Припой на основе индия

[nikanykey]

Таллием? а может сразу полонием?

[Максим0]

Таллием? а может сразу полонием?

Так ведь задача охлаждать, а не нагревать. Да и некоторые сплавы таллия (к примеру с оловом) намного безопасней чистого металла - инертная матрица на волю его не выпускает. Вспомни сплавы ртуть-серебро.

[Митя]

Таллием? а может сразу полонием?

Нет, полонием вредно. Для электроники.

[kompoff]

как я сплав розе за место термопасты применял и что вышло https://youtu.be/P2MuVMmmz68

Изменено 5 Сентября, 2016 в 07:51 пользователем kompoff

[Максим0]

Висмут из-за низкой теплопроводности в легкоплавких теплопроводных сплавах - зло!

А добро это эвтектика кадмий 14% + индий 44% + олово 42% с Т_пл=93^оС. Чтоб сплав медленнее окислялся, стал твёрже и ещё более легкоплавок, полезно добавить немного меди, цинка и серебра.

[Электрофил]

Висмут из-за низкой теплопроводности в легкоплавких теплопроводных сплавах - зло!

А добро это эвтектика кадмий 14% + индий 44% + олово 42% с Т_пл=93^оС. Чтоб сплав медленнее окислялся, стал твёрже и ещё более легкоплавок, полезно добавить немного меди, цинка и серебра.

Я даже догадываюсь, как это к люминю прилепить. Люминевый радиатор лудим Sn-Cd припоем под флюсом, поверхность обстругиваем плоским ножом/фрезерным станком, после чего к Sn-Cd  без проблем прилипнет много чего, обозначенный припой тоже.

[Максим0]

Типо авиаль ... должно сработать, только фрезеровать/стругать не следует - чуть промахнёшся и люминь снаружи.

[ВладимирLM]

Висмут из-за низкой теплопроводности в легкоплавких теплопроводных сплавах - зло!

А добро это эвтектика кадмий 14% + индий 44% + олово 42% с Т_пл=93^оС. Чтоб сплав медленнее окислялся, стал твёрже и ещё более легкоплавок, полезно добавить немного меди, цинка и серебра.

Такой сплав я делал сам, уже давно пользуюсь успешно. Хотел очень добавить туда таллия для уменьшения температуры плавления, но не нашел в металлическом чистом виде, добывать же боюсь. Сам припой вроде совсем слабо окисляется, не пример сплаву вуда. насчет добавок цинка и меди, не пробовал.

Собственно, вопрос к господам химикам - какой для него хороший флюс можно использовать? Я применял раствор канифоли на спирту, но он работает при довольно высокой температуре что нивелирует легкоплавкость. Другого не придумал. поскольку основной вопрос был в наименьшем нагреве чувствительных к перегреву кристаллов, неплохо бы знать альтернативу. кроме того, флюс не должен оказывать коррозионного действия на металлы при частичном оставлении.

С жидким галлиево-индиевым сплавом (тоже сам смешивал) проблемы были еще больше, для смачивания применял гидразин - сработало при комнатной температуре, но гидразин трудно потом удалить, и он такой неприятный...сохнет плохо, растекается, на коже рук размазывается, электронику может повредить.. может есть решение лучше?.

[Максим0]

Таллий в плане отравлений коварнее ртути, да и труднодоступный к томуже. Поскольку его атомный вес сольно отличается от кадмий-индий-оловянной основы, то он будет сильно снижать теплопроводность сплава.

Медь, цинк, серебро стоит добавлять в субэвтектических количествах. Ещё будет полезна малая присадка германия - тоже в субэвтектической дозе.

Флюс - глицерин + 5% ортофосфорной кислоты 85%-ой при облуживании - но при применении в электронике его обязательно нужно смывать водой или спиртом. Флюс гробит жало паяльника - а потому после работы жало обязательно споласкивать. При спаивании облуженных поверхностей этим припоем флюс не нужен.

[ВладимирLM]

Таллий в плане отравлений коварнее ртути, да и труднодоступный к томуже. Поскольку его атомный вес сольно отличается от кадмий-индий-оловянной основы, то он будет сильно снижать теплопроводность сплава.

Медь, цинк, серебро стоит добавлять в субэвтектических количествах. Ещё будет полезна малая присадка германия - тоже в субэвтектической дозе.

Флюс - глицерин + 5% ортофосфорной кислоты 85%-ой при облуживании - но при применении в электронике его обязательно нужно смывать водой или спиртом. Флюс гробит жало паяльника - а потому после работы жало обязательно споласкивать. При спаивании облуженных поверхностей этим припоем флюс не нужен.

Думаю ничего бы со мной не случилось, отрезать кусочек таллия и кинуть в расплав под флюсом. контакт с металлом после пайки тоже исключен. Кадмий вроде тоже не подарок во общем то. Насчет теплопроводности вопрос конечно интересный, хотя я сомневаюсь что те 2-3 процента (по памяти) которые надо было добавить ее бы в разы уменьшили. Собственно, один из вопросов стоял в механическом креплении полупроводниковых кристаллов в тч лазерных диодов, в состоянии отсутствия внешнего корпуса.  Думаю вы правы насчет раствора фосфорной кислоты - можно было бы залудить основание и потом хорошо отмыть. НО ввиду крайней агрессивности ее даже в одном помещении с диодами не хотелось бы. да и в таком случае можно просто подогреть с канифолью посильнее. Вопрос стоял именно в том, чтобы залудить например медное (непокрытое или золоченое) основание кристалла, не нагревая систему выше 100 градусов (или меньше), и при этом не производя вредных испарений и дыма, а также чтобы не было необходимости окунать в жидкость для промывки. Канифоль при такой температуре не работает, при большей - дымит. В итоге я просто "вплавлял" элементы в каплю припоя или залуженное заранее отверстие. Недостатком был плохой тепловой контакт из-за толстого слоя металла, и не под самым  кристаллом. Припаять же основани тонко не получалось из-за невозможности подготовки поверхности. Наверное, в особочистых условиях и детали были бы достаточно чистые (если золоченые), у меня же они уже довольно покоцаны (поскольку бу).