Самодельный флюс из батареек. Вопрос.

[St2Ra3nn8ik]

В 21.01.2026 в 19:46, aversun сказал:

Состав близкий к этому можно получить так

Ну, дык, это по той ссылке, что я дал - ссылке на Ваш сайт. Кстати, спасибо большое за него, очень полезные там сведения!

 

В 22.01.2026 в 09:13, главный колбасист сказал:

И берет все,с чем не справились другие флюсы.

Было дело, лет 28 назад понадобилось лудить... вал электрогенератора PIK 6/25-3. Он из магнитной нержи, его не брала ни канифоль, ни жир, ни даже ZnCl₂, ни H₃PO₄, тогда помогла в качестве флюса только HCl 37%.

Изменено 22 Января, 2026 в 16:46 пользователем St2Ra3nn8ik

[бродяга_]

В 22.01.2026 в 19:46, St2Ra3nn8ik сказал:

тогда помогла в качестве флюса только HCl 37%.

она может вытравить из сплава хром. а никель и ферум легче облудятся.

[UsachFV]

В 22.01.2026 в 21:55, бродяга_ сказал:

она может вытравить из сплава хром.

Очевидно, только потому и залудилась. Возьму на заметку. Интересно у вас на форуме...

[St2Ra3nn8ik]

В 22.01.2026 в 19:43, UsachFV сказал:

Очевидно, только потому и залудилась. Возьму на заметку. Интересно у вас на форуме...

Только если будете с солянкой лудить, отмывайте её очень тщательно, лучше даже нейтрализовать её остатки содой и промыть хорошо водой после.

[бродяга_]

В 22.01.2026 в 22:43, UsachFV сказал:

Возьму на заметку. Интересно у вас на форуме...

тогда добавлю на заметку. для максимальной адгезии к примеру, закрепить алмазные зерна в буровом инструменте,

необходимо растравить поверхность для максимальной площади, это делается травлением на аноде с реверсированием тока на разных режимах, тут максимально возможно вытравить самый активный металл и сделать на поверхности губку. далее на малом токе осадить гальванически твердый сплав с включением алмазных зерен.

на финише термообработка.

[Максим0]

В 20.01.2026 в 22:54, UsachFV сказал:

Возможно, я спутал с нитратом мочевины.

Я понял смысл. Тоже рассмотрю как вариант. И неплох экономически. Рассмотрю-подумаю. Благодарю.

Как-то не попадалась.... Может быть, когда-нибудь....

0) предпочитаю легкоразборные конструкции. Потребовалось заменить - выпаял-впаял новый.

1) сварка даёт худший контакт. И это уже проверенно на практике.

2) интересно своим, дармовым флюсом.

3) Сплав Розе слишком слаб на разрыв. Пайка на него получается непрочной, Из всех припоев, он, по-моему, в этом плане самый наихудший. Сплав Вуда я не пробовал.

4) Сплав Розе, как и любые свинцовые припои, со временем окисляется и деградирует. У бессвинцовых припоев этот недостаток почти, де-факто, отсутствует. Надёжную пайку на него не получить.

5) Сплав Розе дорог. Имеет смысл применять его там, где нужна его низкая температура.

Паршивый флюс, как по мне. По крайней мере тот, что попадал ко мне в руки.

Возьму на заметку. Благодарю.

Тогда вам остаётся ПОСК50-18... главное не перегревать его, а то кадмий полетит. С глутаровой при +150^оС идёт великолепно... хотя ПОИн52 с ней при +130^оС ещё лучше.

[UsachFV]

В 23.01.2026 в 11:08, Максим0 сказал:

ПОСК50-18

Свинцово-содержащие припои я уже практически не использую для электроники, за исключением некоторых моментов. Ни, профессионалы, ни промышленность их уже почти не используют, опять-же, за исключением некоторых моментов. И дело тут совсем не во вреде здоровью. Пайку ОТМЕННОГО, ЛУЧШЕГО качество на них не получить (хотя припои с кадмием, которые мне попадались, да, прочные, не буду спорить)Низкое поверхностное натяжение в расплавленном состоянии, высокая химическая активность = деградация соединения. Видимо, вы не паяете BGA, или иные соединения с шагом в 0,3 - 0,5 мм? Эти припои для современной микроэлектроники подходят плохо. Можно, если повозится, и использовать правильный флюс, но не стоит. Качество соединения всё равно будет хуже, выше головы не прыгнуть. Витражи на них ещё можно подпаять. В качестве контр-аргумента приведу вам М705, Sn95,5Ag3,8Cu0,7, самый легкоплавкий. Великолепные текучесть и адгезия. Поверхностное натяжение тоже неслабое. А у китайского Sn99.3 Cu0.7 оно ещё выше, но вот адгезия и текучесть уже не те. Немецкий Sn97Cu3 - по серёдке.

