Осадить кремний на медь

[DrDeft]

mirs, да это эвтектический сплав с большой теплопроводностью и жидкий при комнатной температуре

 

Я предложил обработать медь кремниевой кислотой. Скажите на поверхности меди образуется какое-то соединение из Меди и Кремния? Возможно Галлий не будет его растворять.

Изменено 19 Февраля, 2020 в 16:52 пользователем DrDeft

[mirs]

24 минуты назад, DrDeft сказал:

В идеале покрыть медь чем-то твёрдым теплопроводящим

Оксид берилия

[DrDeft]

mirs, спасибо за ваше внимание к данной теме!

 

Как нанести ОКСИД БЕРИЛЛИЯ на медь? Он не будет вступать в реакцию с Галлием и защитит Медь от Галлия?

 

А, стоп, ОКСИД БЕРИЛЛИЯ очень ядовит. Не годится.

Изменено 19 Февраля, 2020 в 16:54 пользователем DrDeft

[mirs]

26 минут назад, DrDeft сказал:

Он не будет вступать в реакцию с Галлием и защитит Медь от Галлия?

Зачем это нужно? Пусть припаяется.

[DrDeft]

1 минуту назад, mirs сказал:

Зачем это нужно? Пусть припаяется.

Вот стоит задача, чтобы не припаивался.

[mirs]

24 минуты назад, DrDeft сказал:

Вот стоит задача, чтобы не припаивался.

Слюда.  Но если притереть поверхности, можно использовать обычную термопасту..

Или эту по ссылке из AlN, c тем же эффектом.

Ещё вариант - сульфид натрия или калия. Помазать медь раствором, медь почернеет.

Может быть это будет антиадгезионный слой.

Изменено 19 Февраля, 2020 в 17:13 пользователем mirs

[DrDeft]

Слюда = неполный термоконтакт радиатора с процессором. 

 

Жидкий металл заполняет полости между радиатором и процессором отлично, но из-за реакции галлия с медью и образования интерметаллидов перестаёт быть жидким и контакт радиатора с процессором становится неразрывным. Это нужно предотвратить, чтобы была возможность разбирать компьютер повторно.

 

То есть нужно Покрыть медь чем-то вроде нанослоя, каким-то материалом, не вступающие в реакцию с Галлием. 

 

Если просто положить слюду, то она не обеспечит полного термоконтакт между радиаторов и процессором. 

[mirs]

19 минут назад, DrDeft сказал:

Если просто положить слюду, то она не обеспечит полного термоконтакт

Во первых не просто положить. А сначала термопасту, потом слюду, потом опять термопасту.

Во вторых - напишите уравнение теплопроводности, потом поржом.

[DrDeft]

Так тогда проще вообще жидкий металл не использовать, а сразу термопасту намазать между процессором и радиатором. Но нет, у неё теплопроводность не достаточная, даже у самой лучшей. 

[dmr]

Бор можно электролитически, и химически с никелем вроде