Жидкостные методы очистки не всегда позволяют получать поверхность свободную от химических реагентов, органических растворителей, пленок и грязи сложного состава, что встречается в производстве. И т.к. чаще всего состав загрязнений неизвестен, сложно подобрать необходимый раствор (или травитель). Плазма же чистит от всего, в мельчайших зазорах и щелях, удаляет молекулярно тонкие остатки а также активирует поверхность. (Например обезжиривание в кислородной плазме или микропескоструйная обработка в аргоновой плазме).
Поэтому и хотелось узнать, может уже кто-то ввёл в производство такую подготовку и поделится опытом, особенно если это будет микроэлектронная промышленность.