Благодарю за заботу, но, пожалуйста, закроем тему с припоями. Я для себя выбор уже давно сделал.

Вот с флюсами - другое дело.

Изменено 23 Января, 2026 в 11:15 пользователем UsachFV

[Максим0]

В 23.01.2026 в 16:08, UsachFV сказал:

Свинцово-содержащие припои я уже практически не использую для электроники, за исключением некоторых моментов. Ни, профессионалы, ни промышленность их уже почти не используют, опять-же, за исключением некоторых моментов. И дело тут совсем не во вреде здоровью. Пайку ОТМЕННОГО, ЛУЧШЕГО качество на них не получить (хотя припои с кадмием, которые мне попадались, да, прочные, не буду спорить)Низкое поверхностное натяжение в расплавленном состоянии, высокая химическая активность = деградация соединения. Видимо, вы не паяете BGA, или иные соединения с шагом в 0,3 - 0,5 мм? Эти припои для современной микроэлектроники подходят плохо. Можно, если повозится, и использовать правильный флюс, но не стоит. Качество соединения всё равно будет хуже, выше головы не прыгнуть. Витражи на них ещё можно подпаять. В качестве контр-аргумента приведу вам М705, Sn95,5Ag3,8Cu0,7, самый легкоплавкий. Великолепные текучесть и адгезия. Поверхностное натяжение тоже неслабое. А у китайского Sn99.3 Cu0.7 оно ещё выше, но вот адгезия и текучесть уже не те. Немецкий Sn97Cu3 - по серёдке.

Благодарю за заботу, но, пожалуйста, закроем тему с припоями. Я для себя выбор уже давно сделал.

Вот с флюсами - другое дело.

Пока самое мелкое что успешно припаивал - LQFP80 (14*14 мм) с шагом 0,65 мм - да и то с трудом получается. С шагом 0,5 паять пробовал и заколебался настолько, что решил с этим шагом больше не связываться - хоть для микросхем он и чаще чем 0,65 встречается. BGA не паяю вовсе, поскольку не желаю играть в рулетку с качеством пайки. Так что к примеру из микроконтроллеров я в своих проектах применяю не лучшие из тех которые могу достать, а лучшие из тех, что в состоянии припаять, и это оказываются STM8. Для пайки этих LQFP (да и всех других микросхем) специально применяю комбинацию ПОИн52 +  глутаровую кислоту, что покрупнее и подубовей паяю ПОСК50-18 с канифолькой или глутаркой - смотря что под руку попадётся. Если же надо припаять проводок к алюминию, то пользуюсь ПОЦГ10-1 и смесью хлоридов калия и цинка.

Изменено 23 Января, 2026 в 12:18 пользователем Максим0

[UsachFV]

В 23.01.2026 в 17:09, Максим0 сказал:

проводок к алюминию

Алюминий - отдельная тема, супротив него все средства хороши.

В 23.01.2026 в 17:09, Максим0 сказал:

С шагом 0,5 паять пробовал и заколебался

 

В 23.01.2026 в 17:09, Максим0 сказал:

ПОИн52 +  глутаровую кислоту,

Вот потому и замучились, что и припой не тот, и флюс не тот. О чём я говорил.

[Максим0]

В 23.01.2026 в 17:19, UsachFV сказал:

Алюминий - отдельная тема, супротив него все средства хороши.

Вот потому и замучились, что и припой не тот, и флюс не тот. О чём я говорил.

Да ну? По алюминию есть мерзкий флюс с тетрафторборатом кадмия.

Уже за долгие годы приспособился - везде смог избежать пайки с шагом 0,5, хоть порой и схемотехника пострадала.