Об изготовлении плат в промышленных условиях

[non-ximik]

[прошу прощение за плохое знание правил расстановки знаков]

Здравствуйте. Нашел краткое описание основных технологий производства плат:

https://leg.co.ua/knigi/oborudovanie/tehnologiya-i-oborudovanie-proizvodstva-elektricheskoy-apparatury-78.html

Какого времени эти записи и откуда они скопированы, я не знаю. Наверное, сейчас они уже устарели.

Но даже эти, устаревшие технологии, меня, как 20-летного начинающего радиолюбителя, удивили:

Цитата

19-2. КЛАССИФИКАЦИЯ МЕТОДОВ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Известны следующие основные способы создания печатных схем:
1) электрохимический — тонкий слой металла (1 —  2 мкм) наносится способом химического осаждения;
2) электролитический  с переносом  —  токопроводящая схема предварительно осаждается электрическим способом на специальную металлическую матрицу с последующим переносом схемы на изоляционное основание;
3) фольгирование — лист медной электролитической фольги приклеивается к изоляционному основанию с одной или двух сторон с последующим вытравлением из фольги требуемой схемы;
4) вжигание токопроводящей схемы из серебряной пасты, наносимой на поверхность изоляционного основания, из которой при обжиге восстанавливается содержащееся в пасте серебро до металлического, прочно сцепляемого с основанием;

5) вакуумное распыление — печатная схема наносится на изоляционное основание путем распыления металла в вакууме.
Основные способы нанесения изображения печатных проводников следующие:
1) фотографический — фотографирование изображения проводников с фотодиапозитива или негатива на основание, покрытое светочувствительной эмульсией;
2) офсетный — нанесение позитивного или негативного изображения проводников на основание защитной краской с использованием офсетной машины;
3) сеткографический — нанесение позитивного или негативного изображения проводников на основание защитной краской через сетчатый трафарет;
4) прессование — создание с помощью пресс-форм позитивного рельефного изображения проводников на плате в виде канавок;
5) штамповка  —  вырубка проводников из листа фольги, наложенного на изоляционное основание, специальным штампом;
6) тиснение — нанесение на основание кислотостойких пленок позитивного или негативного изображения проводников с помощью нагретой матрицы и красочной фольги.
7) гравирование — создание с помощью специального инструмента позитивного рельефного изображения проводников в виде канавок.

 

Теперь описание одного из методов

 

Цитата

2. Метод электрохимического осаждения. Платы из нефольгированного диэлектрика для лучшей адгезии осаждаемого.металла с поверхностью платы подвергают пескоструйной обработке, после чего наносится непроводящий рисунок. Затем плату помещают в спиртовой раствор азотнокислого серебра с высадкой при этом молекулярного серебра на незащищенных участках. За этим следует химическое меднение в растворе углекислой меди с получением при этом осадка толщиной 1 —  2 мкм, которая, однако, является недостаточной. Поэтому после химического осаждения платы подвергают электролитическому меднению для нанесения слоя меди требуемой толщины. После электролитического покрытия платы подвергают тщательной промывке и просушиванию и после контроля передаются на проведение следующих операций.

 

Меня интересует метод номер четыре

Цитата

4) вжигание токопроводящей схемы из серебряной пасты, наносимой на поверхность изоляционного основания, из которой при обжиге восстанавливается содержащееся в пасте серебро до металлического, прочно сцепляемого с основанием;

 

А как реализовать дальше, написано в методе 2.

Хочу спросить,

1) Что гарантирует прочное сцепление с основанием?

2) Из чего должна быть сделана паста?

3) В каких количествах наносить пасту?

4) Можно ли наносить клей вместе с пастой?

5) Можно ли сделать вжигание с помощью промышленного CO2 гравера или диодного бытового гравера?

6) Правильно ли я понимаю, что метод с использованием пасты намного дешевле и точнее от метода травления?

7) Можно ли использовать серебро после этого, или оно остается в плате?

8 ) Какой толщины должен быть слой серебра?

9) А дальше наращивать дорожки в растворе серной кислоты и сульфата меди?

10) Где можно купить готовую пасту?

[dgin]

Меня, как радиолюбителя, тоже эти безграмотные методы удивили. Может такие методы и существуют, но даже описаны бредово... Похоже эта статья -научная работа студента, диссертация или подобный бред, далекий от реальной жизни...

Изменено 25 Февраля, 2021 в 12:22 пользователем dgin

[mirs]

42 минуты назад, non-ximik сказал:

Какого времени эти записи и откуда они скопированы, я не знаю.

Селянин В. И.
Технология и оборудование производства электрической аппаратуры:   Москва: Энергия, 1980,

Учебник для техникумов.

Изменено 25 Февраля, 2021 в 12:37 пользователем mirs

[non-ximik]

Понятно... Отстал я сидя дома в четырех стенах от мирового прогресса... 

