Быстросгорающая эпоксидная смола.

[podlyinarod]

В 26.04.2026 в 20:55, Максим0 сказал:

Я то думал их надо наклеивать на каждый критический узел. В таком случае бомбистор - это пластина из прессованного термита над всей платой? Если так, то это увесистое решение

Вы что-то мечетесь как мышь на сковороде.  То вам надо нераскрываемость секретов электроники от конкурентов - для этого обычно на современной плате надо разрушать только один чип, там 99% секретов. То наоборот, нужно не попасть в тюрьму из-за очевидно незаконного назначения электроники - а в этом случае только пластина из прессованного термита на всю плату и поможет.

[Arkadiy]

В 26.04.2026 в 21:32, Максим0 сказал:

Тетранитрозопирокатехин с водой при н. у. дружит неограниченно, но с щелочами у него действительно тяжёлые проблемы. В чистом виде он слабокислый - с пищевой содой можно получить однозамещёную соль, а двухзамещённая натриевая соль мгновенно разлагается при попытке получения.

Можно попробовать последовательную реакцию, сначала по одному гидроксилу получить эфир, потом по-другому...., а уже затем обработать щелочью, чтобы регенерировать эпоксидные группы. Эпихлоргидрин реагирует с фенолом эпоксидной группой образуя хлоргидрин, затем из хлоргидрина при действии щелочи образуется новая эпоксидная группа

[Максим0]

В 26.04.2026 в 23:34, podlyinarod сказал:

Вы что-то мечетесь как мышь на сковороде.  То вам надо нераскрываемость секретов электроники от конкурентов - для этого обычно на современной плате надо разрушать только один чип, там 99% секретов. То наоборот, нужно не попасть в тюрьму из-за очевидно незаконного назначения электроники - а в этом случае только пластина из прессованного термита на всю плату и поможет.

Хочется быстрой, тихой и незаметной ликвидации палевной электроники. Бомбистор хоть и не даст взрыва, но огня от него будет конское количество. Если коробочку собрать из сантиметрового асбогетинакса, может и удастся удержать термит от разлива вовне, но дыма будет совсем много.

[Arkadiy]

В 26.04.2026 в 22:41, Максим0 сказал:

Хочется быстрой, тихой и незаметной ликвидации палевной электроники. Бомбистор хоть и не даст взрыва, но огня от него будет конское количество. Если коробочку собрать из сантиметрового асбогетинакса, может и удастся удержать термит от разлива вовне, но дыма будет совсем много.

Найдите в сети книжку: Пакен. Эпоксидные Смолы ...  Это энциклопедия  эпоксидчика...

[Максим0]

В 27.04.2026 в 00:50, Arkadiy сказал:

Найдите в сети книжку: Пакен. Эпоксидные Смолы ...  Это энциклопедия  эпоксидчика...

Пока попробую приготовить чистую кислую натриевую соль тетранитрозопирокатехина для дальнейших опытов, сейчас у меня его меньше грамма грязного.

[Максим0]

В 26.04.2026 в 23:12, Arkadiy сказал:

Скорее всего нет, тут нужен другой подход.

Нужно еще, чтобы плата не вспыхнула при сверлении переходных отверстий между слоями. Сейчас платы в основном многослойные, а слои соединяются через переходные отверстия их металлизацией

Думаю не вспыхнет, если не торопится и обороты не задирать, но это проверки опытом требует. Мне двухслойной платы хватит - под прессом с двух сторон приклею медную фольгу травлёную с одной стороны. А с отверстиями буду думать что делать, может как с обычным гетинаксом получится... очень не хочется гильзочки расклёпывать - минус время и компактность.

[podlyinarod]

В 26.04.2026 в 22:41, Максим0 сказал:

Бомбистор хоть и не даст взрыва, но огня от него будет конское количество. Если коробочку собрать из сантиметрового асбогетинакса, может и удастся удержать термит от разлива вовне, но дыма будет совсем много.

А плата из практически нитропороха типа совсем без палева, да? При куда бОльшем объёме отходящих газов? А электроника в пластиковых корпусах тоже будет бездымно уничтожаться? Нет уж, снявши голову, по лысине не плачут.

