DrDeft

Вадим Вергун, я пытался обратиться в местные организации, но они ужасно неклиентоориентированные. К ним не то что не дозвониться, но и на приём сложно подойти. Спасибо за наводку. А сколько стоит примерно такой анализ?

Вадим Вергун, я из Томска. Но образец ЖМ сейчас в лаборатории Прометей в Санкт-Петербурге

Вадим Вергун, то есть выходит, что Индий 47.79%, Олово 42.65% - это и есть основа сплава? А 5.48% кремния - это диспергированный нанопорошок для увеличения теплопроводимости сплава, как мы хотели сделать эксперимент с порошком алмаза? Но у сплава Индий 47.79%, Олово 42.65% вроде явно больше 8 градусов должна быть температура плавления! Ну и конечно мы проведем повторный анализ с большей выдержкой и без оболочки инсулинового шприца. Какие идеи есть, как можно провести анализ прибором X-MET8000 (метод - ренгтен), чтобы не повредить прибор и получить максимально достоверный результат? Может в тонкий пластик поместить пробник или заморозить и на открытом воздухе замерить

Всем огромное спасибо за ваши ответы в этой ветке! Пришёл анализ сплава самого популярного производителя ЖМ, который утверждает что теплопроводность его сплава 82 Вт/(м·К) Анализ делался прямо через оболочку инсулинового шприца По анализу вышло, что отсутствует Галлий, но есть Кремний 5% Уважаемые, что вы думаете по этому поводу?

Уважаемые, сколько микрон брать алмазный порошок для диспергирования? Зернистость, микрон 0,5/0 1/0 10/7 12/6 28/20 40/30 60/40 Логика подсказывает, что самый мелкий. Но интуиция, что нет, не самый. А с силиконовым маслом уже один умелец пробовал алмазный порошок смешивать. 90% масла 5-10% порошка. Теплопроводность вышла хуже, чем у термопасты КПТ-8. Образец 4 Составлен на основе чистого алмазного шлифпорошка 25 мкм и масла силиконового показал наихудшие из представленных образов характеристики. Для него температура «процессора» составила около - 56°С, при тепловом сопротивлении цепи - 0,53°С/Вт, при тепловом сопротивлении в зазоре кулер - «процессор» - 0,33°С/Вт. Образец 5 Образец 5 композиция на основе алмазного шлифпорошка 25 мкм + дополнительный компонент+ масло силиконовое. Применение композиции позволило на 8°С (до 49°С) и тепловое сопротивление термоинтерфейса упало до 0,28°С/Вт

Максим0, по принципу аддитивности посчитал 76,858 Вт/(м·К) теплопроводность сплава индия 44%, олова 42% и кадмия 14% Индий 81,8 Вт/(м·К) Олово 65 Вт/(м·К) Кадмий 96,9 Вт/(м·К) (44*81,8 + 42%*65 + 14%*96.9) / 100 = 76,858 Вт/(м·К) Этот результат лучше, чем 46,322 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 62 % индий 25 % олово 13%, посчитанного по принципу аддитивности. Что предложите, чтобы сбавить температуру плавления с 93оС хоть немного? Потому что такие эксперименты довольно дорогие. Так может получиться отличный низкотемпературный припой для нанесения на кристалл процессора под медную защитную крышку процессора. 44% индия 36% олова 10% кадмия 6% сурьмы 4% серебра - его температура плавления точно будет ниже 93 градусов? __________ II) Я правильно понимаю, что если галлий 62 % индий 25 % олово 13% изменить на галлий 59 % индий 26 % олово 13% серебро 2%, то температура плавления повысится градусов на 20, то есть будет в районе 30 градусов? III) mirs подсказал использовать нанопорошок алмаза. А можно ведь жидкий сплав смешать с ним? Смачиваемость у него очень большая, теоретически теплопроводность вырастет запредельно. Галлий-Индий-Олово-Цинк ведь не реагирует с алмазом?

Максим0, а серебро-кадмий-индий-олово-сурьма в какой процентной пропорпции? Мы обычно используем фен или инфракрасный подогрев.

Автор оверклокер и тестировщик термопаст. Данный продукт нужен для 18 сервисных центров в большом объёме для скальпирования процессоров, охлаждения ноутбуков и видеокарт.

mirs, блин, я в математике вообще не силён) Могу попросить кого-то за денюжку посчитать? для галлий 62 % индий 25 % олово 13% и галлий 61 % индий 25 % олово 13% цинк 1% ?

Ребят, а разве теплопроводность считается не по принципу аддитивности? (62*28,1 + 25*81,8 + 13*65) / 100 = 46,322 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 62 % индий 25 % олово 13% (61*28,1 + 25*81,8 + 13*65 + 1*115) / 100 = 47,191 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 61 % индий 25 % олово 13% цинк 1% Соответственно серебро даст +429 Вт/(м·К) и минус 28,1 Вт/(м·К) за счёт Галлия. Если добавить 1% серебра и убавить 1% галлия. Но это что у меня в голове по логике, не как у химика-физика. Не претендую на истину.

Вадим Вергун, спасибо. А если серебра 1% ?

Почему никто не изучал? Производители термопаст жидкого металла изучили, не обнародовали исследования, но продают.

