Самодельный флюс из батареек. Вопрос.

[UsachFV]

В 23.01.2026 в 17:27, Максим0 сказал:

Да ну?

Я не про пайку алюминия, а про пайку с мелким шагом.

[St2Ra3nn8ik]

В 23.01.2026 в 11:08, UsachFV сказал:

соединения с шагом в 0,3 - 0,5 мм? Эти припои для современной микроэлектроники подходят плохо. Можно, если повозится, и использовать правильный флюс

Какой для них флюс нужен?

  

В 23.01.2026 в 11:08, UsachFV сказал:

М705, Sn95,5Ag3,8Cu0,7, самый легкоплавкий. Великолепные текучесть и адгезия. Поверхностное натяжение тоже неслабое. А у китайского Sn99.3 Cu0.7 оно ещё выше, но вот адгезия и текучесть уже не те. Немецкий Sn97Cu3 - по серёдке.

А температуры плавления у них какие?

Изменено 23 Января, 2026 в 17:11 пользователем St2Ra3nn8ik

[UsachFV]

Зависит от конкретной задачи. Но если не bga, то флюс под пайку волновым методом. Я предпочитаю kestler-959t, или его английский аналог multicore R41-01L Смысл в том. что эти флюсы существенно увеличивают поверхностное натяжение припоя в расплавленном состоянии. и припой становится менее склонен к образованию мостиков. У бессвинца. кроме того. поверхностное натяжение ощутимо выше. У сплава Розе. и. думаю. у индиевого. указанного выше. посерёдке. Например. если вы нанесёте припой на несколько соседних площадок сплошь и с мостиками. смажете волновым флюсом. а затем нагреете. мостики расцепит. Если это будет криво припаянная smd крупного типоразмера. например 0805. она сама выровняется. как и qfn. Разъёмы с шагом  в 0.5 спокойно пропаиваются даже паяльником с коническим жалом. Если. конечно. нет удостоверения руко... вы поняли. А через 0.65 можно протащить слона.

Любые идем по изготовлению этого флюса приветствуются.

 

[UsachFV]

В 23.01.2026 в 21:43, St2Ra3nn8ik сказал:

А температуры плавления у них какие?

у 705 -го в районе 180. а-ля пос-61 почти. У cu3 - в районе 220. У cu0.7 - в районе 230-240. Кстати. если в присутствии этого флюса повторно пропаять контакты в отверстиях. припой в них втянется. Качество пайки будет либо выше. либо сопоставимо с хорошим заводом. Под микроскопом не отличите.

Изменено 23 Января, 2026 в 17:57 пользователем UsachFV

[Максим0]

В 23.01.2026 в 22:36, UsachFV сказал:

Зависит от конкретной задачи. Но если не bga, то флюс под пайку волновым методом. Я предпочитаю kestler-959t, или его английский аналог multicore R41-01L Смысл в том. что эти флюсы существенно увеличивают поверхностное натяжение припоя в расплавленном состоянии. и припой становится менее склонен к образованию мостиков. У бессвинца. кроме того. поверхностное натяжение ощутимо выше. У сплава Розе. и. думаю. у индиевого. указанного выше. посерёдке. Например. если вы нанесёте припой на несколько соседних площадок сплошь и с мостиками. смажете волновым флюсом. а затем нагреете. мостики расцепит. Если это будет криво припаянная smd крупного типоразмера. например 0805. она сама выровняется. как и qfn. Разъёмы с шагом  в 0.5 спокойно пропаиваются даже паяльником с коническим жалом. Если. конечно. нет удостоверения руко... вы поняли. А через 0.65 можно протащить слона.

Любые идем по изготовлению этого флюса приветствуются.

LQFP80 (14*14 мм) с шагом 0,65 мм паяю ПОИн52 и 5% раствором глутаровой в ИПС при +130^оС чтоб обеспечить качественную пайку, гарантированно не сжечь и не заморачиваться отмывкой плат. Но мостики вызывают головняк, решаемый предварительным раздельным лужением и медной оплёткой - хотелось бы упрощения и ускорения без утраты качества и долговечности. Что посоветуете?

