Адгезивный слой на основе клея БФ и соли

[brag]

Спасибо!

значит везмем банку бф-4.

 

еще мучаюсь с защитой меди от пайки. пассивировал в растворе: духромовокислый натрий - 200г, медный купорос - 2г, сернокислый цинк - 4г, серная кислота 97% - 10г, натрий хлористый - 2г, вода - 1л. выдержка при 45 оС 15 мин, промывка. защищает, но слабо. надо что-то по-крепче.

[Smola]

Я, как Вы поняли - по пластмассам и смолам, а в неорганической химии и в пайке ничего не понимаю. Если решите защищать медь каким-то полимерным покрытием - я к Вашим услугам, а так - попробуйте тему защиты меди обсудить на форуме неоргаников или электротехников. Кстати, мой e-mail spivanov@list.ru, можете писать, когда поэкспериментируете, а то я за форумами слежу нерегулярно.

Успехов! Сергей

[brag]

Спасибо! я по электронике, если что-то надо, обращайтесь. unixoid2003 G mail.ru.

можно покрывать и полимером, только каким образом получить рисунок с разрешением хотя-бы 600dpi (а точнее - зазор между линиями и сами линии 0.1мм)? полимер должен выдерживать температуру до 350, а лучше 400 градусов (кратковременно, но все же), воздействия горячего изпорпопилового спирта, ацетона и канифолли и иметь нормальную механическую прочность (ну, хотя-бы обычного цапон-лака)