетовй окраски раствора. Далее процесс идёт с ускорением, если есть воздух, медь, температура, соли аммония.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
11 часов назад, Velund сказал:

Был патент по снятию деталей и припоя....

Прочитал, со многим согласен. В частности с тем, что измельчать сами платы не нужно. Лучше отделить навесные элементы и использовать магнитную сепарацию. Это всё говорит о том, что процесс хорошо автоматизируется и ручного труда там мало. Кстати, пластиковые детали тоже измельчаются по патенту лишь до 5мм, что тоже считаю правильным, у меня они до обжига вообще не разрушаются в процессе травления меди.

Но многослойные это засада. Можно измельчать в пыль, но тогда вместо ядов будет стеклопыль...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
3 часа назад, Лавров сказал:

Но многослойные это засада. Можно измельчать в пыль, но тогда вместо ядов будет стеклопыль...

Ну можно (если платы не измельчаются) прогонять все по первому кругу в общий цикл, а потом уже голые платы как то селектировать (металлодетектором своеобразным) - обычные на "выход", многослой - на измельчение и доработку. Либо все же прожигать их (и только их) вместо измельчения, если удастся потом уловить всю бяку, что полетит.

Изменено пользователем Velund

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете опубликовать сообщение сейчас, а зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, войдите в него для написания от своего имени.
Примечание: вашему сообщению потребуется утверждение модератора, прежде чем оно станет доступным.

Гость
Ответить в тему...

×   Вставлено в виде отформатированного текста.   Вставить в виде обычного текста

  Разрешено не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отобразить как ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставить изображения напрямую. Загрузите или вставьте изображения по ссылке.

Загрузка...

  • Сейчас на странице   0 пользователей

    Нет пользователей, просматривающих эту страницу.

×
×
  • Создать...