"Протух" электролит для омеднения переходных отверстий

[GreyWolf]

Доброго времени суток уважаемые знатоки гальваники. Может быть кто сталкивался с такой проблемой. Уже перекопал много литературы форумов, но внятного ответа так и не нашел. Дело вот в чем: имеется значит установка для омеднения в переходных отверстий в печатных платах. Омедняется,правда , в процессе целиком вся заготовка с дырками будущей печатной платы. Изначально после приготовления элетролита все работало отлично и медь оседала, и качество оседания было отличным и блеск был. Состав электролита и ток был таким как указано в мануале. Электролит был приготовлен в количестве 21 литр. Всего было в нем обработано 3 небольших заготовки, ну так сказать в целях обучения как работать с установкой. Потом прошла где-то неделя и снова спонадобилось сделать омеднение, но вот тут-то все и началось и медь стала рыхлой и блеск пропал, точнее наверно сказать не рыхлой, а осажденный слой стал как бы слишком ломким, хрупким.

Состав электролита:

Серная кислота - 200 г/л

Медь сернокислая - 80 г/л

Натрий хлористый - 80 мг/л

Блескообразующая добавка (Chemeta RV) - 5 мл/л

Дестилировання вода - 21 л

Ток в зависимости от заготовки использовался примерно от 2 до 3 ампер на заготовку размером от 10х10 см до 15х15 см.

На время пока ванной не пользовались, электролит не сливали, но ванна была закрыта герметично крышкой. Еще стоит дополнительно стоит сказать то, что все это время из ванной не доставали медные аноды, т.е. они были погружены в электролит. Предполагаю, что это повлияло на качество осаждения - возник избыток меди в электролите.

Возможно ли теперь как-то восстановить элетролит или ему остался один путь в утилизацию? Может чего нибудь можно досыпать/долить/разбавить ? А может это "протухла" блескообразующая добавка? Подскажите пожалуйста))

[tvv385]

Это химическая или электрохимическая ванна?..

 

Я так понимаю перед электрохимией нужно сперва нанести химическое покрытие. Это в чем делаете?

[GreyWolf]

Это электрохимическая ванна. Используются медные аноды и ток пропускается через электролит. Анодом являются 2 медных параллельных пластины погруженных вертикально в емкость. Катодом служит заготовка печатной платы которая погружается между этими 2мя анодами. Делаю в спецальной пластиковой емкости. Емкость была куплена в составе всей установки.

По поводу химического покрытия. Обрабатываются только переходные отверстия серебросодержащим составом, для того что бы стенки проводили ток. Но что там точно в составе неясно - секрет фирмы. Состав наносится так чтобы он был распределен по стенке отверстия тонким слоем, впоследствие на нее и оседает медь. Предварительно больше сама заготовка- 2х сторонне фольгированный стеклотекстолит- химически ни как не обрабатывается, ну разве что только зачиащается до блеска шкуркой.

Вот с такими манипуляциями с фольгированной заготовкой неделю назад все работало и оседало без проблем, а сейчас нет, что-то случилось с электролитом, осажденный слой больше не имеет блеска и при отколупывании слишком хрупок и ломок т.е. потерял пластичность((

Изменено 24 Сентября, 2012 в 17:08 пользователем GreyWolf

[tvv385]

А со стадией химической металлизации точно проблем нет?..

 

Это вообще что за хреновина, самопал какой-то мичуринский чтоли?..

 

Обычно для активации используется палладий, потом идет химический никель или медь(гипофосфит, сегнетова соль и тп восстановители).

Секретов тут особых давно нет, все описано в книжках.

 

PS металлизация точно отдельная стадия, или в этой добавке еще и восстановитель и активатор есть?

(растворы химической металлизации как правило долго не храняться, но с электрохимическим вроде проблем быть не должно)

[GreyWolf]

Да какой самопал, станок куплен за кучу денег, во что по мануалу написано то я и сделал. Не совсем понимаю, что вы имеетв в виду под стадиями. Стадия сдесь вообще одна, шукркой натер чтоб поверхность чистая была блестящая и в электролит, нет там ни какой активации ни паладия. А дальше медь и так нарастала без паладия, без активации и в оверстиях, и на поверхности фольгированного стеклотекстолита, другими словами на всем медном проводящем слое платы. А сейчас качество ухудшилось без видимых причин.

[tvv385]

Понятно

 

Ну ладно, я потом отвечу(а то если счас сразу то будут одни маты ),

а пока кто-нить подкиньте человеку ссылок на описания стандартных тех-процессов pcb?..

 

PS покрывать медную фольгу медью в общем-то и смысла нет, обычно электрохимия делается чтобы увеличить толщину химического слоя меди или никеля в переходных отверстиях после химической металлизации(а до нее еще с десяток очень критичных техпроцессов, причем важна даже промывка)...

(поскольку скорость химической металлизации обычно мала и процесс дороже, то наносят только тонкий слой металла чтобы сделать поверхность проводящей для дальнейшего электрохического наращивания. Без этого медь в переходных отверстиях не сядет, а все делается только ради этого)

[Леша гальваник]

Вообще, считается хорошим тоном, когда подобные вопросы решает поставщик блескообразователя, я так понимаю, в Вашем случае это Atotech-Chemeta. Есть ли у Вас техинструкция к процессу?

О том, что сам по себе этот процесс не должен бы отверстия омеднять - вопрос другой... (хотя да - всплыла подробность о серебрении - будет меднить и отверстия).

Изменено 24 Сентября, 2012 в 17:51 пользователем Леша гальваник

[tvv385]

Типа 1,4-бутандиол в фирменной упаковке конечно круче чем на розлив по 100 рублей/литр в ближайшей химлавке?

 

Почем добавка, кстати?

[Леша гальваник]

В общем случае, ячейка Хулла - наше всё. Проскакивающие иногда методики по определению блескообразователей на хроматографе врядли можна считать больше, чем издевательством :(

P.S.

Серная кислота - 200 г/л

Медь сернокислая - 80 г/л

Вы точно местами не перепутали?

Изменено 24 Сентября, 2012 в 18:05 пользователем Леша гальваник

[GreyWolf]

Не знаю точно сколько стоит блеск добавка, надо посмотреть по накладным. Добавка пришла вместе с установкой. Леша Гальваник, по поводу состава я ни чего не перепутал действительно:

 

Серная кислота - 200 г/л

Медь сернокислая - 80 г/л

Я сам офигел, но сделал как в мануале описано.

Техинструкция есть, что и сколько наливать в каком соотношении, какой ток уставнливать там все тоже все написано. Я не отклонялся от мануала, ибо в химии я не очень силен потому эксперемнтировать не стал. Но с самого-то начала все прерасно работало, вот что интересно. Леша Гальваник вы думаете проблема в блескодобавке? А не могло ли это произойти от того, что простомедные анодные пластины не вынимались из ванны неделю и меди с анодов слишком много перешло в электролит и ее там избыток?

 

tvv385 писал:

PS покрывать медную фольгу медью в общем-то и смысла нет, обычно электрохимия делается чтобы увеличить толщину химического слоя меди или никеля в переходных отверстиях после химической металлизации(а до нее еще с десяток очень критичных техпроцессов, причем важна даже промывка)...

(поскольку скорость химической металлизации обычно мала и процесс дороже, то наносят только тонкий слой металла чтобы сделать поверхность проводящей для дальнейшего электрохического наращивания. Без этого медь в переходных отверстиях не сядет, а все делается только ради этого)

 

Вот да всю фольгу не надо, но пока лучше ни че нипридумали как осаждать медь на всю поверхность фольги вклюачая стенки отверстий, ради чего все и затевалось. Химической метализации сдесь нет, за место нее применятся обработка вручную токопровдящеим гелем - в отверстия забил его , а потом продул сжатым воздухом, все стенки отверстия становятся токопроводящими, потом на стенках электрохимически наращивается медь.

 

ЗЫ. Вот такой вот девайс был приобретен http://www.tabe.ru/e...pid=58&eqid=207