Связующее в-во для медной пудры

[fsmoke]

В продолжении моего вопроса здесь http://forum.xumuk.ru/index.php?showtopic=195087

 

Чем можно связать медную пудру, чтобы получить токопроводящую водостойкую!!! краску/лак?

 

В видео по вышеуказанной ссылке - люди используют гуммиарабик(я так понял это смола какая-то, декупажисты используют активно), но она не водостойкая.

 

Для чего это мне: хочу обрабатывать отверстия в самодельных печатных платах, дабы придать им проводимость, которые потом гальванизируются, так что нужно даже не водостойкость, а стойкость к электролиту меднения.

[Stewart]

Вики пишет, что гуммиарабик, это смола акации. Вероятно подойдёт и смола фруктовых деревьев (камедь). Например, сливы, абрикосы, вишни.

 

Есть-же работоспособные технологии металлизации отверстий. Либо через палладиевый/серебряный активатор-химмедь-гальванику, либо гипофосфитный метод (тот ещё гемор с термообработкой). 

 

Клеи-краски-лаки дадут фиговый результат, особенно в местах пайки. ИМХО. 

Изменено 11 Сентября, 2016 в 14:42 пользователем Stewart

[fsmoke]

Есть-же работоспособные технологии металлизации отверстий. Либо через палладиевый/серебряный активатор-химмедь-гальванику, либо гипофосфитный метод (тот ещё гемор с термообработкой). 

 

Клеи-краски-лаки дадут фиговый результат, особенно в местах пайки. ИМХО. 

палладий в дом. условиях имхо дорого и геморно - этим болеют совсем уж фанаты - проще заказать.

 

лаки краски дают нормальный результат, т.к. после идет гальваника - конечное покрытие - медь, а с ней все нормально - тем более она только в отверстиях - наверху проблем нет...

[pinkylee]

токопроводность металлонаполненных композитов зависит в большей степени не от материала полимера, а от концентрации металла и размера его частиц. в дополнеие к меди можно добавить, что полимер дожен быть инертен к ней, что бы не окислять снижая таким образом проводимость. я как то просматривал патенты по этой теме - рекомендуемое содержание металла около 70%. но более надежными смесями являются составы на основе графита или сажи с серебром в схожей суммарной концентрации.

[fsmoke]

но более надежными смесями являются составы на основе графита или сажи с серебром в схожей суммарной концентрации.

можно пояснить - чем они более надежные?

 

PS

Вспомнил что у меня валяется цапонлак - думаю его испытать, хотя говорят, клеящие свойства у него не очень - правда мне и не нужно чтоб он сильно клеил - нужно, чтобы он покрыл отверстия и пережил гальванику

 

Ещё момент: 

Читал, что при приготовлении всех этих самопальных токопроводящих жидкостях - их мешают до состояния сметаны - это не очень удобно, т.к. мне лучше, чтобы было более менее жидкое вещество, хотя на этих видиках у них прям краска - т.е. достаточно жидкая - поэтому и зинтересовало

[pinkylee]

можно пояснить - чем они более надежные?

 

 

в параллельной теме уже отвечали - медь активно окисляется, серебро - нет, а дополнительная сажа/графит вообще не окисляются и пусть и низкую электропроводность - сохраняют. 

http://ru-patent.info/20/40-44/2042694.html

есть патенты и на составы без металлов, на одних только саже и графите.

[Stewart]

Как вариант, использовать аналог клея "Контактол" (для ремонта обогрева заднего стекла в авто). Нечто клеящее, с наполнителем из серебра или алюминия (анализ не делал). Достаточно жидкий, жиже сметаны.  

 

Ещё помню была статья в журнале "Моделист-конструктор" в конце 80-ых. Называлась типа "Вместо пайки - приклей" или вроде того. 

[antabu]

fsmoke, Вы никогда не задумывались над вопросом: почему эта технология реально не используется при производстве печатных плат? Есть разные способы металлизации отверстий, масса литературы, но применение токопроводящего лака в данном контексте мне не попадалось.

[Stewart]

Почему-же? Токопроводящий состав на основе графита популярен при производстве плат для пультов ДУ и клавиатур бюджетных устройств. Им наносятся не только контактные площадки, но и создаётся дополнительный слой проводников на односторонней П/П - медь-защитная маска-графит.

Одно условие, в связи с высоким сопротивлением графита - применение в схеме КМОП-логики.  

[fsmoke]

Есть разные способы металлизации отверстий, масса литературы, но применение токопроводящего лака в данном контексте мне не попадалось.

Я не собираюсь открывать маленький свечной заводик - мне это надо ради хобби - понятно, что на производствах могут использоваться любые химикаты - и повторение заводских технологий дома - дорого, неразумно да и в основном не реально(ну или крайне затруднительно). А вот в любительских кругах применение токопроводящих лаков/чернил в качестве активаторов отверстий - очень распространенная вещь, вот например

https://www.youtube.com/watch?v=KTNuTv_IQp4

Я уже молчу про повсеместное использование Graphite33 - но он дорогой, да и спрей тут не нужен, а в виде жидкости он продается только в здоровых банках - там цена вообще заоблачная, да и в таком кол-ве оно не нужно

 

Как вариант, использовать аналог клея "Контактол" (для ремонта обогрева заднего стекла в авто). Нечто клеящее, с наполнителем из серебра или алюминия (анализ не делал). Достаточно жидкий, жиже сметаны.

Сам контакол оооочень дорогой - прям пипец и в ооочень мелких емкостях продается. Видимо из-за серебра - хотя всё равно не оправдано, прям аттракцион невиданной жадности.

Если его делать самому - тут куча нюансов:

1) серебро дорогое

2) как его измельчить до пудры - хз

3) алюминий не очень хорошо себя чувствует в присутствии меди - типа "электро химическая коррозия". А с учетом того, что после это всё будет покрываться медью - я думаю это не очень хорошая затея использовать алюминий, тогда уж графит...он хотя бы относительно инертен