Промывка платы? В подсоленном растворе, верно?
Я теперь совсем ничего не понял. Вы сами то пробовали этот способ? Вы предлагаете на серебро дальше гальваникой медь наносить?
Каким образом сверлить на чпу в воде?
Я правильно понял что предлагается сначала ламинировать чем то (чем?), затем сверлить дырки, затем делать хим медь? Как потом снимать ламинат? Не угробив медь?
а с чем заморочки с палладием были, если не секрет?
Короче если коротко геморой. Доп затраты фоторезиста, травить эпоксидку и прочее. С палладием люди делают без гемороя и сверлят как хотят.
Нашел уже где купить палладий, на след. неделе куплю
Чем травить? Как поможет вода?
Серебро контактно выделяется на меди, как только опускаешь в раствор. В отверстиях вообще рандом. Обычно 40% бракованные.
А потом когда травишь это серебро дает прикурить в виде невидимых перемычек между дорожками.
Ребята так что хлорид палладия то в итоге продаст кто нибудь?)
P.S. я почему пост изначально сделал. Я видел ампулы продаются, 5 грамм, но мне оно так много не надо. Надо для теста для раствора хим. металлизации, там на пол литра 0.15 его надо