Изменено 24 Января, 2026 в 03:45 пользователем Максим0

[UsachFV]

В 24.01.2026 в 08:43, Максим0 сказал:

Что посоветуете?

Так посоветовал-же выше: флюс для пайки волновым методом. Тем или иным способом убираете излишки припоя, смазываете место пайки таким флюсом и не спеша, по контакту, касаетесь жалом паяльника. Припой сам соберётся, подобно ртути. Однако, коль уж вы применяете свинцовый припой, вам всё-равно придётся повозится. У бессвинцовых припоев склонность к образованию мостиков значительно ниже, и припаять на них вам будет проще. В некоторых случаях (если припой не расцепился сам) достаточно, расплавив его со флюсом, провести между контактов обычной тонкой иголкой. В некоторых случаях убрать излишки припоя оплёткой или оловоотсосом или крайне затруднительно, или вообще невозможно, даже если это бессвинец. Все попытки это сделать, в некоторых случаях, только ухудшают ситуацию. Я в таких случаях наклоняю плату под 90 градусов, стелю на стол газету, разогреваю проблемное место, и слегка ударяю плату краем о стол, убрав паяльник за миг до удара. Припой в этом случае оказывается на газете в виде застывшей капли. Или, в некоторых случаях, я подвешиваю фен от паяльной станции на конструкторскую лампу, разогреваю (с тем самым фдюсом) проблемное место на пониженной температуре, и, в это время, под феном, жалом паяльника аккуратно заставляю излишки припоя собраться вокруг контактов и расцепить мостик.

Если ничем не удаётся, то что поделать, демонтируете деталь, очищаете контакты (тем же "встряхиванием") и посадочное место от излишков припоя, и пробуете заново.

 

[Максим0]

В 24.01.2026 в 13:28, UsachFV сказал:

Так посоветовал-же выше: флюс для пайки волновым методом. Тем или иным способом убираете излишки припоя, смазываете место пайки таким флюсом и не спеша, по контакту, касаетесь жалом паяльника. Припой сам соберётся, подобно ртути. Однако, коль уж вы применяете свинцовый припой, вам всё-равно придётся повозится. У бессвинцовых припоев склонность к образованию мостиков значительно ниже, и припаять на них вам будет проще. В некоторых случаях (если припой не расцепился сам) достаточно, расплавив его со флюсом, провести между контактов обычной тонкой иголкой. В некоторых случаях убрать излишки припоя оплёткой или оловоотсосом или крайне затруднительно, или вообще невозможно, даже если это бессвинец. Все попытки это сделать, в некоторых случаях, только ухудшают ситуацию. Я в таких случаях наклоняю плату под 90 градусов, стелю на стол газету, разогреваю проблемное место, и слегка ударяю плату краем о стол, убрав паяльник за миг до удара. Припой в этом случае оказывается на газете в виде застывшей капли. Или, в некоторых случаях, я подвешиваю фен от паяльной станции на конструкторскую лампу, разогреваю (с тем самым фдюсом) проблемное место на пониженной температуре, и, в это время, под феном, жалом паяльника аккуратно заставляю излишки припоя собраться вокруг контактов и расцепить мостик.

Если ничем не удаётся, то что поделать, демонтируете деталь, очищаете контакты (тем же "встряхиванием") и посадочное место от излишков припоя, и пробуете заново.

 

ПОИн52 свинца не содержит, только олово и индий.

[Sovetnik]

В 23.01.2026 в 14:08, UsachFV сказал:

Свинцово-содержащие припои я уже практически не использую для электроники, за исключением некоторых моментов. Ни, профессионалы, ни промышленность их уже почти не используют, опять-же, за исключением некоторых моментов. И дело тут совсем не во вреде здоровью. Пайку ОТМЕННОГО, ЛУЧШЕГО качество на них не получить

На самом деле все наоборот, именно поэтому в военной и спецтехнике используют свинцово-оловянные припои, а не бессвинцовые.

