[Современные техпроцессы печатных плат]

   Вы им пользовались? То головку почистить, то столик клеем смазать, то обороты вентилятора подбирать, то температуру головки корректировать, то обрезки чтоб не выкидывать спаивать. Ну а если сломается стальная деталька, то другим принтером её ненапечатать.

Вот знакомый инженер разрабатывает 3D печать чистейшим цинком - там такой комплект проблем выявился, что он уже и не рад что 6 лет назад занялся этой темой, а ведь цинк в печати наименее проблемный конструкционный металл. 3D-принтеры очень молодая, а потому сырая технология, ещё век её оттачивать будут.

Пользовался, актуальны были там только первые две задачи из этих. Я упомянул 3D принтер для примера автономного устройства. Подобные необходимости у меня - будут считаться недочетами, постараюсь их решить, если возникнут. Может быть было лучше предложить обычный принтер для примера.

[Современные техпроцессы печатных плат]

Нужно.

Реальная полная необслуживаемость нужна лишь в массовом производстве МПП. Даже в крупносерийном есть места где человеческий труд дешевле. Пока её имеют лишь несколько кампаний в Сингапуре, Тайване, Японии, Германии, Англии и пиндостане. Даже во Франции и Китае ей не разжились. Пупок не развяжется обогнать Ангстрем? Он с начала века вкладывается в эту тему потихоньку закупая и делая оборудование. Если же в прочих местах производства МПП будет ручной труд, то это явно не то место с которого нужно начинать автоматизацию.

Понятия не имею - не работал с фирменными - только с наколенным творчеством.

Ну, в зависимости от трудности реализации я рассматриваю ручные операции, тем более, что тираж штучный.

Нужно.

Реальная полная необслуживаемость нужна лишь в массовом производстве МПП.

Мне она нужна очень сильно, чтобы было как при использовании 3D принтера. Включил, загрузил материалы и работает.

[Современные техпроцессы печатных плат]

Можно забить отверстия пастой формиата меди, высушить и прогреть на плитке между тефлоновыми листами.

Потом отверстия продуть - и на гальванику.

Это вместо палладиев и классической химмеди.

Спасибо за совет. Можно ли для этого использовать нанесение формиата меди ракелем с последующей чисткой поверхности щеткой-валиком? Я хочу сделать необслуживаемую машинку. По поводу заполнения отверстий я нашел несколько фирменных составов, что лучше - они или формиат меди?

Фирменные компаунды, которые я нашел:

1) Dupont CB100

2) Schloetter SLOTOCOUP SF 30

3) Tatsuta AE1125, AE3030, AE1244, AE2217, NF2000EX, TH9968

[Современные техпроцессы печатных плат]

Здравствуйте, впервые пишу на этом форуме. Понадобилось сделать портативный гальванический аппарат для меднения переходных отверстий в самодельных печатных платах. Первоначальные поиски привели к барботерному перемешиванию и термостатированию электролита температурой ~60 °С плюс качание заготовки. Имею опыт в разработке электроники и измерительной техники, поэтому с точки зрения реализации управления, электрического и механического воздействий проблем нет. Но я не химик, поэтому хотелось бы прояснить несколько вопросов:

 

--Почему пишут, что площадь гальванизации заготовки должна быть по крайней мере вдвое ниже открытой площади анода? Нужно ли учитывать возможную непараллельность плоскости анода, если это шарики?

--Как лучше подавать анод в заготовку и какую форму анода лучше использовать (шарики, кирпичи, стружка, может еще какие нибудь есть)?

--Прочел, что при расстоянии от заготовки (в моем случае уже медненого текстолита) до анода менее 10 см, на заготовке начинают появляться дендриты? Дело в том, что мне хочется собрать установку покомпактней, поплоще, поэтому ищу, нет ли способа избавиться от образования дендритов на малых расстояниях не понижая ток до мизерных значений.

--Так как в заготовке требуется меднить только открытый текстолит на стенках переходных отверстий, будет ли целесообразным сначала проламинировать всю заготовку, оставив только открытые места в местах переходных отверстий с некоторым вскрытием, чтобы медь схватилась? Делают ли это на современных заводах по изготовлению ПП? Уменьшит ли это вероятность образования дендритов при сближении анода с заготовкой? На стенках отверстий необходимо осадить 18 мкм меди, что думаю не много.

--Я ориентируюсь на поштучное изготовление, поэтому могу строить свой процесс в сторону качества жертвуя временем (в разумных пределах)

--Познакомился с т.н. "методом прямой металлизации", не будет ли лучше использовать его? В приложенных файлах пдф с кратким обзором, староватая, но сойдет.

--Узнал, что существуют спецсоставы от крупных химкомпаний, типа J-Kem, Enthone, Atotech и т.д., которые думаю предлагают гораздо более быстрые и облегченные техпроцессы ПП. Я очень хотел бы получить образцы таких составов. Некоторые из этих фирм имеют техпроцессы собственной разработки для сложных плат, интересно их изучить и возможно освоить. Думаю эти составы при правильном использовании избавят от многих велосипедов и граблей.

--Нужно ли непременно пользоваться блескообразователем и какие сегодня нормальные блескообразователи есть?

 

2002_05_140.pdf