По моей задумке, Al требуется имеено, чтобы потом "превратить" его в оксид. Получение слоя Al2O3 на поверхности детали (равномерность не важна, важно полное затягивание) - это есть основная задача. Требуемым являюется свойство хим. инертности в номинальной среде. Заменить на никель/хром нельзя - в номинальной среде покрытие быдет активным... Заменить можно только на ZrO2, но, думаю, это ещё сложнее нанести.
По поводу 20мкм - теперь думаю, это я неправльную цифру назвал, исходя из толщин при меднении. Для данной задачи подойдёт и толщина около 0,5-1мкм (с неравномерностью вплоть до +5мкм), главное чтобы затягивание пластика было 100% (предполагалось, что в процессе оксидирования пеерстанет течь ток через п/п оксид). Предполагалось оксидровать в холодильной камере, с целью образования беспористого "белоснежного" оксида. 20мкм - это предел, так сказать, инженерный: допуск на размеры...
По поводу напыления оксидов - может я не так понял, но оно производится в струе плазмы, т.е. как разновдность газопламенного напыления... Две фазы транспортируются струёй до подложки и за счёт температуры соедняются в то, что требуется. Но в моём случае, подложка ведь сгорит? или там даже локального нагрева в подложке не происходит??