 

Последние 20 лет занимаюсь технологией автоматического поверхностного монтажа (SMT).  Для бессвинцовой пайки мы используем паяльные пасты и припои SAC305 с температурой плавления 217 С.

 

 

 

[UsachFV]

В 24.01.2026 в 14:34, Максим0 сказал:

ПОИн52 свинца не содержит, только олово и индий.

Да, возможно, ошибся маркой, когда читал состав. Там был указан свинец. Тогда очень странно, что у вас не удаётся пайка с мелким шагом. Либо это припой всё-же сильно склонен к образованию мостиков, либо... Либо пробуйте Kestler-959t.

 

В 24.01.2026 в 18:37, Sovetnik сказал:

На самом деле все наоборот, именно поэтому в военной и спецтехнике используют свинцово-оловянные припои, а не бессвинцовые.

Не знаю, где вы нашли у свинцовых припоев надёжность. Разве что в том плане, что такой припой у нас пока ещё производят, и вероятность перебоев с его поставкой сведена к минимуму. Впрочем, вся современная военка, которую я видел, была паяна на бессвинец. Вы точно ничего не путаете?

В 24.01.2026 в 18:37, Sovetnik сказал:

SAC305

Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5)

Очень схож по составу с М705. Только температура повыше. Хороший припой должен быть. Думаю, поверхностное натяжение у него даже повыше, а адгезия чуть похуже. Неплохой выбор. Одобряю.

Изменено 24 Января, 2026 в 17:10 пользователем UsachFV

[Sovetnik]

В 24.01.2026 в 20:05, UsachFV сказал:

Не знаю, где вы нашли у свинцовых припоев надёжность.

На тему ущербности бессвинцовых припоев есть масса публикаций - интернет в помощь.

 

Вот некоторые цитаты.

 

"Некоторые недостатки бессвинцовых припоев, которые снижают качество пайки:

Низкая смачиваемость. Бессвинцовый припой менее текучий, что обеспечивает менее надёжный контакт с деталями. 

 

Высокая температура плавления (217–227°С). Это приводит к более высоким пиковым температурам при пайке (235–250°С), долгая выдержка при которых может повредить термочувствительные компоненты.

 

Меньшая пластичность. Бессвинцовые припои более хрупкие и склонны к разрушению паяного соединения при нагрузке или термоциклировании.

 

Риск микротрещин при термоциклировании. Кристаллическая структура шва бессвинцового припоя не обеспечивает плотного контакта с деталью. "

 

Но, в конце-концов, для производственников существуют документы, которые они должны соблюдать неукоснительно - ГОСТы.

В частности: "ГОСТ Р 59681-2021. Национальный стандарт Российской Федерации. Сборка и монтаж электронных модулей. Припои, флюсы для пайки, припойные пасты. Марки, состав, свойства и область применения"

 

Смотрим раздел:

"4.2 Требования к технологии пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС различаются в зависимости от классификации электронных и электрических сборок в соответствии с их назначением в РЭС по ГОСТ Р МЭК 61191-1:

- класс А: электронные изделия общего применения;

- класс В: специализированная электронная аппаратура;

- класс С: электронная аппаратура ответственного назначения.

4.5 Общие требования к применяемым сплавам

4.5.1 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС класса C, а также при работе по традиционной технологии пайки должны быть использованы только сплавы, содержащие не менее 30% свинца (ПОС-61, ПОС-62 и аналогичные).

4.5.2 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС классов A и B для Российской Федерации должны быть использованы содержащие свинец сплавы, по требованию заказчика допустимо использование бессвинцовых сплавов.

4.5.3 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС классов A и B для продажи за пределами Российской Федерации, а также при работе по бессвинцовой технологии должны применяться бессвинцовые сплавы.

4.5.4 При работе по комбинированной технологии (при пайке РЭС классов A и B) должны быть использованы только сплавы, содержащие не менее 30% свинца (ПОС-61, ПОС-62 и аналогичные)."

Изменено 24 Января, 2026 в 19:03 пользователем Sovetnik