Приветствую уважаемых химиков.
Пожалуйста помогите айтишнику в прикладной задаче.
Требуется легко покрыть плоскую поверхность меди (крышка процессора и радиатор) каким-то соединением, которое создаст тонкое покрытие из кремния (или вещества с большим содержанием кремния) на поверхности меди.
При этом теплопроводность данного покрытия из кремния должна быть большой (на уровне кремния или в полтора раза хуже).
Требуется это для уменьшения реакции Галлия и Индия в составе термопасты с медью. Я выяснил, что Галлий и Индий не реагируют с Кремнием, а это то что мну нужно.
Сейчас Галлий и Индий из термопасты вступают в реакцию с Медью с образованием интерметаллидов с высокой температурой плавления, то есть происходит сплавление медной крышки процессора и медного радиатора.
А мне нужно предотвратить образование интерметаллидов.
Может покрыть медь кремниевой кислотой?
