Меднение печатных плат

[Arkadiy]

23.10.2022 в 21:50, бродяга_ сказал:

это 14 атомов фуллерена С 60 имеющих диаметр 0.7 нм.

а если взять средний диаметр астроленов 40 нм, то они уже не пролезут в такие зазоры.

если не секретно, что там из ноу хау?

тут помеха атмосферный кислород. если поддувать инертным газом получится гуд.

Не секретно. тезисы конференции. В них есть доклад

https://conferences.icp.ac.ru/oligo2022/proceedings.php

 

[бродяга_]

23.10.2022 в 22:44, Arkadiy сказал:

Не секретно.

по осаждению меди нашел, прочел, усвоил.

[Художник67]

16.10.2022 в 17:39, vlad237474 сказал:

Есть более эффективные и по цене значительно дешевле способы металлизации-https://youtu.be/yfKDwi_C8n8

Ну и? Arkadiy так и написал, Вы только видео положили, - хим металлизация, гальваническое наращивание. Это он самый и есть, этот способ.

Есть и другие способы. Более эффективные, более дорогие, более специальные, более экономные по материалам, площади покрытия, и т.д. наконец более быстрые . но это самый дешёвый.

[Художник67]

18.10.2022 в 13:07, vlad237474 сказал:

 

... на этом зарабатывает нормальные деньги. давайте не вести базарный разговор не о чем а если есть конкретные предложения то предлагайте. Если вернуться в начало темы то там человек задал конкретный вопрос и ему вряд ли интересно читать эти диалоги.

Человек задал вопрос как создают покрытие для меднения печатных плат. Ему ответили. что Вы хотите, чтобы Вам тут электролиты и технологию расписали?

Предложений никаких нет, он не спрашивал.

 

Как создают электропроводящее покрытие НА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХ  - да по разному. не обязательно хим металлизацией, например вакуумным напылением.

[Художник67]

23.10.2022 в 23:17, главный колбасист сказал:

Замечал неоднократно,как занимаюсь ремонтом,на платах когда разлетаются вдрызг проводники,все вокруг покрыто

токопроводящей чернотой,которую приходится тщательно отмывать,во избежание будущих неприятностей.

Есть такой способ, взрывная металлизация. Для печатных плат не применяется, как правило металлизация требуется именно для отверстий, переходных и крепёжных. Взрывная металлизация плохо залетает в отверстия, на поверхности вполне приемлемое качество, но сложно дать равномерность покрытия.

При хим металлизации, хоть серебро хоть медь, нужна активация поверхности для получения наилучшей адгезии. Палладий вне конкуренции, потом хоть серебро, хоть сразу золото, если такой электролит есть. Проще и дешевле - медь. А потом золото. 

Изменено 25 Октября, 2022 в 12:48 пользователем Художник67

[Художник67]

24.10.2022 в 00:50, бродяга_ сказал:

тут помеха атмосферный кислород. если поддувать инертным газом получится гуд.

Всё равно в отверстиях качественной металлизации не получается, в инертном газе можно обработать печатную плату плазмой, если есть соответствующее оборудование, активация с очисткой одновременно. При грамотной технологии можно добиться качественного покрытия непосредственно медью без палладия и серебра.

[Художник67]

В настоящее время  используют и другие технологии изготовления печатных плат, без меднения собственно платы, просто формируют дорожки различными способами, а потом припрессовывают с диэлектрику. В переходные отверстия такие втулочки вставляют, и зачеканивают. Очень надёжное соединение.

 

Формировать дорожки можно способами струйной печати, трафаретной печати, даже флексографией. Спецпастой содержащей ультрадисперсное серебро, медь, золото, графит, проводящие белки, и др проводники,  напечатал плату, через горячий коландер пропустил и готово. сухой процесс. Никакой гальваники. 

аддитивные технологии.

 

При чём при способе многослойного наращивания могут применяться технологии металлизации осаждением из газовой фазы, например из  карбонила никеля. покрытие весьма неплохое, есть возможность задувать газ в отверстия, добиваясь необходимой толщины и надёжного соединения слоёв многослойных печатных плат. Но карбонилы капризные и ядовитые. Специфический процесс. 

Изменено 25 Октября, 2022 в 13:23 пользователем Художник67

[главный колбасист]

25.10.2022 в 16:14, Художник67 сказал:

В переходные отверстия такие втулочки вставляют, и зачеканивают. Очень надёжное соединение.

Да уж. лучше старых добрых пистонов ничего нет. Знаем.

Конечно кислород воздуха не есть гуд. Но тем не менее эта дрянь токопроводящая,доставляет не мало хлопот ремонтникам РЭА.

И что еще,стирается,смывается плохо. Сажа смывается,а эта хрень остается. Значит внедряется глубоко.Вот вам и адгезия...

[бродяга_]

25.10.2022 в 15:46, Художник67 сказал:

как правило металлизация требуется именно для отверстий,

 

23.10.2022 в 21:19, Arkadiy сказал:

ширина получаемого проводника, какие зазоры между проводниками оказалось по 10 нм!!!

 

25.10.2022 в 15:26, Художник67 сказал:

Есть и другие способы.

 

тут теме зашла в крайние параметры. в смысле минимальных в плане размеров,

а ты как всегда, как слон в посудной лавке...

[главный колбасист]

Скачал эти материалы симпозиума. Не нашел где про дорожки 10нм. Была проблема однажды,как восстанавливать

напыленные дорожки на стекле матрицы. Не получилось с помощью токопроводящего клея,ну и Бог с ним.

Но узнать хотелось.