DrDeft Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 15:54 Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 15:54 Приветствую уважаемых химиков. Пожалуйста помогите айтишнику в прикладной задаче. Требуется легко покрыть плоскую поверхность меди (крышка процессора и радиатор) каким-то соединением, которое создаст тонкое покрытие из кремния (или вещества с большим содержанием кремния) на поверхности меди. При этом теплопроводность данного покрытия из кремния должна быть большой (на уровне кремния или в полтора раза хуже). Требуется это для уменьшения реакции Галлия и Индия в составе термопасты с медью. Я выяснил, что Галлий и Индий не реагируют с Кремнием, а это то что мну нужно. Сейчас Галлий и Индий из термопасты вступают в реакцию с Медью с образованием интерметаллидов с высокой температурой плавления, то есть происходит сплавление медной крышки процессора и медного радиатора. А мне нужно предотвратить образование интерметаллидов. Может покрыть медь кремниевой кислотой? Ссылка на комментарий
mirs Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:04 Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:04 Ерундой не занимайтесь. Используйте либо слюду, либо прокладку из нитрида алюминия. Ссылка на комментарий
DrDeft Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:06 Автор Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:06 (изменено) mirs, прокладка и слюда не годятся из-за неполного контакта с медью. Аллюминий не годится - вступит в реакцию с Галлием с разрушением аллюминия. Требуется либо тонкое покрытие меди материалом, не вступающим в реакцию или сплав с Галлием. Или что-то пастообразное. Изменено 19 Февраля, 2020 в 16:10 пользователем DrDeft Ссылка на комментарий
mirs Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:15 Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:15 25 минут назад, DrDeft сказал: Аллюминий не годится - вступит в реакцию с Галлием с разрушением аллюминия. Невнимательно читаете. НИТРИД АЛЮМИНИЯ. Теплопроводящая керамика. 26 минут назад, DrDeft сказал: Или что-то пастообразное. Термопасту можно использовать не обязательно с галлием. https://priborika.ru/Shop/Item/4106 Ссылка на комментарий
DrDeft Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:18 Автор Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:18 mirs, простите мою некомпетентность) НИТРИД АЛЮМИНИЯ возможно как-то нанести на медь в виде жидкости или тонкой пасты? Чтобы он заполнил все неровности И Галлий с Индием не растворят это вещество в себе? Ссылка на комментарий
mirs Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:24 Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:24 (изменено) 24 минуты назад, DrDeft сказал: НИТРИД АЛЮМИНИЯ возможно как-то нанести на медь в виде жидкости или тонкой пасты? Вы по ссылке пройдите.. Зачем Вам галлий? Галлий проникает во все металлы. Изменено 19 Февраля, 2020 в 16:26 пользователем mirs Ссылка на комментарий
DrDeft Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:41 Автор Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:41 mirs, у меня термопаста является сплавом галлия, индия, олова и цинка. Этот сплав жидкий при температуре выше 5 градусов. Но при контакте с медью образуются интерметаллиды и температура плавления сплава сильно повышается и он перестаёт быть жидким. Мне нужно это предотвратить. Ссылка на комментарий
St2Ra3nn8ik Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:41 Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:41 (изменено) 17 минут назад, mirs сказал: Зачем Вам галлий? Галлий проникает во все металлы. ТС использует обычную металлическую термопасту (по типу галинстана) с очень высокой теплопроводностью, по сравнению с неметаллическими. Довольно широко применяется в электронике. 34 минуты назад, DrDeft сказал: прокладка и слюда не годятся из-за неполного контакта с медью. Намазать её термопастой с обеих сторон. Т.е. и процессор намазать и радиатор, а между ними прокладку слюдяную положить - и будет полный теплоконтакт. Изменено 19 Февраля, 2020 в 16:42 пользователем St2Ra3nn8ik Ссылка на комментарий
DrDeft Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:44 Автор Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:44 (изменено) St2Ra3nn8ik, верно, но при использовании обычной термопасты с обеих сторон теряется смысл использования металлического жидкого сплава в качестве термоинтерфейса. В идеале покрыть медь чем-то твёрдым теплопроводящим, но не вступающим в реакцию с Галлием mirs, термопаста с галлием обязательна, так как имеет теплопроводность 80 Вт/м·К,а предложенная Вами термопаста всего 2,21 Вт/м·К Изменено 19 Февраля, 2020 в 16:48 пользователем DrDeft Ссылка на комментарий
mirs Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:49 Поделиться Опубликовано 19 Февраля, 2020 в 16:49 24 минуты назад, St2Ra3nn8ik сказал: ТС использует обычную металлическую термопасту (по типу галинстана) с очень высокой теплопроводностью Это практически припой.. Ссылка на комментарий
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти