Ага, мухи с котлетами в одну кучку, а гнутые вилки и ложки - в другую. Сказал бы я как этот процесс называется на самом деле, но это будет противоречить правилам форума.
Несложно догадаться, что магнитной сепарацией из дробленки ПП(печатных плат) будут выделены фрагменты содержащие в больших количествах железо и никель (кучка А):
1)позолоченные штырьки IDE, VGA, LPT и им подобных разъемов с остатками ПП и пластика от разъемов
2)никелированые и оцинкованые винтики с остатками радиаторов и силовых элементов
3)фрагменты внешних ободков VGA, LPT, COM, USB, PS/2 (и им подобных) разъёмов
4)фрагменты планок крепления ПП
5)ферриты с остатками медной проволоки
6)светодиоды и прочие элементы с железными выводами.
Электромагнитная сепарация выделит весь цветмет с кусочками пластика, керамики и стеклотекстолита (кучка Б)
В остатке останется (кучка В)
1)кусочки стеклотекстолита с небольшой примесью медных дорожек, часть из которых может быть позолочена
2)кусочки пластика от разъёмов и колотые корпуса микросхем с микропроводниками из чистого золота внутри
3)стекло и различная керамика содержащая серебро, палладий и платину
4)колотые кристаллы кремния с позолотой и остатками золотых проводников
Во всех трех кучах будут присутствовать благородные металлы, и спрашивается зачем было дробить и затем сортировать? А еще будет много пыли из всего что присутствует, причем особенно легко будут истираться Эпоксидная маска, стеклотекстолит, припой, медь и позолота, алюминий. Дробленые ферритовые трансформаторы, стекло и керамика компонентов, рваное железо образуют очень эффективный абразив.
Как правильно выше указывали, наиболее выгодно будет загрузить несколько тонн ПП в печь, а потом залить штейном или черновой медью. А далее в штатном процессе рафинирования меди все ценное будет выделено. Получившийся шлак будет отправлен на предыдущий этап медного производства для извлечения остатков меди и прочего, что он захватит. Металлургические заводы сейчас имеют качественные системы очистки газов(из которых они вылавливают цинк, свинец, германий и пр.), и по сравнению с плавкой меди из руды газы от разложения ПП будут выглядеть как дыхание младенца на фоне угольной кочегарки.
Вот человек выше проходил практику на мусороперерабатывающем заводе. Вопрос к нему - мастер участка раскрыл цифры сколько меди, никеля, золота, серебра, палладия и платины они получают из тонны ПП? Или это информация только для узкого круга доверенных лиц? Мне ранее попадалась информация, что из 100 кг ПП поколения 2000 года получается 15 грамм золота и еще куча отходов содержащих 2 г/т золота.
Никакой это не бизнес. Посчитай свои затраты, добавь налоги, лицензии, вспомогательный штат сотрудников, аренда помещений.
Кроме удовлетворения любопытства и расширения знаний по физике и химии, технике безопасности такие занятия ничего не дают. Красивые листочки вряд ли являются чистым золотом. Его еще надо как минимум сплавить, а лучше еще раз растворить и заново осадить, и уже только потом(когда наберется не менее половины грамма) плавить.
На уровне ЖЭКа этим можно заниматься, потому, что за утилизацию мусора им приплачивают, а помещения, реактивы, людской труд и оборудование оплачивается по другим статьям расходов. И как далее используется/делится выделенный продукт - скорее всего тайна за семью печатями. Не думаю, что они много добывают, скорее это приятный бонус к добытым черным и цветным металлам, тем более, что основное количество ПП идет от телевизоров, где с золотом часто еще намного хуже, чем в компьютерах.
Хотелось бы развеять еще один миф - что содержание золота в ПП уменьшается из-за жадности производителей. Это в корне не верно. Там где это требуется они золота не жалеют, а там где оно вредно - пытаются сократить его применение до минимума. Обо всех аспектах золотых покрытий в электронике могут рассказать только технологи. Для чего используется золото(и иногда серебро) в электронике? Первое и практически единственное - защита от коррозии проводящих поверхностей, которые делятся на разъемные контакты и поверхности под последующую пайку. И чем толще слой золота, тем выше качество антикоррозийного покрытия. Самый тонкий слой (иммерсионное золото) гарантированно обеспечивает только 5 переключений разъемов и 6 месяцев хранения в вакуумной упаковке до пайки. Самый толстый слой позолоты(или серебрения) во времена СССР использовался в радиодеталях военной приемки, которые закладывались на хранение в стратегические резервы, часто в герметически запаянных металлических коробках. Через несколько лет хранения детали заменялись на новые, а ранее выпущенные использовались в производстве. На этом плюсы серебра и золота заканчиваются, поэтому перейдем к их минусам, которые и предопределили уменьшение их содержания в ПП. Серебро и золото способны к диффузии в медь, олово и их сплавы при комнатных температурах. Поэтому на медные изделия предварительно наносится подслой никеля, а с поверхностей под пайку серебро и золото удаляется методом растворения в припое(согласно ГОСТу). Для подготовки поверхности под пайку время лужения должно гарантировать полное растворение слоя золота или серебра. Если это нарушается, то после пайки через некоторое, но продолжительное время детали можно свободно вынуть из ПП - очень распространенный вид брака, и любопытные люди могли заменить, что из старых радиоприемников и телевизоров резисторы и конденсаторы можно вынуть руками без плавки припоя. Таким образом к 2000 году сложились устоявшиеся технологии с использованием серебра и золота. Но далее еврокомиссия приняла директиву о запрете к 2006 году в ЕС свинца в электронике, так пришла эра безсвинцовых припоев, которые, как правило, имеют более высокую температуру плавления, что потребовало сократить время пайки и лужения. Кроме того широкое распространение получили SMD компоненты для установки которых требовалась совершенно ровная поверхность, которая не получалась при лужении волной припоя. Дополнительно отмерла технология "пайка волной". Повышение частоты компьютеров вскрыло другую проблему золота - подслой никеля из-за высокой магнитной проницаемости замедлял скорость распространения сигнала по проводнику, в итоге от полного золочения проводников ПП пришлось отказаться. Отныне золотились только контактные площадки и ламели печатных разъемов. Появилась насущная потребность делать более тонкое покрытие золотом, а самое главное - оно должно гарантированно быть плотным и укрывать всю поверхность. Старыми технологиями это было не достижимо. Выход дала иммерсионная технология нанесения позолоты - химическое замещение никеля на золото. При подготовке поверхности на медь осаждали подслой никель-фосфор, а затем в растворе золочения часть никеля замещалась на золото. Химическая реакция шла пока весь никель контактирующий с раствором не покрывался слоем золота. Дальнейшее выдерживание платы в растворе не приводило к росту толщины покрытия, поэтому "уход рабочих на обед" не мог вызвать разорения капиталистов из-за перерасхода золота. Но у иммерсионной технологии оказались ньюансы, которые еще больше сократили количество золота в ПП. Так на слой иммерсионного золота не приклеивалась эпоксидная маска, более того реактивы ухудшали изоляционные свойства поверхности стеклотекстолита. Поэтому золочение стали применять после нанесения эпоксидной маски. Вот таким образом на рубеже 2003-2006 годах резко сократилось содержание золота в печатных платах. Дополнительно скажу, что во времена СССР в одних и тех же деталях, но разных годов выпуска, или выпускаемых разными заводами было разное содержание золота и это различие вызвано различием используемых растворов, реактивов и режимов золочения исходя из минимума брака. Заводу надо было выпустить объем-количество годных деталей, а содержание драгметов в них строго не лимитировалось, поэтому с каждой партией шла этикетка, где указывалось учетное содержание драгметов и это было узаконено. Слишком тонкий слой позолоты мог привести к браку, а нанесение более толстого слоя могло потребовать больше времени, а нужен был план по количеству, и более тонкий слой золота можно объяснить банальной спешкой. Поэтому количество используемого золота определялось индивидуальным опытом. А еще были нормы снабжения, и при большом браке у завода мог сложиться дефицит реактивов, особенно, если не было забалансовых запасов с прошлых годов. Поэтому на вновь запущенных технологических линиях производства микросхем могли быть большие вариации количества золота вызванные разными причинами.
