бродяга_

посадить золото на фуллерены...

у меня трех литровая банка таких самодельных кристаллов была. долго валялась, пока не подарил кому то. процессы анодирования. там куча пленок всевозможных с сетками оксидной пленки... их устойчивость выход на их разрушение. обычно пленка остается после растворения ал. на дне колбы может болтаться в растворе...

травление на аноде. вся структура проявится включая дефекты азотирования.

в общем надо уметь наносить и удалять разные пленки.

МДО - искусство формирования прочной пленки на металлах. анодирование более простой процесс. хим. оксидирование совсем просто. хотя плавиковая или щелочь стравит любое оксидирование, дело толщины и времени.

по температуре. если держать серу в расплаве цепи будут стабильны. шарик фуллерен, нано трубки, тороидальные астралены довольно устойчивые аллоторопы.

на всех металлах, за исключением благородных, образуется оксидная пленка, вот от неё и зависят свойства металлов в различных реакция.

есть. восстановить до металла и опять растворить. ну это из серии зачем просто, если можно сложно.

позже выложу технологию здесь.

ты про синичек, а они не всем интересны...

наличие хлора легко определить прилив каплю нитрата серебра. или медь на анод и напруги 4 вольта - белый налет на пластине. зеленеет раствор только при большом поверхностном контакте с металлической медью и то по прошествии недель или месяцев. большая контактная площадь соприкосновения с атмосфетой ускоряет накопление одновалентной. по цвету вполне улавливается от синего до зеленоватого оттенка. медная гальванопластика у меня уже не первый десяток лет периодически работает есть наблюдения.

так разберись до твердой уверенности. а то завтра тебе что то обратное покажется.

смесь электролита с селитрой должна растворять медь на ура. подогретая со свитсом. так что видимо что то с селитрой не то. молодая была не молода... ну а для стравливания оксида меди достаточно 5% серняги.

это разные процессы. замещение в растворе и гальваническое осаждение. хотя мне удавалось их совмещать. но тут толстый слой мне был не нужен. подслой цинка играет роль защиты от образования оксидной пленки на ал. далее он растворяется диффузией в обе стороны. то есть в ал. и в припой или никель. от этого и толщину подбирают оптимальную.

подогрей.