SISC115 Опубликовано 11 Июля, 2012 в 06:07 Поделиться Опубликовано 11 Июля, 2012 в 06:07 (изменено) Здравствуйте. Электронщикам известен раствор для травления медных плат такого состава 1мас. часть СuSO4 + 2-3 мас. части NaCl + вода. Этим раствором можно травить и другие металлы - там механизм ясен - более активный метал вытесняет медь из ее соли и сам переходит в р-р. А как быть с самой медью? Можно предположить реакцию Cu + Cu2+ = 2Cu+, но никакого красно-оранжевого окрашивания нет. Возможно кол-во Сu+ ионов мало. Тем не менее понятно, что просто с СuSO4 металлическая медь не проивзаимодействет. Какую роль здесь играет NaCl? Изменено 11 Июля, 2012 в 06:12 пользователем SISC115 Ссылка на комментарий
aversun Опубликовано 11 Июля, 2012 в 07:45 Поделиться Опубликовано 11 Июля, 2012 в 07:45 Активатор процесса, депассиватор, активно разрушает окисные пленки. Кроме того сульфат одновалентной меди не существует, а хлорид существует, т.е. ионы хлора стабилизирует одновалентную медь. Здесь нет вытеснения, а есть окисление, т.н. реакция контрпропорционирования. Ссылка на комментарий
SISC115 Опубликовано 13 Июля, 2012 в 06:49 Автор Поделиться Опубликовано 13 Июля, 2012 в 06:49 Cпасибо, Аversun. Хотелось подробнее узнать о механизме активации разрушения окисных пленок хлоридом натрия. Какие еще вещества обладают подобными свойсвами? Посоветуйте литературу, пожалуйста. И как рссчитать емкость данного состава по меди - т.е. сколько максимально металлической меди может быть растворено? Ссылка на комментарий
aversun Опубликовано 13 Июля, 2012 в 07:11 Поделиться Опубликовано 13 Июля, 2012 в 07:11 (изменено) Собственно, разрушают оксидные пленки ионы хлора, натрий здесь как бы и не причем. При расчете емкости подобного травильного раствора, исходите из уравнения СuСl2+Сu = 2СuСl или Cu2+ + Cu0 = 2Cu+, скажем 50-70% от теоретической емкости http://www.anytech.n...hed_circuit.htm http://www.anytech.n...u/etched_cu.htm В сети есть книги Ильин В. А. Технология изготовления печатных плат Иванов-Есипович Физико-химические основы производства электронной аппаратуры. Изменено 13 Июля, 2012 в 07:12 пользователем aversun Ссылка на комментарий
SISC115 Опубликовано 13 Июля, 2012 в 07:32 Автор Поделиться Опубликовано 13 Июля, 2012 в 07:32 интересные ссылки, спасибо. но меня интересует сам механизм активации растворения оксидных пленок и не только для меди, но и для других металлов. какие еще вещества (кроме хлоридов) для этого подходят? как это может быть связано с о/в потенциалами? Ссылка на комментарий
aversun Опубликовано 13 Июля, 2012 в 07:44 Поделиться Опубликовано 13 Июля, 2012 в 07:44 http://metallicheckiy-portal.ru/articles/zashita_ot_korrozii_metalla/korrozia_stalei/1 Ссылка на комментарий
59595959 Опубликовано 17 Июля, 2012 в 14:28 Поделиться Опубликовано 17 Июля, 2012 в 14:28 ...сульфат одновалентной меди не существует... Т.е. написанное здесь - бред? Ссылка на комментарий
Watson Опубликовано 17 Июля, 2012 в 18:02 Поделиться Опубликовано 17 Июля, 2012 в 18:02 Название темы ХИМИЗМ . МЕХАНИЗМ правильнее будет :cc: Ссылка на комментарий
aversun Опубликовано 17 Июля, 2012 в 21:24 Поделиться Опубликовано 17 Июля, 2012 в 21:24 (изменено) Т.е. написанное здесь - бред? Нет, я имел в виду, что не существует в водном растворе. "Из солей оксокислот наиболее известен бесцветный сульфат Cu2SO4, который удобно синтезировать взаимодействием меди с безводной серной кислотой или нагреванием оксида меди(I) с диметилсульфатом: Cu2O + (CH3)2SO4 = Cu2SO4 + (СН3)2O Выделяющийся сульфат меди(I) устойчив лишь в сухой атмосфере, при нагревании или под действием воды диспропорционирует Cu2SO4 = Cu + CuSO4, кислородом воздуха окисляется до смеси оксида и сульфата меди(II)". Неорганическая химия. Т. 3, кн. 2. Под ред. Ю.Д. Третьякова Изменено 17 Июля, 2012 в 21:55 пользователем aversun Ссылка на комментарий
Nil admirari Опубликовано 17 Июля, 2012 в 21:49 Поделиться Опубликовано 17 Июля, 2012 в 21:49 Cu2SO4 почему то неустойчив в отличие от CuCl. После получения почти сразу разлагается. Ссылка на комментарий
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти