tenzor85 Опубликовано 13 Августа, 2011 в 10:39 Поделиться Опубликовано 13 Августа, 2011 в 10:39 Но если сильно надо - мною разработан процесс химического серебрения меди, за разумное время слой получается тоже тонкий. Над серебром я думал. И разрывают меня сомнения. Если серебро и использовать, то смысла в химическом покрытии нет. Тут уже тогда используем его по полной как металлорезист. В процессе пайки серебро никуда не денется и не расплавится под маской, от чего металлорезст можно и не удалять (утверждение спорное, особенно для СВЧ). Это плюс. Из минусов надо сказать еще в старой литературе освещен вопрос электромиграции серебра. А это не есть хорошо, хотя, наверно, для прототипов и покатит. Второй нюанс касается образования нитрида серебра или азида серебра при хранении электролитов которые любят делать барабум. Что именно образуется так и не понял, но это не столь важно ИМХО. Спасибо . Ссылка на комментарий
antabu Опубликовано 13 Августа, 2011 в 10:50 Поделиться Опубликовано 13 Августа, 2011 в 10:50 (изменено) Статью нашёл Химическое осаждение олова.djvu Иэ моего сульфитного раствора серебрения ничего опасного не выделяется, но его срок хранения - несколько месяцев. Изменено 13 Августа, 2011 в 10:52 пользователем antabu Ссылка на комментарий
tenzor85 Опубликовано 13 Августа, 2011 в 11:19 Поделиться Опубликовано 13 Августа, 2011 в 11:19 Статью нашёл Химическое осаждение олова.djvu Иэ моего сульфитного раствора серебрения ничего опасного не выделяется, но его срок хранения - несколько месяцев. Спасибо . Читал эту статью. На олове остановился только по этой фразе ... Покрытие недорогое, хотя требует небольшого срока межоперационного хранения, что в условиях полного цикла производства электронных изделий не является критичным. Буду рыть по литературе, может чего нарою. Ссылка на комментарий
tenzor85 Опубликовано 22 Августа, 2011 в 16:45 Поделиться Опубликовано 22 Августа, 2011 в 16:45 Помучился с оловом. Решил отписаться. Сделал два раствора. Первый приготовлен раньше второго на несколько дней. Оба раствора уже на 2-3 день давали желтый осадок, который оседал на стенках емкостей. Оба пахли чем-то горьковатым. Лудили с виду нормально. Раствор №1 (ранний) позже очистил от осадка и увеличил концентрацию кислоты в 2 раза. Осадок перестал выпадать. Запах немного поменялся. Стал напоминать сероводород и не так горчить . Лудил также как и предыдущие экземпляры. Образец лужения (свежий раствор №1 в первый день): Паял плату на 2й день. В общем смачиваемость ужасная. Припой не растекается по контактной площадке. Помогают только активные флюсы. А пассивный никак не может пробить пленку, а если пробивает то с трудом. Ниже сами растворы. Слева на 2й день стояния (№1), справа свежий (№2). Желтая взвесь позже осядет на стенки. Смывается хорошей струей или зубной щеткой . Почесал я свою неседую бороду, и решил что лучше лужение на горячую, типа HASL. Может какие-то другие иммерсионные процессы. Ссылка на комментарий
antabu Опубликовано 23 Августа, 2011 в 13:40 Поделиться Опубликовано 23 Августа, 2011 в 13:40 Я обычно заранее готовлю 2 раствора: 1. SnCl2 0,1 моль/л + H2SO4 1 моль/л, плотно затыкаю пробкой. 2. (NH2)2CS 1 моль/л. Перед употреблением смешиваю равные объёмы. Ссылка на комментарий
tenzor85 Опубликовано 23 Августа, 2011 в 15:40 Поделиться Опубликовано 23 Августа, 2011 в 15:40 antabu, а у Вас с паяемостью хорошо? Припой растекается? Я могу грешить только на серную кислоту, ибо она не чистая. Остальное все нормальное. Ссылка на комментарий
antabu Опубликовано 24 Августа, 2011 в 16:03 Поделиться Опубликовано 24 Августа, 2011 в 16:03 Значится так. Хим.лужение у меня - вспомогательная операция после удаления эмалевой изоляции с концов жгутов эмалевого провода (литцендрат). Естественно под пайку, но это уже не моя операция. Вроде, не жалуются. Плохая паяемость может быть связана с неправильной промывкой после лужения. Например, при попадании детали с остатками раствора в щелочную среду образуется сульфидная плёнка. Ссылка на комментарий
SupFanat Опубликовано 24 Августа, 2011 в 20:59 Поделиться Опубликовано 24 Августа, 2011 в 20:59 Значится так. Хим.лужение у меня - вспомогательная операция после удаления эмалевой изоляции с концов жгутов эмалевого провода (литцендрат). Естественно под пайку, но это уже не моя операция. Вроде, не жалуются. Плохая паяемость может быть связана с неправильной промывкой после лужения. Например, при попадании детали с остатками раствора в щелочную среду образуется сульфидная плёнка. Я читал что раствор гидроксидный комплекс олова (II), получаемый из солей олова (II) и едких щелочей саморазлагается на аналогичный комплекс олова (IV) и металлическое олово: SnCl2+3NaOH→Na[sn(OH)3]+2NaCl 2Na[sn(OH)3]→Sn+Na2[sn(OH)6] Ссылка на комментарий
Djinny Опубликовано 25 Августа, 2011 в 02:00 Поделиться Опубликовано 25 Августа, 2011 в 02:00 На предприятии используем комплексный электролит оловянирования (стоннат натрия). Кроем латунные детали. Результат отличный. Попробуйте всё же получить покрытие из щелочного электролита. Советую также почитать В.А. Ильин "Цинкование, Кадмирование, Оловянирование и Свинцевание" Выделение олова на поверхности медного покрытия происходит при погружении в такой раствор соли олова, в которой потенциал меди более электроотрицателен, чем материал покрытия. Изменению потенциала в нужном направлении способствует введение в раствор соли олова комплексообразуещей добавки - тиокарбамида (тиомочевины). Есть ещё всякие добавки. Честно сказать, думал что ТМ влияет на полиризацию разряда ионов олова, но никак не на сдвиг равновесного (стационарного) потенциала олова Ссылка на комментарий
antabu Опубликовано 25 Августа, 2011 в 15:01 Поделиться Опубликовано 25 Августа, 2011 в 15:01 Тиомочевина сдвигает потенциал меди, он становится отрицательнее, чем у олова. Ссылка на комментарий
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти