Кремний

[Химик №1]

Кремний отжигал из процессоров горелкой,очищал напильником ту сторону,которая была припаяна к процессору,но,видимо,не до конца... Там осталась вот такая вот штука: ,я так понял: это остатки текстолита и той всей хрени,которой это ядро было припаяно...Как можно очистить кремний от этой штуки,бросил пока пластинку в бензин для зажигалки,возьмет ли он текстолит?

[AlexN]

При разогреве кремния появляется оксид кремния. Нагревать можно только в безкислородной среде. Скажем под колпаком заполненным гелием. К тому же адгезия - смешивание материалов, когда один материал проникает в другой. При производстве полупроводников это штатная технология образования элементов

 

А вообще лучше сдирать слои, слой за слоем. Недавно по 24техно показывали как делают графен (это один атомарный слой графита) из за отсутствия дефектов в структуре счтается самым прочным материалом в мире. Делают только в Мюнхене.

Изменено 10 Декабря, 2013 в 14:08 пользователем AlexN

[Химик №1]

При разогреве кремния появляется оксид кремния. Нагревать можно только в безкислородной среде. Скажем под колпаком заполненным гелием. К тому же адгезия - смешивание материалов, когда один материал проникает в другой. При производстве полупроводников это штатная технология образования элементов

 

А вообще лучше сдирать слои, слой за слоем. Недавно по 24техно показывали как делают графен (это один атомарный слой графита) из за отсутствия дефектов в структуре счтается самым прочным материалом в мире. Делают только в Мюнхене.

Бензин вроде как помогает малехо...

[Химик №1]

При разогреве кремния появляется оксид кремния. Нагревать можно только в безкислородной среде. Скажем под колпаком заполненным гелием. К тому же адгезия - смешивание материалов, когда один материал проникает в другой. При производстве полупроводников это штатная технология образования элементов

 

А вообще лучше сдирать слои, слой за слоем. Недавно по 24техно показывали как делают графен (это один атомарный слой графита) из за отсутствия дефектов в структуре счтается самым прочным материалом в мире. Делают только в Мюнхене.

Вам легко говорить,ведь эти слои не снимаются так просто как в случае с графеном,по этому нужен другой метод...

[AlexN]

Бензин растворяет только органические и электрически не ориентированные молекулы, которые не растворяются в воде. Смола, жир, масло...

 

Вообще есть такой древний советский способ 10 мкм спиливание кристалла и фотографирование. Таким образом видно не просто всё, а можно даже делать копию. В одном кристалле не применяется больше чем несколько веществ, я недавно читал книгу. Важна только топология разводки и пространственная схема базовых элементов.

 

Кремний – стекло и в нём заплавлена структура полупроводников, возможно: галлия, мышьяка, фосфора, алюминия, бора, сурьмы и индия. В пересечении с оксидом кремния как изолятор частей пространственной формы.

Изменено 16 Декабря, 2013 в 14:35 пользователем AlexN

[DX666]

Кремний – стекло и в нём заплавлена структура полупроводников, возможно: галлия, мышьяка, фосфора, алюминия, бора, сурьмы и индия.

Да разве? Доказующие ссылки, пожалуйста. Я всегда думал, что в процах чистый монокристаллический кремний, на который нанесены переходы(ну, нанесены всякие полупроводники).

В одном кристалле не применяется больше чем несколько веществ, я недавно читал книгу.

Хорошая книга, ага)

 

Недавно по 24техно показывали как делают графен (это один атомарный слой графита) из за отсутствия дефектов в структуре счтается самым прочным материалом в мире. Делают только в Мюнхене.

Его производство уже поставили на поток?

И да, он самый прочный только если на растяжение. А так это порошок порошком.

[AlexN]

Да разве? Доказующие ссылки, пожалуйста. Я всегда думал, что в процах чистый монокристаллический кремний, на который нанесены переходы(ну, нанесены всякие полупроводники).

В этом у специалистов очень большое заблуждение, возможно это происки иностранных идеологов которые опускают таким образом нашу полупроводниковую промышленность.

Кремний – это просто стекляшка или керамика, на которую удобно наносить металлы и отводить тепло в процессе работы или подогревать подложку в течении работы. (в твоём процессоре возможно рабочая температура от 60 до 120 градусов Цельсия и снизу просто спираль нагревателя)

К полу проводникам относятся элементы III группы и V группы таблицы Менделеева. Пятой группы доноры, они пытаются вступить в связь своим электроном, третей акцепторы или атомы пытающиеся получить электрон. Взаимодействие их называют p-n переходом и из этого начинается целая теория, как и, что можно получить. Сама электронная реакция происходит на границе этих материалов. Различают как жёсткое соприкосновение материалов n+ и p+ так и через нейтральный материал в который диффундируют некоторые атомы того или другого материала n и p. Скажем наносят плёнку и нагревают, для небольшой диффузии.

Используют кремниевую подложку как общий коллектор только в TTL логике, это наша КР155 серия, она сильно греется и подложка так лучше отводит тепло. Но в мире уже давно используется как минимум КМОП технология в которой от подложки сразу изолируются слоем оксида кремния и работают на боковом взаимодействии плёнок материалов. О последних технологиях я ничего не читал, но они отличаются еще более меньшим разогревом и меньшем потреблении энергии.

Есть такие материалы которые под воздействием ультрафиолета становятся жёсткими, а без него просто смываются кальцинированной содой. Из этого наносится слой и фото способом через шаблон слоя светят ультрафиолетом. Как старая печать фотографий с плёнки, только тут не увеличивают, а уменьшают оттиск. Возможно сначала делают матрицу транзисторов с интеграцией 1-5 миллионов на квадратный миллиметр в 8-10 слоёв и вверх выводят только контакты для их подключения. А дальше наносят слои соединения этих транзисторов, в результате получая 20-40 слоёв переплетённой разводки. Точки подключения к внешним ножкам выводятся на края.

В микросхемах очень тяжело делать ёмкости и резисторы больших номиналов, их часто выносят за приделы микросхемы и это становится «типовой схемой включения». СБИС – сверх большие интегральные схемы, к ним относятся все процессоры наших персоналок. Это значит, что в одном корпусе несколько микросхем именно из за того, что им надо как то умещать конденсаторы и резисторы, которых становится очень много в типовой схеме включения.

Соответственно: Исток – затвор - Сток

 

Большая батарея внизу замкнётся только когда будет подключена маленькая батарея вверху. Это принцип работы транзисторов КМОП

 

Его производство уже поставили на поток?

И да, он самый прочный только если на растяжение. А так это порошок порошком.

Пишут, что графен будут делать в Польше, там строится завод. Потребность в нём большая, по тому, что из за правильности решётки у него высокая проводимость. Вообще в решётках типа алмаз хрупкость – только по тому, что существующий дефект, при ударе, стремительно рушит решётку. Если дефекта нет это самая прочная атомная решётка и без дефектов у неё самая высока проводимость.

Графеновые транзисторы радикально новой структуры способны работать на терагерцовых скоростях

Изменено 23 Декабря, 2013 в 15:35 пользователем AlexN

[SENTRY]

Вообще-то в любых микросхемах монокристаллический кремний высокой чистоты. Для превращения его в полупроводник с нужными свойствами в него вводятся примеси (незначительных количествах) 3 или 5 группы. Сам кремний дает в решетке 4 связи на каждый атом, и если внести атом фосфора, то один его электрон будет лишним, а остальные 4 образуют связи с атомами кремния. А атомами третьей группы та-же шняга, только наоборот, остается одно свободное место. Начиная с некой температуры (довольно низкой), атомы примесей ионизируются, давая свободные электроны или свободные "дырки", которые уже и участвуют в электрическом токе через материал.

С помощью фотошаблонов примеси в нужной конфигурации осаждаются на поверхность кремния, и диффундируют, образуя области разного рода проводимости. Чтобы создать другой слой, на первый просто осаждается крмений (эпитаксия). Сам кремний и есть полупроводником, примеси лишь придают нужные свойства. Для любительской химии их концентрация не важна.

[AlexN]

Вообще-то в любых микросхемах монокристаллический кремний высокой чистоты. Для превращения его в полупроводник с нужными свойствами в него вводятся примеси (незначительных количествах) 3 или 5 группы. Сам кремний дает в решетке 4 связи на каждый атом, и если внести атом фосфора, то один его электрон будет лишним, а остальные 4 образуют связи с атомами кремния. А атомами третьей группы та-же шняга, только наоборот, остается одно свободное место. Начиная с некой температуры (довольно низкой), атомы примесей ионизируются, давая свободные электроны или свободные "дырки", которые уже и участвуют в электрическом токе через материал.

 

Нет! Связи не образуется, Легирование - не химическое соединение, это внесение в пустоты и дефекты атомов другого материала. Атомы остаются на дальнем расстоянии и валентные электроны смещаются относительно влияния друг друга. Таким образом напряжение воздействия на эти металлы образуют ток смещённых электронов.

 

При высокой чистоте дефектов нет, легирование или их внесёт или вообще его не произойдёт.

 

Чистота подложки нужна только для того, что бы очень тонкая подложка не раскалывалась в процессе производства.

Изменено 23 Декабря, 2013 в 16:03 пользователем AlexN

[Химик №1]

Т.е. та фигня на выложеных мною фотках это слои полупроводников нанесенные эпитаксией???