Быстросгорающая эпоксидная смола.

[Максим0]

Порой бывает нужно сохранить секрет - военный, технологический, коммерческий или какой-нибудь государственный. В случае электроники это вызывает необходимость надёжного уничтожения электронных схем, до невозможности реконструкции по их остаткам. Распространённое решение - плотный монтаж электросхем в коробке, заливаемой тротилом, вызывает сильное ухудшение охлаждения компонентов и сильное увеличение массы электронного блока, а кроме того, взрывная ликвидация секретов ограничивает область применения способа до изделий военного назначения.

Лучшим решением тут видится интегрировать высокоэнергетический материал непосредственно в главный уничтожаемый объект - печатную плату. В этом случае будет возможно надёжное уничтожение электросхем без взрыва, но в процессе сгорания. Предлагаю рассмотреть новый пропиточный материал для двусторонне фольгированного гетинакса - эпоксидную смолу на основе диглицидилового эфира тетранитрозопирокатехина. Мои предварительные оценки для таких полимеризованных смол показывают содержание энергии не более 2,5 МДж/кг, что с одной стороны гарантирует невозможность горения в сверхзвуковом режиме даже в чистом виде (то есть детонация невозможна по её определению), а с другой стороны, в виду низкой энергии активации нитрозогрупп, гарантирует надёжность распространения пламени даже при 50% наполнении целлюлозой. Кроме того, как я надеюсь, такую смолу можно будет смешивать с обычными эпоксидными смолами регулируя скорость сгорания до желаемой величины.

Тетранитрозопирокатехин можно получать просто, дёшево и с высоким выходом, а поскольку в чистом виде это ВВ, то вопрос его изготовления не обсуждаем.  Что я предлагаю обсудить: Как из него получить диглицидиловый эфир? Подозреваю что активность нитрозогрупп может вызвать проблемы. Как проводить полимеризацию? Она требует и вызывает нагрев, а при сильном нагреве может произойти воспламенение. Какие проблемы и ограничения вызовет при изготовлении печатных плат замена эпоксидки на такую нитрозоэпоксидку?

[Arkadiy]

Гетинакс еще используют? мне кажется, что все давно перешли на стеклотекстолит, тем более для военной техники. гетинакс использовался только для дешевой бытовухи в прошлом веке.

Может интереснее тетранитропирокатехин? Нитрозогруппы дохловаты, вряд ли они выдержат синтез эпоксидки в щелочной среде и при относительно высокой температуре. 

Делать надо немного по другому, но это коммерческая тайна!

[Максим0]

В 24.04.2026 в 20:55, Arkadiy сказал:

Гетинакс еще используют? мне кажется, что все давно перешли на стеклотекстолит, тем более для военной техники. гетинакс использовался только для дешевой бытовухи в прошлом веке.

Может интереснее тетранитропирокатехин? Нитрозогруппы дохловаты, вряд ли они выдержат синтез эпоксидки в щелочной среде и при относительно высокой температуре. 

Делать надо немного по другому, но это коммерческая тайна!

Целлюлоза - сгорающий наполнитель, в отличии от стекловолокна. Хватит ли энергии нитрозоэпокисдки для расплавления пропитанной ей стеклоткани? Если не хватит, то вместо кучи обгоревших деталей и кусочков медной фольги, останется обгоревшая электросхема с восстанавливаемым расположением дорожек и деталей. Задача не просто в нужный момент вывести из строя электросхему, а сделать невозможным её реконструирование.

Тетранитропирокатехин слишком высокоэнергетичен, эпоксидка на его основе будет способна полноценно детонировать - чего хотелось бы избежать.

Изменено 24 Апреля, 2026 в 16:05 пользователем Максим0

[Arkadiy]

В 24.04.2026 в 19:02, Максим0 сказал:

Целлюлоза - сгорающий наполнитель, в отличии от стекловолокна. Хватит ли энергии нитрозоэпокисдки для расплавления пропитанной ей стеклоткани? Если не хватит, то вместо кучи обгоревших деталей и кусочков медной фольги, останется обгоревшая электросхема с восстанавливаемым расположением дорожек и деталей. Задача не просто в нужный момент вывести из строя электросхему, а сделать невозможным её реконструирование.

Детали сейчас  это в основном не резисторы, транзисторы  и конденсаторы, а большие интегральные микросхемы.... У каждой из них  множество контактных ножек и своя распайка. А внешние элементы это в основном цепи питания этих микросхем. Так что даже если что-то останется, то дешифровка кристалла микросхемы это серьезный труд. если маркировка обгорит, то это сильно затруднит дешифровку, а электролитические конденсаторы от такого обращения скорее всего взорвутся!

[podlyinarod]

Ракетное топливо можно сделать, попросту вмешивая ПХА в "традиционную" эпоксидную смолу. Правда, даже с целлюлозой прочностные свойства будут так себе. Кстати, то же, хотя и в меньшей степени, касается предлагаемого вами решения - целлюлоза даст довольно малый модуль упругости.

 

Но ИМХО решение проще: заряд термита в виде пакетика НАД платой (возможно, даже устанавливаемый в схему элемент "бомбистор" ) может уничтожить её быстро и без выделения большого количества газов от самого состава. Потому что платы в ходе изготовления надо как минимум паять, не говоря уже о всякой металлизации, травлении, горячем прессовании и т.п.

 

Вам совершенно верно говорят про то, что секреты нынче внутрЕ кристаллов. Да, есть способы реверс-инжиниринга, но они очень дороги и имеют способы противодействия на конструктивном уровне (даже без бомбисторов стоимость таких работ с нормально защищенными даже ширпотребными кристаллами - порядка миллиона долларов). Установка бомбистора над кристаллом решит проблему "дёшево и сердито".

Изменено 24 Апреля, 2026 в 20:05 пользователем podlyinarod

[podlyinarod]

В 24.04.2026 в 17:11, Максим0 сказал:

Порой бывает нужно сохранить секрет - военный, технологический, коммерческий или какой-нибудь государственный. В случае электроники это вызывает необходимость надёжного уничтожения электронных схем, до невозможности реконструкции по их остаткам.

Так соответствующие пейджеры уже изобретены.

[St2Ra3nn8ik]

В 24.04.2026 в 15:55, Arkadiy сказал:

Гетинакс еще используют? мне кажется, что все давно перешли на стеклотекстолит

0. Гетинакс ещё используют.

1. Для плат лучше текстолит. Но ведь он бывает не только стекло-, но и просто текстолит - обычные х/б тряпки, пропитанные той же эпоксидкой.

 

В 24.04.2026 в 19:31, podlyinarod сказал:

попросту вмешивая ПХА в "традиционную" эпоксидную смолу

Не лучшая идея. Он кислый, да ещё может тянуть влагу из воздуха (несмотря, что вмешан в эпоксидку), создавая паразитные токи в схеме и в придачу коррозию металла.

Вообще никакие соли и прочие электролиты лучше не добавлять в материал плат по вышеуказанным причинам.

 

В 24.04.2026 в 19:31, podlyinarod сказал:

"бомбистор"

Изменено 24 Апреля, 2026 в 20:16 пользователем St2Ra3nn8ik

[podlyinarod]

В 24.04.2026 в 23:14, St2Ra3nn8ik сказал:

0. Гетинакс ещё используют.

1. Для плат лучше текстолит. Но ведь он бывает не только стекло-, но и просто текстолит

Это отстой и практически нигде не применяется. Стекло поднимает жесткость почти на порядок, и сильно выигрывает по термостойкости и вообще надёжности. Так что без шансов.

Изменено 24 Апреля, 2026 в 20:27 пользователем podlyinarod

[Максим0]

В 24.04.2026 в 20:55, Arkadiy сказал:

Гетинакс еще используют? мне кажется, что все давно перешли на стеклотекстолит, тем более для военной техники. гетинакс использовался только для дешевой бытовухи в прошлом веке.

Может интереснее тетранитропирокатехин? Нитрозогруппы дохловаты, вряд ли они выдержат синтез эпоксидки в щелочной среде и при относительно высокой температуре. 

Делать надо немного по другому, но это коммерческая тайна!

Поясни. Для определённости рассмотрим полимеризацию диглицидилового эфира тетранитрозопирокатехина с этилендиамином. Какая ожидается главная побочная реакция?

У легкосгорающей эпоксидки, помимо печатных плат, возможна целая серия интересных приложений - поэтому мне интересно научится её получать..

[Максим0]

В 25.04.2026 в 00:31, podlyinarod сказал:

Ракетное топливо можно сделать, попросту вмешивая ПХА в "традиционную" эпоксидную смолу. Правда, даже с целлюлозой прочностные свойства будут так себе. Кстати, то же, хотя и в меньшей степени, касается предлагаемого вами решения - целлюлоза даст довольно малый модуль упругости.

Но ИМХО решение проще: заряд термита в виде пакетика НАД платой (возможно, даже устанавливаемый в схему элемент "бомбистор" ) может уничтожить её быстро и без выделения большого количества газов от самого состава. Потому что платы в ходе изготовления надо как минимум паять, не говоря уже о всякой металлизации, травлении, горячем прессовании и т.п.

Вам совершенно верно говорят про то, что секреты нынче внутрЕ кристаллов. Да, есть способы реверс-инжиниринга, но они очень дороги и имеют способы противодействия на конструктивном уровне (даже без бомбисторов стоимость таких работ с нормально защищенными даже ширпотребными кристаллами - порядка миллиона долларов). Установка бомбистора над кристаллом решит проблему "дёшево и сердито".

ПХА в эпоксидку замешать конечно можно, вот только при попытке пропитки бумаги получится разделение смеси на обычный гетинакс и прилепленный к нему ПХА.

"Бомбистор" конечно интересный вариант, вот только в кустарном исполнении (по крайней мере в моих условиях) это будет сродни ювелирной работе - со штучным, даже не мелкосерийным производством. Чтобы это изменить, потребуются серьёзный вклад труда в оснастку. Тут дилемма чем заколебаться - штучным производством или изготовлением оснастки для мелкосерийного. Но в промышленном варианте, в виде автоматической конвейерной линии, решение хорошее.

Согласен, пайка, как самый высокотемпературный процесс, потребует снижения температуры, с ПОСами возгорание будет гаратированно - но это лечится переходом на достаточно легкоплавкий припой.