Перейти к содержанию
Форум химиков на XuMuK.ru
β

Химизм растворения меди в травильном растворе (CuSO4 + NaCl)


Рекомендуемые сообщения

🚑 Решение задач, контроши, рефераты, курсовые и другое! Онлайн сервис помощи учащимся. Цены в 2-3 раза ниже! 200 руб. на 1-й заказ по коду vsesdal143982

Здравствуйте. Электронщикам известен раствор для травления медных плат такого состава 1мас. часть СuSO4 + 2-3 мас. части NaCl + вода. Этим раствором можно травить и другие металлы - там механизм ясен - более активный метал вытесняет медь из ее соли и сам переходит в р-р.

А как быть с самой медью?

Можно предположить реакцию Cu + Cu2+ = 2Cu+, но никакого красно-оранжевого окрашивания нет. Возможно кол-во Сu+ ионов мало.

Тем не менее понятно, что просто с СuSO4 металлическая медь не проивзаимодействет. Какую роль здесь играет NaCl?

Изменено пользователем SISC115
Ссылка на комментарий

Активатор процесса, депассиватор, активно разрушает окисные пленки. Кроме того сульфат одновалентной меди не существует, а хлорид существует, т.е. ионы хлора стабилизирует одновалентную медь.

Здесь нет вытеснения, а есть окисление, т.н. реакция контрпропорционирования.

Ссылка на комментарий

Cпасибо, Аversun. Хотелось подробнее узнать о механизме активации разрушения окисных пленок хлоридом натрия. Какие еще вещества обладают подобными свойсвами? Посоветуйте литературу, пожалуйста. И как рссчитать емкость данного состава по меди - т.е. сколько максимально металлической меди может быть растворено?

Ссылка на комментарий

Собственно, разрушают оксидные пленки ионы хлора, натрий здесь как бы и не причем. При расчете емкости подобного травильного раствора, исходите из уравнения СuСl2+Сu = 2СuСl или Cu2+ + Cu0 = 2Cu+, скажем 50-70% от теоретической емкости

http://www.anytech.n...hed_circuit.htm

http://www.anytech.n...u/etched_cu.htm

В сети есть книги

Ильин В. А. Технология изготовления печатных плат

Иванов-Есипович Физико-химические основы производства электронной аппаратуры.

Изменено пользователем aversun
Ссылка на комментарий

интересные ссылки, спасибо. но меня интересует сам механизм активации растворения оксидных пленок и не только для меди, но и для других металлов. какие еще вещества (кроме хлоридов) для этого подходят? как это может быть связано с о/в потенциалами?

Ссылка на комментарий

Т.е. написанное здесь - бред?

Нет, я имел в виду, что не существует в водном растворе.

"Из солей оксокислот наиболее известен бесцветный сульфат Cu2SO4, который удобно синтезировать взаимодействием меди с безводной серной кислотой или нагреванием оксида меди(I) с диметилсульфатом: Cu2O + (CH3)2SO4 = Cu2SO4 + (СН3)2O

Выделяющийся сульфат меди(I) устойчив лишь в сухой атмосфере, при нагревании или под действием воды диспропорционирует Cu2SO4 = Cu + CuSO4, кислородом воздуха окисляется до смеси оксида и сульфата меди(II)".

Неорганическая химия. Т. 3, кн. 2. Под ред. Ю.Д. Третьякова

Изменено пользователем aversun
Ссылка на комментарий

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать аккаунт

Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
  • Последние посетители   0 пользователей онлайн

    • Ни одного зарегистрированного пользователя не просматривает данную страницу
×
×
  • Создать...