Log-in

Спасибо за обстоятельный ответ.

По поводу применения — подтравливание кристалла кремния микросхемы, чтобы алюминиевые проводники, покрытые оксидом алюминия, удалились механически. К сожалению, подробного описания процесса не имею, и предполагаю, что процесс ведется аналогично удалению корпуса м/с (достаточно детальное описание этого процесса имеется). Интересует преимущественно безопасность процесса, а особенно хранения реактивов, поскольку я не химик и с практической химией знаком в том объеме, в котором она применяется в электронике, а доверить задачу химику, похоже, не удастся. И достаточно ли при работе с 4 % плавиковой резиновых перчаток и хорошо проветриваемого помещения? P. S. Количества всех реактивов, хранимых и применямых в процессе, очень малое (не более 10 мл).

Здравствуйте! Имеется 4 % водный раствор HF, который предстоит сохранить в течение месяцев двух так, чтобы он не представлял особой опасности для окружающих. В настоящее время он хранится в стеклянной колбе, закупоренной резиновой пробкой (запаковывал химик по образованию, однако такая тара доверия не вызывает). Имеет ли смысл засыпать раствор избытком NaHCO3 (вроде как, с образованием NaF, поскольку CO2 улетит), а при необходимости использования прибавить к раствору HNO3(к.)? Или этот способ совершенно нежизнеспособен?