stalkerzone32

Спасибо уважаемый ksilabs. Персульфат аммония реально в Брянске купить - куплю. Аноды я выгнул из припоя ПОС-61 и пропаял поперечины. Насчёт столярного клея - подскажите пожалуйста какой именно - что он должен содержать - или марку. - В Брянске видел разные марки столярного клея. А можно поподробнее про приготовление фторборатного электролита? И как Вы связывваетесь с Alfa Aesar ссылочку на сайтик можно? Надеялся конечно обойтись теми реактивами что есть в Брянске - но думаю не получится... - Думал купить борной кислоты и как то получить фторборной кислоты. -Но я так понимаю без плавиковой кислоты это нереально...- а её мне не достать. -Я так понимаю порошок фторборатов растворяется в водном растворе фторборной кислоты. - А фторбораты олова и свинца покупаете по отдельности? - или ини идут уже смесью? - Поначалу - когда открывал тему раздумывал что применять - оловянирование или покрытие сплавом - сейчас уже готовы аноды из ПОС-61. - Оловянно-свинцовый припой дешевле чистого олова. Так что надежда использовать сернокислый электролит потеряна окончательно. Кстати насчёт паябельности никеля без активного флюса тоже очень сомневаюсь - а применять активный страшно - если нельзя качественно отмыть - лучше не отмывать вообще - а значит и не использовать активный флюс. - Да и аноды не из чего делать - никеля нет. -Кстати спасибо за ответ antabu. Насчёт усов слышал. - Но как-то не подумал что они будут помехой при травлении. - Сайты из поисковика по Alfa Aesar находятся - но интересно всёже на какой Вы уважаемый ksilabs пишите Alfa Aesar. - Они почтой отсылают? - или обязательно приезжать забирать? - И работают ли они с простыми смертными - или только с организациями? Возможно я уже находил их сайт - скажите пожалуйста - у них на сайте прайс лист есть ? Насчёт графита - согласен :-) -Любительская технология - но я занимаюсь этим для себя а не на работе. -Кстати - а хлорид палладия физическим лицам разве продают? Мне когда-то технологи говорили что не продают палладий физическим лицам - только юридическим - и дорого. - Но за 8 часов на графитовую основу у меня осаждался слой меди с сопротивлением меньше Ома - по току правда не проверял. - Но пробовал сдирать слой гальванической меди и меди из переходных отверстий - он не уступает по прочности меди которой покрыт текстолит. - Когда сдирал слой гальванической меди сверху переходного отверстия - выдирало из отверстия медь трубочкой. -Надо сказать довольно прочной трубочкой сильно напоминающей пистончик :-) -Я сверлю отверстия под переходные сверлом 0,5 мм - плотность монтажа позволяет. - Думаю без осаждения подслоя меди с активацией хлоридом палладия при более мелких отверстиях не удастся обойтись. - Но пока c самым мелким диаметром отверстия равным 0,5мм - прокатывает. Насчёт перемешивания раствора и качания катодной штанги - подумаю насчёт привода на шаговых двигателях - когда собиру новый программатор :-) -Думаю должно помочь устранить дефекты канавки в гальванически осаждённой меди возле отверстий. - Тогда бы вообще не знал бед - использовал бы тентинг метод и горячее лужение по месту - только контактных площадок. - Конечно и электролизёр нормальный можно было бы собрать(с растоянием между анодами и катодом до18см - сейчас около 6см) - но меня родня тогда вообще убьёт :-) - На тот что сейчас - пластмассовое 5-и литровое ведро смотрят недобро - приходится электролит сливать в пласиковые бутылки :-) После сверловки я более крупными свёрлами - и без дрели - пальцами прямо сверло крутил - снимал заусенцы - и при этом кромки раззенковывались немного - действительно помогает. Может и вправду отказаться от нанесения металлорезиста в пользу тентинг метода? - да помучиться 8 часов с помешиванием электролита и покачиванием катодной штанги для получения равномерного слоя меди на поверхности заготовки печатной платы - ровного настолько чтобы нанести плёночный фоторезист без дефектов рисунка. Как думаете ksilabs?