[Arkadiy]

Только что, mirs сказал:

Селянин В. И.
Технология и оборудование производства электрической аппаратуры:   Москва: Энергия, 1980,

Учебник для техникумов.

На помойку!

[non-ximik]

Только что, Arkadiy сказал:

На помойку!

Почему так резко?

О медном купоросе и остальное  я же взял из советов участников этого форума!

Хотя я понимаю. Мне хотят не дать сделать все дешево... Наверное конкуренты. И не только мне

Сульфат меди (т.е. купорос) я взял из своей темы "помогите нароастить жало"

[Arkadiy]

46 минут назад, non-ximik сказал:

[прошу прощение за плохое знание правил расстановки знаков]

Здравствуйте. Нашел краткое описание основных технологий производства плат:

https://leg.co.ua/knigi/oborudovanie/tehnologiya-i-oborudovanie-proizvodstva-elektricheskoy-apparatury-78.html

Какого времени эти записи и откуда они скопированы, я не знаю. Наверное, сейчас они уже устарели.

Но даже эти, устаревшие технологии, меня, как 20-летного начинающего радиолюбителя, удивили:

 

Теперь описание одного из методов

 

 

Меня интересует метод номер четыре

 

А как реализовать дальше, написано в методе 2.

Хочу спросить,

1) Что гарантирует прочное сцепление с основанием?

2) Из чего должна быть сделана паста?

3) В каких количествах наносить пасту?

4) Можно ли наносить клей вместе с пастой?

5) Можно ли сделать вжигание с помощью промышленного CO2 гравера или диодного бытового гравера?

6) Правильно ли я понимаю, что метод с использованием пасты намного дешевле и точнее от метода травления?

7) Можно ли использовать серебро после этого, или оно остается в плате?

8 ) Какой толщины должен быть слой серебра?

9) А дальше наращивать дорожки в растворе серной кислоты и сульфата меди?

10) Где можно купить готовую пасту?

На помойку! или СЖЕЧЬ!

 

Все это безнадежно старо даже для конца 80-х годов прошлого века!  Во времена когда я был технологом в цехе Печатных плат МРТЗ

Фольгированного стеклотекстолита уже тогда было  навалом, одностороннего, двухстороннего, разной толщины от 0,5 мм до 3 мм.

Металлизации подвергаются только переходные отверстия между сторонами платы.

Если плата односторонняя, то никакой металлизации не нужно.

Рисунок платы делается фотолитографией с помощью фоторезиста,  фотошаблоны бывают позитивные, под металлизацию  припоем или серебром, которое защищает дорожки от травления, или негативные, тогда дорожки защищает фоторезист, а протравленные дорожки просто лудятся припоем.

 

Гравером  делают кустарные платы радиолюбители, прорезая фольгу  ножом или фрезой

Серебром  платы делали до середины 80-х, потом перешли на металлизацию с помощью ПОС - 60  (припоя)

Затяжку отверстий химмедью делали после обработки хлоридом палладия

и.т.д и т.п.

 Пишите в личку, три года технологом в цехе печатных плат не самого маленького завода  в СССР, что-то значат

[Arkadiy]

23 минуты назад, non-ximik сказал:

Почему так резко?

О медном купоросе и остальное  я же взял из советов участников этого форума!

Хотя я понимаю. Мне хотят не дать сделать все дешево... Наверное конкуренты. И не только мне

Сульфат меди (т.е. купорос) я взял из своей темы "помогите нароастить жало"

Ну какие конкуренты? вы о чем?

Это все морально устарело еще 30 лет назад.

Уже тогда ушли от серебра, которое стоило всего 20 копеек за грамм! Серебро оставили только для волноводов. Металлизпация припоем  намного дешевле да и травить дешевле медными травителями и перекисью водорода

Дешево сделать, берите стеклотекстолит, дремель  и делайте рисунок платы без травления. С травлением  печатаекте  дорожки на лазерном принтере  в максимальном качестве, затем прикладываете рисунком к стеклотекстолиту и гладите горячим утюгом.

тонер с бумаги приклеится к фольге, отмываете бумагу и травите.... пробельные места....

[mirs]

43 минуты назад, Arkadiy сказал:

С травлением  печатаекте  дорожки на лазерном принтере  в максимальном качестве, затем прикладываете рисунком к стеклотекстолиту и гладите горячим утюгом.

тонер с бумаги приклеится к фольге, отмываете бумагу и травите.... пробельные места....

Это называется ЛУТ. Лазерно-утюжная технология. Вполне пригодна для разовых затеек.

[samogon1]

3 часа назад, mirs сказал:

Селянин В. И.
Технология и оборудование производства электрической аппаратуры:   Москва: Энергия, 1980,

Учебник для техникумов.

Это рассекреченные советские методики, по которым делают аппаратуру, работающую веками.

Так бы и остались секретными, если бы Союз не развалился. Наоборот надо чтоб ломалось побыстрее.