И потом, зачем дорогой асбогетинакс? Асбоцемент, он же плоский шифер - выбор настоящего индейца.  Но ежели серьёзно - шифер лопается, выручит либо асбокартон, либо каолиновая вата МКРР-130, замешанная с глиной и высушенная в формочке.

Изменено 26 Апреля, 2026 в 21:57 пользователем podlyinarod

[Arkadiy]

В 26.04.2026 в 23:03, Максим0 сказал:

Думаю не вспыхнет, если не торопится и обороты не задирать, но это проверки опытом требует. Мне двухслойной платы хватит - под прессом с двух сторон приклею медную фольгу травлёную с одной стороны. А с отверстиями буду думать что делать, может как с обычным гетинаксом получится... очень не хочется гильзочки расклёпывать - минус время и компактность.

Платы сверлит станок с ЧПУ, а не дядя вася с дрелью.

Стеклотекстолит с давних пор уже фольгированный с двух сторон или в крайнем случае с одной стороны. Рисунок платы наносится фотошаблонным методом с использованием фоторезистов УФ-отверждения на фольгированный стеклотекстолит, а не на голую фольгу.

Был такой полимер целлулоид - его основа динитроцеллюлоза, дымил он классно, если поджечь, а при правильном применении из него можно было сделать ракету.

Потом появился полистирол и целлулоид практически исчез из оборота...

[Максим0]

В 27.04.2026 в 20:56, Arkadiy сказал:

Платы сверлит станок с ЧПУ, а не дядя вася с дрелью.

Стеклотекстолит с давних пор уже фольгированный с двух сторон или в крайнем случае с одной стороны. Рисунок платы наносится фотошаблонным методом с использованием фоторезистов УФ-отверждения на фольгированный стеклотекстолит, а не на голую фольгу.

Был такой полимер целлулоид - его основа динитроцеллюлоза, дымил он классно, если поджечь, а при правильном применении из него можно было сделать ракету.

Потом появился полистирол и целлулоид практически исчез из оборота...

У меня уже давно собран самодельный двухкоординатный сверлильный станок с ЧПУ (заточен именно под сверление стеклотекстолита), и его просто переделать на пониженные обороты и усилие. Рисунок у меня наносится тонером методом ЛУТ. Со стеклотекстолитом я дружу, но сам не делаю, а покупаю готовый. Металлизацию в отверстиях провожу вначале химсеребрением, а потом медной гальваникой - но этот метод, будучи годным для стеклотекстолита, негоден для обычного гетинакса, годность же для нитрозогетинакса определит опыт.

В данном же случае, сверхнадёжность обычного стеклотекстолита не просто избыточна, а вредна, она должна быть достаточной для недолгой эксплуатации, после чего, по сигналу, устройство должно сгореть до неопознаваемости его функции.

Целлулоид сделать не проблема, коллоксилин имеется, но у них проблема с жёсткостью и с адгезией к меди.

[Arkadiy]

В 27.04.2026 в 20:07, Максим0 сказал:

У меня уже давно собран самодельный двухкоординатный сверлильный станок с ЧПУ (заточен именно под сверление стеклотекстолита), и его просто переделать на пониженные обороты и усилие. Рисунок у меня наносится тонером методом ЛУТ. Со стеклотекстолитом я дружу, но сам не делаю, а покупаю готовый. Металлизацию в отверстиях провожу вначале химсеребрением, а потом медной гальваникой - но этот метод, будучи годным для стеклотекстолита, негоден для обычного гетинакса, годность же для нитрозогетинакса определит опыт.

В данном же случае, сверхнадёжность обычного стеклотекстолита не просто избыточна, а вредна, она должна быть достаточной для недолгой эксплуатации, после чего, по сигналу, устройство должно сгореть до неопознаваемости его функции.

Целлулоид сделать не проблема, коллоксилин имеется, но у них проблема с жёсткостью и с адгезией к меди.

Скорее всего ваш вариант эпоксидки доже будет активен по отношению к меди и адгезия у него будет не такая, как у эпоксидки на дифенилолпропане