Склейка и травление силиконовых пленок из силикагеля

[proxy3d]

1 час назад, Техно сказал:

Там 10%-ный раствор NaOH. Думается, силикон его не заметит.

Так проблема не в этом. Смотри, для травления силикона я думал нанести фототрезист. 

Затем с помощью УФ получить маску на силиконе. 

Затем с помощью сильной щелочи травить силикон в местах где нет фоторезиста.

Но получается что я не могу этого делать, так как в этом случае вместе с силиконом будет смыт фототрезист.

Поэтому получается что фототрезист не подходит для этих целей. При печати чернилами, они не реагировали на щелочь.

Конечно можно попробовать, в расчете что все таки активный компонент в щелочи для травления силикона и для фоторезиста разный.. но что то я сомневаюсь что дело в компонентах.

Хотя надо пробовать, так как просто щелочью силикон не травился. Мы добавляли хлорид или хлор... не помню. Но я боюсь что добавки не помогут от сохранения слоя фоторезиста и он все равно будет смыт.

[Техно]

1 час назад, proxy3d сказал:

Затем с помощью сильной щелочи травить силикон в местах где нет фоторезиста.

Но получается что я не могу этого делать, так как в этом случае вместе с силиконом будет смыт фототрезист.

На щёлочном травлении свет клином сошёлся?  Есть плавиковая (разбавить по вкусу), есть схема фторид+кислота... 

Можно попробовать кусочки материала в персульфатах или сверхкислотах, хотя, с первыми не ясно, как силикон "странной" полимеризации с ними поведёт себя, со вторыми - рекция на них сликона (будет-ли?) и резиста (мне думается, выдержит).

[Техно]

Пы.Сы. А зачем, вообще, операция травления?
Насколько понял, подложка и укрывочный слой из одного "силикона". Проводники печатаются спец-чернилами струйным принтером. Плёнки "вулканизируются". Так?
 Если толщина плёнок позволяет, усиленные проводники и закладные элементы просто "впечатаются" в достаточно мягкую плёнку при прокатке через ламинатор. Можно добавить 2-3 холодных вала на выходе ламинатора для калибровки толщины.


 

Изменено 21 Марта, 2022 в 11:15 пользователем Техно

[proxy3d]

34 минуты назад, Техно сказал:

На щёлочном травлении свет клином сошёлся?  Есть плавиковая (разбавить по вкусу), есть схема фторид+кислота... 

Можно попробовать кусочки материала в персульфатах или сверхкислотах, хотя, с первыми не ясно, как силикон "странной" полимеризации с ними поведёт себя, со вторыми - рекция на них сликона (будет-ли?) и резиста (мне думается, выдержит).

Я имел ввиду то чем уже пробовали травить силикон и это работало у нас. Насчёт плавиковой ещё не получил, поэтому не могу сказать подойдёт или нет. Насчёт фторид + кислота, вот у меня сейчас сомнения, а не фторид+кислоту ли мы использовали, а не щёлочь.. Надо будет перепроверить

[Техно]

4 минуты назад, proxy3d сказал:

Насчёт плавиковой ещё не получил, поэтому не могу сказать подойдёт или нет.

Точно подойдёт. Стекло, оксид кремния, кремний и силикон она травит. Концентрацию надо подбирать. Фоторезист к ней устойчив. Так кремний монокристалический травят при производстве микросхем.

7 минут назад, proxy3d сказал:

Насчёт фторид + кислота

Почти тоже. 

[proxy3d]

28 минут назад, Техно сказал:

Пы.Сы. А зачем, вообще, операция травления?
Насколько понял, подложка и укрывочный слой из одного "силикона". Проводники печатаются спец-чернилами струйным принтером. Плёнки "вулканизируются". Так?
 Если толщина плёнок позволяет, усиленные проводники и закладные элементы просто "впечатаются" в достаточно мягкую плёнку при прокатке через ламинатор. Можно добавить 2-3 холодных вала на выходе ламинатора для калибровки толщины.


 

Проводники печатаются в вытравленные углубления. Сплав галлия он жидкий, хотя мы и охлаждаем чтобы во время печати не растекался. 

Плёнки не вулканизируются. Силикон ни чем не берёт кроме силиконового и цианакрилатного клея (последний не подходит, как как не тянется). Мы нагревали и делали прослойки из разных слоёв, нагревали почти до 500 градусов, ему пофиг. В лучшем случае при 450 градусов он сплющится немного сильнее. 

 

Валы у нас с регулировкой температуры. Но конечно ничего ни какой сплав галлия не впечатается, а только размажется. При нагревании или давлении (трение создаёт нагрев), станет вообще жидким и создаст жидкую плёнку. Поэтому мы травим дорожки. Точнее сейчас мы делаем их лазером, но это долго. Одно дело когда лазер отходит путь то дорожка будет в толщину лазера 0,1 мм допустим, а когда делаем полигон или толщину дорожки толще, то это обход всего рисунка. Обход например 30 на 30 см, это не быстро. Поэтому я хочу отработать этап формирования дорожек для печати в них сплавом галлия дозатором, с помощью травления. Так как это гораздо быстрее. 

Вот так сейчас выглядят дорожки. Толщина углубления 0,1 мм

[proxy3d]

15 минут назад, Техно сказал:

Точно подойдёт. Стекло, оксид кремния, кремний и силикон она травит. Концентрацию надо подбирать. Фоторезист к ней устойчив. Так кремний монокристалический травят при производстве микросхем.

Почти тоже. 

Попробую, надежда пока на этот вариант. Другого для промышленного варианта пока не вижу. На печать маски чернилами не очень рассчитываю. 

Думаю эффективнее идти по пути фото полимерных.. Когда засветкой формируется рисунок для травления. Это должно сильно сократить время создания углублений. 

[Техно]

6 минут назад, proxy3d сказал:

Проводники печатаются в вытравленные углубления. Сплав галлия он жидкий, хотя мы и охлаждаем чтобы во время печати не растекался. 

Плёнки не вулканизируются. Силикон ни чем не берёт кроме силиконового и цианакрилатного клея (последний не подходит, как как не тянется). Мы нагревали и делали прослойки из разных слоёв, нагревали почти до 500 градусов, ему пофиг. В лучшем случае при 450 градусов он сплющится немного сильнее. 

 

Валы у нас с регулировкой температуры. Но конечно ничего ни какой сплав галлия не впечатается, а только размажется. При нагревании или давлении (трение создаёт нагрев), станет вообще жидким и создаст жидкую плёнку. Поэтому мы травим дорожки. Точнее сейчас мы делаем их лазером, но это долго. Одно дело когда лазер отходит путь то дорожка будет в толщину лазера 0,1 мм допустим, а когда делаем полигон или толщину дорожки толще, то это обход всего рисунка. Обход например 30 на 30 см, это не быстро. Поэтому я хочу отработать этап формирования дорожек для печати в них сплавом галлия дозатором, с помощью травления. Так как это гораздо быстрее. 

Вот так сейчас выглядят дорожки. Толщина углубления 0,1 мм

Выглядит неплохо.
Я-бы предложил дорожки делать не прямыми, а в виде синусоиды. При правильной компоновке, размер не изменится (почти), но устойчивость к растяжению выростет.
И, попробуйте повторить фторид+кислота.

[Техно]

3 минуты назад, proxy3d сказал:

Думаю эффективнее идти по пути фото полимерных.. Когда засветкой формируется рисунок для травления

Это и есть фоторезистивный способ.
В принципе, Наверное можно подобрать и вариант с прямой печатью фоторезистом. Без применения шаблона и травления резиста на первой стадии.
Вопрос к устойчивости печатающих головок принтера к составу фоторезиста. 
Как минимум, две операции тогда станут не нужны - печать фотошаблона и травление ненужного резиста.

У спецов по типографии надо интересоваться. Они УФ-красками печатают на принтерах (специальных). Там, вроде пластизолевые краски, тоже не подарок.

[proxy3d]

5 часов назад, Техно сказал:

Выглядит неплохо.
Я-бы предложил дорожки делать не прямыми, а в виде синусоиды. При правильной компоновке, размер не изменится (почти), но устойчивость к растяжению выростет.
И, попробуйте повторить фторид+кислота.

Это можно задаётся в редакторе. Можно любые делать. У нас программа поддерживает импорт Gerber  формата. Собственно это пример одной из схем из него, которую уже делали на своём оборудовании. Конечно для тянущейся можно придумать  свои подходы проектирования, но мы такой цели не ставим. Моя цель не дать инструмент для масштабного решения этой задачи

5 часов назад, Техно сказал:

Это и есть фоторезистивный способ.
В принципе, Наверное можно подобрать и вариант с прямой печатью фоторезистом. Без применения шаблона и травления резиста на первой стадии.
Вопрос к устойчивости печатающих головок принтера к составу фоторезиста. 
Как минимум, две операции тогда станут не нужны - печать фотошаблона и травление ненужного резиста.

У спецов по типографии надо интересоваться. Они УФ-красками печатают на принтерах (специальных). Там, вроде пластизолевые краски, тоже не подарок.

Нет придётся именно наносить. Так травление же будет в месте где уф не засвечен. То есть мы делает негатив схемы и фиксируем её с помощью уф. Затем травим там где раствора нет щелочью, она сделает углубления в местах где маски нет. 

Если же печатать фоторезистом, то это долго как в случае с лазерным почти. Ну или не сильно быстрее