Разделительный подслой

[Garkonia]

Как вариант - усилить пассивацию.

А насколько вообще сложен рельеф?

Очень сложный, посмотрите фото, глубина достигает одного сантиметра и более.

[sharpneedles]

Очень сложный, посмотрите фото, глубина достигает одного сантиметра и более.

Странно, даже при сложном рельефе не должно быть таких затруднений с разделением.

У вас не получается, случаем, сцепления подложки и осаждаемого слоя "в замок"?

[sharpneedles]

При должной пассивации никаких проблем с разделением быть не должно. Например, слой никеля, осажденный на пассивированный никель (на аноде в растворе тринатрийфосфата и карбоната натрия) - отделяется с легкостью, достаточно подцепить ножом. Визуально пассивированный никель не отличается от того, каким он был до пассивации.

[Garkonia]

При должной пассивации никаких проблем с разделением быть не должно. Например, слой никеля, осажденный на пассивированный никель (на аноде в растворе тринатрийфосфата и карбоната натрия) - отделяется с легкостью, достаточно подцепить ножом. Визуально пассивированный никель не отличается от того, каким он был до пассивации.

Нет, замков нет. Есть много прямых углов. Сращивания тоже не наблюдается, а вот ножем приходиться отделять почти по всей площади. При этом портятся обе детали. Воможно мне надо уделить больше должное внимание пассивации. Меня то больше медь интересует. С никелем я еще не занимался. Вы уверенны, что медь будед отделяться от меди через пассивированое серебро, без проблем? Я для чего спрашиваю, чтобы понять продолжать мне пробовать разделять через этот способ или нет? Увидеть бы где, как это делается? Спасибо большое за ответ!

[sharpneedles]

Нет, замков нет. Есть много прямых углов. Сращивания тоже не наблюдается, а вот ножем приходиться отделять почти по всей площади. При этом портятся обе детали. Воможно мне надо уделить больше должное внимание пассивации. Меня то больше медь интересует. С никелем я еще не занимался. Вы уверенны, что медь будед отделяться от меди через пассивированое серебро, без проблем? Я для чего спрашиваю, чтобы понять продолжать мне пробовать разделять через этот способ или нет? Увидеть бы где, как это делается? Спасибо большое за ответ!

http://www.galvan.ru/?q=node/240

[Garkonia]

http://www.galvan.ru/?q=node/240

Спасибо большое! Прекрасная ссылка. Для затяжки нужен другой электролит, не сернокислый. А какие более доступные?

[sharpneedles]

Спасибо большое! Прекрасная ссылка. Для затяжки нужен другой электролит, не сернокислый. А какие более доступные?

Да откуда же мне знать какие конкретно вам доступнее?

А сернокислый электролит для затяжки тоже, в общем-то, сгодится.

[Garkonia]

Да откуда же мне знать какие конкретно вам доступнее?

А сернокислый электролит для затяжки тоже, в общем-то, сгодится.

Ну в той ссылочке, что Вы мне дали написано, что для разделительного слоя из серебра его не стоит применять, так он частично разрушает тонкий слой нанесенного серебра, а для никеля хорош. Понятно, что я не правильно формулирую вопросы. Извените! Может не доступнее, а практичнее или распостраненее?

[Garkonia]

Да откуда же мне знать какие конкретно вам доступнее?

А сернокислый электролит для затяжки тоже, в общем-то, сгодится.

У меня к вам еще такой вопрос, как к профессионалу, не сочтите за наглость. Возможно ли заменить ЭХП нанесением покрытия с блескообразователями, той же меди на медь, после окончания наращивания модели методом гальванопластики. После гальванопластики, я полирую медь механическим способом и добраться ко всем углублениям проблематично. ХП и ЭХП процесс агрессивный и требует знаний и опыта, коих у меня нехватает. Осаждение меди процесс проще. Как правильней опредилиться?

[sharpneedles]

Возможно ли заменить ЭХП нанесением покрытия с блескообразователями, той же меди на медь, после окончания наращивания модели методом гальванопластики.

Возможно. Особенно если у вас уже есть положительный опыт работы с разными электролитами меднения - в том числе и с блескообразователями.

После гальванопластики, я полирую медь механическим способом и добраться ко всем углублениям проблематично. ХП и ЭХП процесс агрессивный и требует знаний и опыта, коих у меня нехватает. Осаждение меди процесс проще. Как правильней опредилиться?

Химическое полирование, на мой взгляд, будет эффективнее - даже сложный профиль будет полироваться равномерно. Есть неплохой ресурс о полировании в принципе и о химическом полировании в том числе. Ознакомьтесь. Там вы сможете найти и составы и режимы работы. Учитесь, пробуйте.