Перейти к содержанию
Форум химиков на XuMuK.ru

DrDeft

Пользователи
  • Постов

    27
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные DrDeft

  1. Вадим Вергун, я пытался обратиться в местные организации, но они ужасно неклиентоориентированные. К ним не то что не дозвониться, но и на приём сложно подойти. Спасибо за наводку. А сколько стоит примерно такой анализ?

  2. Вадим Вергун, то есть выходит, что Индий 47.79%, Олово 42.65% - это и есть основа сплава? А 5.48% кремния - это диспергированный нанопорошок для увеличения теплопроводимости сплава, как мы хотели сделать эксперимент с порошком алмаза?

     

    Но у сплава Индий 47.79%, Олово 42.65% вроде явно больше 8 градусов должна быть температура плавления!

     

    Ну и конечно мы проведем повторный анализ с большей выдержкой и без оболочки инсулинового шприца.

     

    Какие идеи есть, как можно провести анализ прибором X-MET8000 (метод - ренгтен), чтобы не повредить прибор и получить максимально достоверный результат?

    Может в тонкий пластик поместить пробник или заморозить и на открытом воздухе замерить

  3. Всем огромное спасибо за ваши ответы в этой ветке!

    Пришёл анализ сплава самого популярного производителя ЖМ, который утверждает что теплопроводность его сплава 82 Вт/(м·К)

     

    Анализ делался прямо через оболочку инсулинового шприца

     

    По анализу вышло, что отсутствует Галлий, но есть Кремний 5%

     

    Уважаемые, что вы думаете по этому поводу?

    015.jpg

    016.jpg

  4. Уважаемые, сколько микрон брать алмазный порошок для диспергирования?

     

    Зернистость, микрон

    0,5/0

    1/0

    10/7

    12/6

    28/20

    40/30

    60/40

     

    Логика подсказывает, что самый мелкий. Но интуиция, что нет, не самый.

     

    А с силиконовым маслом уже один умелец пробовал алмазный порошок смешивать. 90% масла 5-10% порошка. Теплопроводность вышла хуже, чем у термопасты КПТ-8.

     

     

     

    001.jpg

     

    002.jpg

     

    003.jpg

     

    Образец 4

    Составлен на основе чистого алмазного шлифпорошка 25 мкм и масла силиконового показал наихудшие из представленных образов характеристики.
    Для него температура «процессора» составила около 
    - 56°С,
    при тепловом сопротивлении цепи 
    - 0,53°С/Вт,
    при тепловом сопротивлении в зазоре кулер - «процессор» 
    - 0,33°С/Вт.

    Образец 5

    Образец 5 композиция на основе алмазного шлифпорошка 25 мкм + дополнительный компонент+ масло силиконовое.
    Применение композиции позволило на 8°С (до 49°С) и тепловое сопротивление термоинтерфейса упало до 0,28°С/Вт

  5. Максим0, по принципу аддитивности посчитал 76,858 Вт/(м·К) теплопроводность сплава индия 44%, олова 42% и кадмия 14%

     

    Индий 81,8 Вт/(м·К)

    Олово 65 Вт/(м·К)
    Кадмий 96,9 Вт/(м·К)

     

    (44*81,8 + 42%*65 + 14%*96.9) / 100 = 76,858 Вт/(м·К)

     

    Этот результат лучше, чем 46,322 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 62 % индий 25 % олово 13%, посчитанного по принципу аддитивности.

     

    Что предложите, чтобы сбавить температуру плавления с 93оС хоть немного? Потому что такие эксперименты довольно дорогие.

     

    Так может получиться отличный низкотемпературный припой для нанесения на кристалл процессора под медную защитную крышку процессора.

     

    44% индия 36% олова 10% кадмия 6% сурьмы 4% серебра - его температура плавления точно будет ниже 93 градусов?

     

    __________

     

    II) Я правильно понимаю, что если галлий 62 % индий 25 % олово 13% изменить на галлий 59 % индий 26 % олово 13% серебро 2%, то температура плавления повысится градусов на 20, то есть будет в районе 30 градусов?

     

    III) mirs подсказал использовать нанопорошок алмаза. А можно ведь жидкий сплав смешать с ним? Смачиваемость у него очень большая, теоретически теплопроводность вырастет запредельно. Галлий-Индий-Олово-Цинк ведь не реагирует с алмазом?

  6. Ребят, а разве теплопроводность считается не по принципу аддитивности?

     

    (62*28,1 + 25*81,8 + 13*65) / 100 = 46,322 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 62 % индий 25 % олово 13%
    (61*28,1 + 25*81,8 + 13*65 + 1*115) / 100 = 47,191 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 61 % индий 25 % олово 13% цинк 1%

     

    Соответственно серебро даст +429 Вт/(м·К) и минус 28,1 Вт/(м·К) за счёт Галлия. Если добавить 1% серебра и убавить 1% галлия.

     

    Но это что у меня в голове по логике, не как у химика-физика. Не претендую на истину.

  7. А если добавить немного (сколько?) серебра и цинка за счёт Галлия (его меньше сделать) ?

    Что-то вроде Галлий 54 %, Индий 25%, Олово 14%, Серебро 3%, Цинк 4%

     

    Какая будет температура плавления у этого сплава?

