Химическое лужение меди

[Dimon8956]

Итак, спустя чуть больше месяца, проверил на паяемость мои образцы. Заготовка, та что с левой стороны на фото, имеет наилучшую смачиваемость припоем, паяется отлично. Средняя - смачиваемость припоем оч плохая х.з. почему. В общем повышенное количество висмута только в минус.

 

А что если попробовать ввести в осаждаемое покрытие серебро? Вычитал в архивах одного форума, что люди добавляют оч малое кол-во соли серебра - результат тоже хороший. Вот только как влияет серебро на результат - не нашел.

[ksilabs]

Итак, спустя чуть больше месяца, проверил на паяемость мои образцы. Заготовка, та что с левой стороны на фото, имеет наилучшую смачиваемость припоем, паяется отлично. Средняя - смачиваемость припоем оч плохая х.з. почему. В общем повышенное количество висмута только в минус.

 

А что если попробовать ввести в осаждаемое покрытие серебро? Вычитал в архивах одного форума, что люди добавляют оч малое кол-во соли серебра - результат тоже хороший. Вот только как влияет серебро на результат - не нашел.

 

Не знаю о чем вы, но ехать надо

 

А как производятся собственно исходные печатные платы? Если применяется фотоспособ, то рекомендую делать на плате негатив, потом гальванически покрывать открытые участки хорошим толстым слоем ПОС-60 из флюороборатного или метансульфонового раствора (оно просто - вся фольга еще на плате), потом смывать резист и травить персульфатом аммония. Таким образом сразу получается плата с лужеными дорожками. Заодно, если надо, можно и переходные отверстия металлизировать.

 

А флюороборатов и их кислоты кислоты бояться нечего, оно без запаха и не такое страшное. Если вдруг переходные отверстия металлизировать, то раствор надо делать с большим количеством кислоты для хорошей РС и добавить туда Sodium Isethionate (не знаю как по-русски, натриевая соль изетионовой? кислоты, что ли? Синоним кислоты, если что, 2-Hydroxyethanesulfonic acid). Полный рецепт, если вдруг, могу дать. Аноды - чистый ПОС-60. Неизменно превосходный результат

 

Если вдруг на вас ROHS нападает, то можно и с чистым оловом то же, возможно с висмутом.

 

И желательно его потом оплавить. Но не обязательно.

[Dimon8956]

2_ksilabs: Да, если есть рецепт, пожалуйста поделитесь для флюороборатного и метансульфонового раствора. Если не сильно ядовиты постараюсь опробовать....

[aversun]

потом гальванически покрывать открытые участки хорошим толстым слоем ПОС-60 из флюороборатного или метансульфонового раствора

Почему "флюороборатного", а не фторборатного, это калька с английского?

[ksilabs]

Почему "флюороборатного", а не фторборатного, это калька с английского?

 

А, это я уже так привык... У нас тут фтора нету, есть только флюор И кислота, если правильно, то tetrafluoroboric, а в просторечии зовут и fluoroboric, и fluoboric.

[ksilabs]

2_ksilabs: Да, если есть рецепт, пожалуйста поделитесь для флюороборатного и метансульфонового раствора. Если не сильно ядовиты постараюсь опробовать....

 

Ну, рецептов есть много, но они все похожи. Все растворы содержат флюороборат олова(II), флюороборат свинца(II), свободную флюороборную кислоту и добавку (клей, пептон, isethionate натрия).

 

Классический рецепт для Sn60/Pb40:

 

Sn(BF4)2 - 129 g/l

Pb(BF4)2 - 52 g/l

HBF4 - 100-200 g/l

H3BO3 - 25-30 g/l

Пептон - 5 g/l

 

Температура комнатная (15-38 градусов Цельсия), плотность тока 300 А/м2, аноды - сплав Sn60Pb40 в полипропиленовых чехлах. Работает хорошо, хранится очень долго. Но рассеивающая способность оставляет желать лучшего - если делать металлизацию отверстий, при длинных отверстиях малого диаметра покрытие получается утонченным в середине, даже если хорошо мешать.

 

Если хочется правильной металлизации отверстий, надо пользовать вариант с высокой РС:

 

Sn(BF4)2 - 38 g/l

Pb(BF4)2 - 19 g/l

HBF4 - 400 g/l

H3BO3 - 28 g/l

Гидрохинон - 2 g/l

Пептон - 5 g/l

 

Плотность тока 150-200 А/м2, остальное то же.

 

Вместо гидрохинона можно пользовать его изомеры - катехол, резорцин. Иногда добавляют до 1 g/l 1- или 2-нафтола (альфа- или бета-, чаще бета-), но и без него все работает вполне нормально.

 

Вместо пептона можно использовать столярный клей.

 

Добавка 20 g/l натрия isethionate сильно улучшает качество покрытия и препятствует подгоранию в областях с высокой плотностью тока. Про это прицеплен американский патент.

 

Все пропорции приведены для чистых реактивов, 100% (флюоробораты свинца/олова и собственно кислота обычно поставляются в виде 50% w/w растворов, так что их надо брать вдвое больше по весу).

SnPb-US6179985.pdf

[woshod]

Ну, рецептов есть много, но они все похожи.

 

СПС за подробное описание процесса. сам года 2а назад столкнулся с этим рецептом (аля висмут), почитал тут, у людей тотже эффект.

 

а вот чем травить медь после такой гальванической ванны? подскажите пожалуйста

[ksilabs]

СПС за подробное описание процесса. сам года 2а назад столкнулся с этим рецептом (аля висмут), почитал тут, у людей тотже эффект.

 

а вот чем травить медь после такой гальванической ванны? подскажите пожалуйста

Персульфатом аммония.

[aversun]

а вот чем травить медь после такой гальванической ванны? подскажите пожалуйста

 

http://www.anytech.narod.ru/etched_circuit.htm

http://www.anytech.narod.ru/etched_cu.htm

[woshod]

Персульфатом аммония.

ага понятно,

вот что забыл уточнить, вы упоминали про метализацию отверстий она возможна только при условии металлического подслоя в отверстиях?

или волшебным образом затягивает и отверстия (если скажем плата двухсторонняя).)))