Перейти к содержанию
Форум химиков на XuMuK.ru

DrDeft

Пользователи
  • Постов

    27
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные DrDeft

  1. mirs, прокладка и слюда не годятся из-за неполного контакта с медью. Аллюминий не годится - вступит в реакцию с Галлием с разрушением аллюминия.

     

    Требуется либо тонкое покрытие меди материалом, не вступающим в реакцию или сплав с Галлием. Или что-то пастообразное.

  2. Приветствую уважаемых химиков.

     

    Пожалуйста помогите айтишнику в прикладной задаче.

     

    Требуется легко покрыть плоскую поверхность меди (крышка процессора и радиатор) каким-то соединением, которое создаст тонкое покрытие из кремния (или вещества с большим содержанием кремния) на поверхности меди.

     

    При этом теплопроводность данного покрытия из кремния должна быть большой (на уровне кремния или в полтора раза хуже).

     

    Требуется это для уменьшения реакции Галлия и Индия в составе термопасты с медью. Я выяснил, что Галлий и Индий не реагируют с Кремнием, а это то что мну нужно.

     

    Сейчас Галлий и Индий из термопасты вступают в реакцию с Медью с образованием интерметаллидов с высокой температурой плавления, то есть происходит сплавление медной крышки процессора и медного радиатора.

     

    А мне нужно предотвратить образование интерметаллидов.

     

     

    Может покрыть медь кремниевой кислотой?

×
×
  • Создать...