Адгезивный слой на основе клея БФ и соли

[brag]

В связи с трудоемкостю процесса решил немножко поменять технологию металлизации. дело в том, что при активации диэлектрика(стеклотекстолит) аммиачным комплексом нитрата серебра, серебро восстанавливается и на поверхности медной фольги, тк в свою очередь на нее осел Sn(OH)Cl. это приводит к слабой адгезии хим-меди к фольге. решил не парится с предохранением фольги от осаждения на ней олова из раствора SnCl2+HCl. решил брать чистый диэлектрик или стравливать фольгу, покрывать адгезивом, осаждать металл, прессовать под температурой.

Порылся в инете, никаких реальных идей по адгезиву не нашел.

смысл такой: делаем композицию из клея БФ-2 (или чего-нибудь другого текучего и в итоге термостойкого) и какой-то мелкокристаллической нерастворимой в нем соли. далее покрываем тонким слоем этой композиции текстолит, сушим, и вытравливаем эту самую соль. получается гидрофильная поверхность.

В каком направлении нужно двигатся?. к стати, чем там резит травится? если серная кислота пойдет, то можно травить ее смесью с чем-то еще. но какую тогда соль использовать, чтобы она быстрее травилась, чем БФ?

Есть упоминания о серно-хромовой смеси, но ничего не сказано о процессах...

[aversun]

Как-то трудно понять вашу идею, посмотрите эти ссылки, может они вам помогут.

http://kazus.ru/articles/77.html

http://kazus.ru/articles/80.html

http://kazus.ru/articles/363.html

http://kazus.ru/articles/12/index.html

[brag]

идея в том, чтобы использовать нефольгированный диэлектрик. ибо иначе нужно защищать медную фольгу от осаждения катализатора и от химического осаждения меди. при чем защитный слой не должен защищать диэлектрик, только медь. при чем он не должен растворятся в 5% соляной кислоте, 10% аммиаке, 10% едком натре.

я сделал несколько плат, проста стравливая фольгу, нанося свою медь и прессуя. держится более-менее нормально.под стравленной фольгой есть клеевой слой на основе фенол-формальдегидной смолы и еще чего-то. вот по второму разу его еще как-то можно использовать.

 

спасибо за ссылки, почитаю!

[brag]

ту информацию я уже читал когда-то...но уровень не тот...

попробую смешать клей с натрий-хлором, он не должен в нем растворится. а после сушки подтравить в серной кислоте с водой. серная кислота растворит резитол, а вода натрий-хлор..

[brag]

вернее натрий сульфат

[Smola]

Резит, полученный после отверждения клея БФ в кислоте не растворится, только в щелочи, и то не сразу.

А нельзя защитить поверхность фольгированного диэлектрика от осаждения на ней металла путем предварительного покрытия ее воском, парафином и т.д? А потом смыть покрытие бензином?

[brag]

резит-понятно, но после сушки клея БФ получается резистол. именно после сушки, а не отверждения.

дело в том, что при покрытии воском воск попадет и в отверстия, и на диэлектрик. не идет. покрыть до сверления тоже не подходит - после сверления надо делать зачистку - счистим все покрытие

[brag]

estx еще вариант покрыть медь слоем алюминия...

[brag]

к стати, какие металлы плохо подвергаются пайке, те имеют оксидный слой, кроме алюминия. и как осадить алюминий на медь?

[Smola]

Ну, тогда смывайте слой клея БФ спиртом (или ацетоном, но лучше спиртом). И при нагревании (градусах при 50-60).

Кроме фенолки в БФ есть еще поливинилбутираль, этот полимер не отверждается, а растворяется и в спирте, и в ацетоне. Причем, в БФ-2 их соотношение 50:50, а в БФ-6 - 90:10 (там бутираля больше). Поэтому, наверное, БФ-6 смыть легче, чет БФ-2. А может взять один бутираль? У меня есть...