При травлении плат применяют вода(H2O)+хлорное железо(FeCl3). Получается Cu+H2O+FeCl3=?
Что получается я не знаю, потому что электронщик а не химик. Хотелось бы попросить обьяснить процесс:
при травлении этим раствором я добавляю соль поваренную NaCl. Этим р-м травлю уже лет 5. При этом подбрасываю туда соль для ускорения процесса. Недавно чтобы выловить плату засунул в раствор алюминевую ложку. При этим пошла бурная реакция с выделением газа, на ложке выделяется что-то похожее на медь(я не уверен). ложка вся в изьянах.
Вопрос: при этом у меня р-р восстанавливается (буден лучше травить) или наоборот, р-р можно будет выкинуть?
