-
Постов
27 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Тип контента
Профили
Форумы
События
Сообщения, опубликованные DrDeft
-
-
Приветствую уважаемых химиков.
Пожалуйста помогите айтишнику в прикладной задаче.
Требуется легко покрыть плоскую поверхность меди (крышка процессора и радиатор) каким-то соединением, которое создаст тонкое покрытие из кремния (или вещества с большим содержанием кремния) на поверхности меди.
При этом теплопроводность данного покрытия из кремния должна быть большой (на уровне кремния или в полтора раза хуже).
Требуется это для уменьшения реакции Галлия и Индия в составе термопасты с медью. Я выяснил, что Галлий и Индий не реагируют с Кремнием, а это то что мну нужно.
Сейчас Галлий и Индий из термопасты вступают в реакцию с Медью с образованием интерметаллидов с высокой температурой плавления, то есть происходит сплавление медной крышки процессора и медного радиатора.
А мне нужно предотвратить образование интерметаллидов.
Может покрыть медь кремниевой кислотой?
Осадить кремний на медь
в Неорганическая химия
Опубликовано · Изменено пользователем DrDeft
mirs, прокладка и слюда не годятся из-за неполного контакта с медью. Аллюминий не годится - вступит в реакцию с Галлием с разрушением аллюминия.
Требуется либо тонкое покрытие меди материалом, не вступающим в реакцию или сплав с Галлием. Или что-то пастообразное.