А если добавить немного (сколько?) серебра и цинка за счёт Галлия (его меньше сделать) ? Что-то вроде Галлий 54 %, Индий 25%, Олово 14%, Серебро 3%, Цинк 4% Какая будет температура плавления у этого сплава?

Приветствую уважаемых химиков! Подскажите пожалуйста) Я не химик по образованию. Нужно сделать сплав с максимальной теплопроводностью, НЕ ТОКСИЧНЫЙ, НЕ ХИМИЧЕСКИ АКТИВНЫЙ, ЖИДКИЙ при комнатной температуре! Сейчас имею сплав (Галлий 62 %, Индий 25 %, Олово 13 %, Температура плавления 4,85 C). Также знаю из справочника вот такой сплав: Галлий 61 %, Индий 25 %, Олово 13 %, Цинк 1 %, Температура плавления 3 C. Но их теплопроводности не достаточно. Помогите составить более теплопроводный НЕ ТОКСИЧНЫЙ, НЕ ХИМИЧЕСКИ АКТИВНЫЙ, ЖИДКИЙ при комнатной температуре сплав. Может быть добавить 3% серебра? Галлий 59 %, Индий 25%, Олово 13%, Серебро 3%. Кто-то может произвести такие расчёты? Теплопроводность чистых металлов: Ртуть 8,3 Вт/(м·К) Висмут 11,9 Вт/(м·К) Галлий 28,1 Вт/(м·К) Свинец 35,1 Вт/(м·К) Олово 65 Вт/(м·К) Индий 81,8 Вт/(м·К) Кадмий 96,9 Вт/(м·К) Цинк 115 Вт/(м·К) Родий 150 Вт/(м·К) Серебро 429 Вт/(м·К)

удалено

mirs, можете дать простой рецепт по никелированию меди? Судя по всему Галлий с Никелем почти не реагирует, в отличие от Меди (по отзывам с форумов) Нашёл вот такой способ: «Деталь зачищают, полируют. Обезжиривают в растворе. Водный раствор для обезжиривания меди и медных сплавов (в граммах на литр): тринатрийфосфат—100; жидкое стекло—10—20. Обезжиривание в растворе комнатной температуры длится 40—60 мин. При нагревании раствора до 75—85°С процесс значительно ускоряется. В эмалированную посуду наливают 10 %-ный раствор хлористого цинка («паяльной кислоты») и к нему добавляют сернокислый никель до тех пор, пока раствор не станет густо зеленого цвета. Полученный раствор нагревают до кипения и опускают в него деталь. В кипящем растворе деталь должна находиться 1—2 ч, затем ее переносят в меловую воду (50—75 г мела на литр воды) и слегка протирают ветошью. Далее деталь промывают и протирают ветошью насухо. Для повторного применения раствор может храниться в течение 6 мес. в плотно закупоренной посуде. Химическое никелирование алюминия почти не отличается от химического никелирования стали, за исключением того, что декапирование алюминия производят погружением детали на 2—3 мин в 50 %-ный раствор азотной кислоты.

а где взять такой порошок?

Так тогда проще вообще жидкий металл не использовать, а сразу термопасту намазать между процессором и радиатором. Но нет, у неё теплопроводность не достаточная, даже у самой лучшей.

Слюда = неполный термоконтакт радиатора с процессором. Жидкий металл заполняет полости между радиатором и процессором отлично, но из-за реакции галлия с медью и образования интерметаллидов перестаёт быть жидким и контакт радиатора с процессором становится неразрывным. Это нужно предотвратить, чтобы была возможность разбирать компьютер повторно. То есть нужно Покрыть медь чем-то вроде нанослоя, каким-то материалом, не вступающие в реакцию с Галлием. Если просто положить слюду, то она не обеспечит полного термоконтакт между радиаторов и процессором.

Вот стоит задача, чтобы не припаивался.

mirs, спасибо за ваше внимание к данной теме! Как нанести ОКСИД БЕРИЛЛИЯ на медь? Он не будет вступать в реакцию с Галлием и защитит Медь от Галлия? А, стоп, ОКСИД БЕРИЛЛИЯ очень ядовит. Не годится.

mirs, да это эвтектический сплав с большой теплопроводностью и жидкий при комнатной температуре Я предложил обработать медь кремниевой кислотой. Скажите на поверхности меди образуется какое-то соединение из Меди и Кремния? Возможно Галлий не будет его растворять.

St2Ra3nn8ik, верно, но при использовании обычной термопасты с обеих сторон теряется смысл использования металлического жидкого сплава в качестве термоинтерфейса. В идеале покрыть медь чем-то твёрдым теплопроводящим, но не вступающим в реакцию с Галлием mirs, термопаста с галлием обязательна, так как имеет теплопроводность 80 Вт/м·К,а предложенная Вами термопаста всего 2,21 Вт/м·К

mirs, у меня термопаста является сплавом галлия, индия, олова и цинка. Этот сплав жидкий при температуре выше 5 градусов. Но при контакте с медью образуются интерметаллиды и температура плавления сплава сильно повышается и он перестаёт быть жидким. Мне нужно это предотвратить.

mirs, простите мою некомпетентность) НИТРИД АЛЮМИНИЯ возможно как-то нанести на медь в виде жидкости или тонкой пасты? Чтобы он заполнил все неровности И Галлий с Индием не растворят это вещество в себе?