Здравствуйте уважаемые химики. В последнее время серьёзно занимаюсь дома электроникой - и в частности возникла потребность производить печатные платы с высокой точностью...-Тонкими дорожками и чёткими контактными площадками(размеры контактных площадок бывают 0,3мм/3мм - прямоугольные - но не суть). При разводке таких печатных плат получается уйма переходных отверстий. - У меня на плате площадью чуть меньше пачки сигарет было 241 переходное отверстие и 405 контактных площадок. В связи с чем я решил воспользоваться для изготовления данных плат плёночным водно-щелочным фоторезистом. - И потом гальванически осаждать медь в переходные отверстия. Опишу ниже задуманный процесс и проблемы возникшие по ходу дела - которые собственно требуется решить. Стадии задуманного технологического процесса: 1. Подготовка заготовки из фольгированного текстолита(резка и зачистка). 2. Сверление отверстий и снятие заусенцев с их краёв. 3. Нанесение основы CRAMOLIN GRAPHITE(графитовый проводящий лак) на стенки отверстий. 4. Электрохимическое осаждение меди из раствора кислотного электролита следующего состава(для 3л электролита меднения - т.к. в качестве электролизёра использую пластиковое 5-и литровое ведро, аноды и катодная штанга из медной проволоки сечением 4 мм2, плотность тока 1,75 А/дм2): H20 1,992л H2SO4 0,768л (кислотный электролит для АКБ плотностью 1,28 г/см3) CuSO4 240г (порошок - куплен в хозмаге в пакетиках по 100г) 5. Нанесение плёночного фоторезиста ПФ-ВЩ (негативный). 6. Засветка фоторезиста по изготовленному заранее фотошаблону 6. Проявка фоторезиста в растворе кальцинированной соды. -После проявки хотел получить рисунок дорожек из фоторезиста на поверхности меди с защищёнными фоторезистом переходными отверстиями(тентинг метод). 7. Травление в хлорном железе. 8. Горячее лужение. 9. Пайка деталей. 10. Нанесение защитного покрытия на основе акриллового пластика(из балончика - CRAMOLIN PLASTIK). - Прошу сильно не пинать за пропуск некоторого числа технологических операций - делать думал дома и для себя - и разнообразием реактивов Брянск не отличается. Вобщем задумал я технологически осуществить это так - но не оплучилось. - Накосячил на этапе гальванического осаждения меди. - Сопротивление отверстий хорошее - меньше Ома, медь осадилась мелкокристаллическая - после зачистки блестит как зеркало. - Но рядом с отверстиями (рядом с каждым отверстием) наблюдаются канавки - как царапины... - И шлифовка не помогает. -Данные канавки по моему мнению получились из - за выделения миропузырьков газа в процессе наращивания слоя меди в переходном отверстии. С учётом данного негативного опыта(изготавливаю плату по данной технологии в первый раз) решил изменить тезнологический процесс следующим образом: 1. Подготовка заготовки из фольгированного текстолита(резка и зачистка). 2. Сверление отверстий и снятие заусенцев с их краёв. 3. Нанесение основы CRAMOLIN GRAPHITE(графитовый проводящий лак) на стенки отверстий. 3. Нанесение плёночного фоторезиста ПФ-ВЩ (негативный). 4. Засветка фоторезиста по изготовленному заранее фотошаблону. 5. Проявка фоторезиста в растворе кальцинированной соды. -После проявки хочу получить рисунок из фоторезиста на меди закрывающий не дорожки а пустые места - которые в конце должны быть стравлены хлорным железом. 6. Наращивание слоя гальванической меди на поверхность переходных отверстий и незащищённые фоторезистом дорожки(удавалось получить слой меди около 0,125мм). 7. Нанесение оловянно-свинцового металлорезиста поверх меди- обязательно из сернокислого электролита. 8. Удаление фоторезиста в слабом растворе NaOH (средство для чистки труб "Крот"). 9. Травление в растворе хлорного железа(или медного купороса с пищевой солью). 10. Оплавление поверхности металлорезиста и пайка деталей. 11. Нанесение защитного покрытия на основе акриллового пластика(из балончика - CRAMOLIN PLASTIK). - Вот тут-то у меня и возникла проблема в решении которой я хочу попросить Вашего совета - уважаемые химики. - А заключается она в том что ...- стыдно сказать :-) - Я не знаю как приготовить электролит необходимый для нанесения металлорезиста. Не могу даже достать SnSO4 для приготовления электролита оловянирования(в Брянске наверняка нет - а через интернет заказывать дорого, долго и муторно - как и специальные добавки для блеска). - В книге "Прикладная электрохимия" проф. Томилова А.П.(оттуда узнал как приготовить электролит меднения) я узнал что для оловянирования электролит можно приготовить смешав SnSO4(54г/л)c H2SO4(100г/л). -Имеется раствор серной кислоты для свинцовых АКБ - плотностью 1,28г/см3 что соответствует концентрации серной кислоты в нём приблизительно 25...35%(взял канистру 5л в магазине автозапчастей). - А как я узнал из литературы олово в таком растворе серной кислоты растворяться не станет - по крайней мере без нагрева... - Я конечно же думал над тем чтобы выпарить из данного раствора кислоты воду для повышения концентрации H2SO4 - но страшновато травануться - дома как никак... - Есть у меня паяльная ванночка-думал использовать в качестве нагревателя( CT-11C - кому интересно - есть на чип и дипе - диаметр ванночки 38мм) - с регулятором температуры - 200 градусов Цельсия мог бы выставить - но нет стеклянной специальной химической посуды :-( - Да и SnSO4 - ведь для электролита оловянирования - а у меня оловянно-свинцовый сплав - хочу электрохимически осадить на плату припой ПОС-61 - без канифоли разумеется :-) - Вот в чём нужна Ваша помощь уважаемые. - Подскажите пожалуйста как можно гальванически осадить оловянно-свинцовый сплав на медь. - Желательно электролит по проще. - Блеск не нужен - всёравно оплавлять потом - при пайке... -Важно чтобы электролит был на основе H2SO4 - т.к. фоторезист гальванически стоек - но растворяется в растворе NaOH. Жду Ваших предложений по данному вопросу. Заранее спасибо. С уважением Сергей.