Поиск

Помыл только что довольно напакованные платы -- 4 слоя, много SMD с одной стороны, и мелких и крупных, с микросхемами с металлической подложкой теплоотводной в MSOP и TSSOP, TO252, много SOT23 с тремя, пятью и шестью ногами, с другой стороны всё thruhole, большое и маленькое, с электролитами, трансформаторами на ферритах и прочим. Было достаточно много остатков флюса от пасты плюс канифоль и No-Clean флюс от пайки скрозьдырочных компонентов. Пользовал Kester 5768 Cleaner, 6 унций на галлон дистиллированной воды, 50 градусов Цельсия, 5 минут в ультразвуковой мойке, 40КГц. Результат превзошёл все ожидания -- получилось как у кота бейцы Даже из-под всех SMD остатки флюса повымывало подчистую. Было небольшое количество мелких шариков припоя (кое-где пасты было чуть больше, чем надо), так ультразвук и их все поотдирал, не осталось ни одного. Никаких пятен, налёта и иже, всё идеально чистое. Так что рекомендую если кто вдруг. Есть ещё неоткрытая канистра Branson EC, которого пока не пробовал и который тоже хвалят. Но до него, наверное, не скоро дойдёт -- буду пока пользовать открытый кестер, которого пятигалонной канистры хватит ну очень надолго...

Здравствуйте, впервые пишу на этом форуме. Понадобилось сделать портативный гальванический аппарат для меднения переходных отверстий в самодельных печатных платах. Первоначальные поиски привели к барботерному перемешиванию и термостатированию электролита температурой ~60 °С плюс качание заготовки. Имею опыт в разработке электроники и измерительной техники, поэтому с точки зрения реализации управления, электрического и механического воздействий проблем нет. Но я не химик, поэтому хотелось бы прояснить несколько вопросов: --Почему пишут, что площадь гальванизации заготовки должна быть по крайней мере вдвое ниже открытой площади анода? Нужно ли учитывать возможную непараллельность плоскости анода, если это шарики? --Как лучше подавать анод в заготовку и какую форму анода лучше использовать (шарики, кирпичи, стружка, может еще какие нибудь есть)? --Прочел, что при расстоянии от заготовки (в моем случае уже медненого текстолита) до анода менее 10 см, на заготовке начинают появляться дендриты? Дело в том, что мне хочется собрать установку покомпактней, поплоще, поэтому ищу, нет ли способа избавиться от образования дендритов на малых расстояниях не понижая ток до мизерных значений. --Так как в заготовке требуется меднить только открытый текстолит на стенках переходных отверстий, будет ли целесообразным сначала проламинировать всю заготовку, оставив только открытые места в местах переходных отверстий с некоторым вскрытием, чтобы медь схватилась? Делают ли это на современных заводах по изготовлению ПП? Уменьшит ли это вероятность образования дендритов при сближении анода с заготовкой? На стенках отверстий необходимо осадить 18 мкм меди, что думаю не много. --Я ориентируюсь на поштучное изготовление, поэтому могу строить свой процесс в сторону качества жертвуя временем (в разумных пределах) --Познакомился с т.н. "методом прямой металлизации", не будет ли лучше использовать его? В приложенных файлах пдф с кратким обзором, староватая, но сойдет. --Узнал, что существуют спецсоставы от крупных химкомпаний, типа J-Kem, Enthone, Atotech и т.д., которые думаю предлагают гораздо более быстрые и облегченные техпроцессы ПП. Я очень хотел бы получить образцы таких составов. Некоторые из этих фирм имеют техпроцессы собственной разработки для сложных плат, интересно их изучить и возможно освоить. Думаю эти составы при правильном использовании избавят от многих велосипедов и граблей. --Нужно ли непременно пользоваться блескообразователем и какие сегодня нормальные блескообразователи есть? 2002_05_140.pdf