  8. Приветствую уважаемых химиков! Подскажите пожалуйста)

    Я не химик по образованию.

     

    Нужно сделать сплав с максимальной теплопроводностью, НЕ ТОКСИЧНЫЙ, НЕ ХИМИЧЕСКИ АКТИВНЫЙ, ЖИДКИЙ при комнатной температуре!

     

    Сейчас имею сплав (Галлий 62 %, Индий 25 %, Олово 13 %,  Температура плавления 4,85 C).

     

    Также знаю из справочника вот такой сплав: Галлий 61 %, Индий 25 %, Олово 13 %, Цинк 1 %,  Температура плавления 3 C.

     

    Но их теплопроводности не достаточно.

     

    Помогите составить более теплопроводный НЕ ТОКСИЧНЫЙ, НЕ ХИМИЧЕСКИ АКТИВНЫЙ, ЖИДКИЙ при комнатной температуре сплав.

     

    Может быть добавить 3% серебра?

    Галлий 59 %, Индий 25%, Олово 13%, Серебро 3%.

     

    Кто-то может произвести такие расчёты?

     

    Теплопроводность чистых металлов:
    Ртуть 8,3 Вт/(м·К)
    Висмут 11,9 Вт/(м·К)
    Галлий 28,1 Вт/(м·К)
    Свинец 35,1 Вт/(м·К)
    Олово 65 Вт/(м·К)
    Индий 81,8 Вт/(м·К)
    Кадмий 96,9 Вт/(м·К)
    Цинк 115 Вт/(м·К)
    Родий 150 Вт/(м·К)
    Серебро 429 Вт/(м·К)

  9. mirs, можете дать простой рецепт по никелированию меди? Судя по всему Галлий с Никелем почти не реагирует, в отличие от Меди (по отзывам с форумов)

     

    Нашёл вот такой способ:

     

    «Деталь зачищают, полируют. Обезжиривают в растворе. Водный раствор для обезжиривания меди и медных сплавов (в граммах на литр): тринатрийфосфат—100; жидкое стекло—10—20. Обезжиривание в растворе комнатной температуры длится 40—60 мин. При нагревании раствора до 75—85°С процесс значительно ускоряется.

    В эмалированную посуду наливают 10 %-ный раствор хлористого цинка («паяльной кислоты») и к нему добавляют сернокислый никель до тех пор, пока раствор не станет густо зеленого цвета. Полученный раствор нагревают до кипения и опускают в него деталь. В кипящем растворе деталь должна находиться 1—2 ч, затем ее переносят в меловую воду (50—75 г мела на литр воды) и слегка протирают ветошью. Далее деталь промывают и протирают ветошью насухо.

    Для повторного применения раствор может храниться в течение 6 мес. в плотно закупоренной посуде.

    Химическое никелирование алюминия почти не отличается от химического никелирования стали, за исключением того, что декапирование алюминия производят погружением детали на 2—3 мин в 50 %-ный раствор азотной кислоты.

  10. Слюда = неполный термоконтакт радиатора с процессором. 

     

    Жидкий металл заполняет полости между радиатором и процессором отлично, но из-за реакции галлия с медью и образования интерметаллидов перестаёт быть жидким и контакт радиатора с процессором становится неразрывным. Это нужно предотвратить, чтобы была возможность разбирать компьютер повторно.

     

    То есть нужно Покрыть медь чем-то вроде нанослоя, каким-то материалом, не вступающие в реакцию с Галлием. 

     

    Если просто положить слюду, то она не обеспечит полного термоконтакт между радиаторов и процессором. 

  11. mirs, спасибо за ваше внимание к данной теме!

     

    Как нанести ОКСИД БЕРИЛЛИЯ на медь? Он не будет вступать в реакцию с Галлием и защитит Медь от Галлия?

     

    А, стоп, ОКСИД БЕРИЛЛИЯ очень ядовит. Не годится.

  12. mirs, да это эвтектический сплав с большой теплопроводностью и жидкий при комнатной температуре

     

    Я предложил обработать медь кремниевой кислотой. Скажите на поверхности меди образуется какое-то соединение из Меди и Кремния? Возможно Галлий не будет его растворять.

  13. St2Ra3nn8ik, верно, но при использовании обычной термопасты с обеих сторон теряется смысл использования металлического жидкого сплава в качестве термоинтерфейса.

    В идеале покрыть медь чем-то твёрдым теплопроводящим, но не вступающим в реакцию с Галлием

     

    mirs, термопаста с галлием обязательна, так как имеет теплопроводность 80 Вт/м·К,а предложенная Вами термопаста всего 2,21 Вт/м·К

  14. mirs, у меня термопаста является сплавом галлия, индия, олова и цинка. Этот сплав жидкий при температуре выше 5 градусов. Но при контакте с медью образуются интерметаллиды и температура плавления сплава сильно повышается и он перестаёт быть жидким. Мне нужно это предотвратить.

  15. mirs, простите мою некомпетентность)

    НИТРИД АЛЮМИНИЯ возможно как-то нанести на медь в виде жидкости или тонкой пасты? Чтобы он заполнил все неровности

     

    И Галлий с Индием не растворят это вещество в себе?

×
×
  • Создать...