Romix Опубликовано 26 Апреля, 2015 в 13:44 Автор Поделиться Опубликовано 26 Апреля, 2015 в 13:44 (изменено) Известно вам из чего делают печатные платы?Они очишины от всего.Может припой, латунь или аурум войти в реакцию с одним из газов при сжигание?Вдувая воздух в кaтёл и отводя через автомобильный глушак в воду.Температура там будет приличная так что все токичные газы катализует глушак.Дальше они в воде растворятся. Есть опасность формирования взрыво опасных екзотермических реакций? Изменено 26 Апреля, 2015 в 13:49 пользователем Romix Ссылка на комментарий
Gefallene Опубликовано 27 Апреля, 2015 в 20:14 Поделиться Опубликовано 27 Апреля, 2015 в 20:14 в большинстве своем платы - это стекло текстолит. стекловолокно, пропитанное эпоксидкой. есть другой тип - гетинакс. это чаще картон с пропиткой фенолформальдегидными смолами. что происходит при термическом разложении данных продуктов.... не знаю даже... сможет ли кто то сказать что то вменяемое. взрывоопасность могу предположить лишь если у вас будет происходить что то подобное процессу в газогенераторном котле - то есть не полное сгорание в котле и отвод продуктов сгорания, а частичное разложение данных пластиков и возгонка продуктов в выхлопную систему... может хлопнуть... воняют оба типа при горении знатно. особенно гетинакс. сможет ли катализатор от авто (а не глушитель) переварить ту дрянь, что валит.... сомневаюсь... скорее всего произойдет отравление катализатора или тупо забьется (довольно много сажи) извиняюсь, если не дал вам исчерпывающий ответ Ссылка на комментарий
Romix Опубликовано 28 Апреля, 2015 в 16:16 Автор Поделиться Опубликовано 28 Апреля, 2015 в 16:16 (изменено) Для эксперемента изпепелил пару убитых видюх, во результат.Частично есть стекло подобный материал, не пепелится при очень высоких температура, я уверен что в 0.0000%... из всей массы входит в реакцыю с пеплом или её испарениями. Ща закину кусочек в чашечку и нагрею до тыщи по цельсию. Есть другие методики? Обуглить до стекломатериала, а дырки в гриндере.Я других методов пока не вижу. Нужна формула материала, далие по весу... Изменено 28 Апреля, 2015 в 16:23 пользователем Romix Ссылка на комментарий
Gefallene Опубликовано 28 Апреля, 2015 в 16:51 Поделиться Опубликовано 28 Апреля, 2015 в 16:51 (изменено) если это чистая плата со срезанными позолоченными контактами, без микросхем.... не вижу смысла в каких то сложных манипуляциях. там кроме меди и припоя уже ничего нет. жечь вместе с деталями тоже смысла нет. золото в процессоре и микросхемах памяти сконцентрировано в основном. и то. если микросхема процессора имеет пластиковый корпус. тип PPGA. если кристалл торчит наружу голый, то там золота ОЧЕНЬ мало. после обжига ППЖА золотая проволочка сразу видна в пепле и ее много - сразу заметна. платы годятся на медь, но не думаю, что стоит их жечь тысячами градусов до полного испепеления или остекловки. пластик развалили, слои стеклоткани рассыпались, освободили медную фольгу - все, далее вылавливайте цветной металл. я с видух срезаю позолоченный разъем (PCI, AGP, etc) меньше балласта при переработке конкретно на драгметалле. а за платы с одним цветметом даже не задумывался серъезно. пока нет возможности даже с драгами поработать, только разборка и сортировка. до лучших времен. да.... кроме сжигания голых плат можете помозговать над их механическим измельчением. это куда экологичнее. при мелкой фракции медь так же спокойно вытащить можно. Изменено 28 Апреля, 2015 в 16:53 пользователем Gefallene Ссылка на комментарий
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти