Георгий Буров Опубликовано 14 Октября, 2020 в 20:47 Поделиться Опубликовано 14 Октября, 2020 в 20:47 (изменено) Здравствуйте, товарищи! На досуге занимаюсь пайкой электронных компонентов на печатные платы будущих электронных устройств... Плата печатная - это, своего рода, бутерброд, состоящий из нескольких слоёв диэлектриков и проводников. Первые - из стеклоткани, пропитанной всевозможными смолами, вторые - из медных сплавов, поддающихся лужению и пайке. Слои эти прессуют под высокой температурой и давлением в виде пластин (листов), называемых фольгированными стеклотекстолитами, в данном конкретном случае - типа FR-4. Электронные компоненты имеют выводы изготовленные из различных сплавов (обычно, медных), которые также как и проводники печатных плат должны обладать способностью к лужению и пайке. Связующим звеном в такого рода изделиях являются припои а их неотъемлемыми компаньонами в нелёгком паяльном деле - флюсы. Припои, разумеется, помимо токопроводящих свойств, должны обладать пластичностью и сравнительно низкими температурами плавления. Как правило, промышленные припои являются сплавами олова и свинца (например, типа ПОС-** и им подобные) в различных пропорциях а также дополнительными примесями (такими как серебро, висмут, кадмий, сурьма и пр.), необходимых для обеспечения требуемых физико-механических свойств. Флюсы удаляют оксидные плёнки с поверхностей токоведущих проводников печатной платы и выводов электронных компонентов, тем самым обеспечивая возможность их лужения припоями и, соответственно, непосредственной пайки. Так же благодаря флюсам припои приобретают несравненно лучшую текучесть, благодаря которой они могут протекать в отверстия печатной платы обеспечивая тем самым надёжный механический и электрический контакт выводов с проводниками. Флюсы бывают разные, и классифицировать их можно по многим параметрам и критериям... Как правило, активные флюсы для пайки электронных компонентов - это кислотосодержащие растворы и смеси. Собственно, объяснив что - к чему, прошу вас, товарищи, о помощи! Использую припой ПОС-61 (сплав, содержащий 61% - олова и 38% - свинца, оставшаяся часть - неконтролируемые по содержанию примеси) и активный водосмываемый флюс Multicore HYDRO-X/20 (раствор, содержащий 70-80% - изопропанола, 1-3% - лимонной кислоты и 1-3% - нашатыря, он же - хлорид аммония). После пайки готовое изделие я отмываю (к сожалению) в посудомоечной машине, которая смывает с печатных плат остатки флюса водой нагретой до температуры 60 'C в замкнутом цикле, т.е. она циркулирует по-кругу а подача чистой проточной (равно как и одновременный слив грязной) воды в моечную камеру не осуществляется. После пары-тройки таких циклов отмывки печатных плат в рабочем объёме воды последняя превращается в водный кислотный раствор, из-за которого (по моему мнению) на поверхностях мест пайки (на припое) образуется некий налёт. Быть может, это хлорид олова, или... Чёрт его знает что. Уверенности в этом нет, так как такой "налёт" можно и приписать к окислению поверхности сплава, с образованием микропор, которые невооруженным глазом наблюдаются как потеря металлического блеска и потемнение в различной степени, вплоть до образования чутли не черной поверхности пайки. Быть может, это последствия реакции лимонной кислоты с выделенным аммиаком? Я в растерянности. Слишком много входных параметров для моего недоума. =( Итак, есть раствор C3H8O (70-80%) + C6H8O7 (1-3%) + NH4Cl (1-3%), нанесенный на поверхность сплава Sn (61%) + Pb (38%) и всё это многократно разбавляется и омывается H2O имеющей температуру 60 'C. Пожалуйста, помогите разобраться с этой проблемой. Нужен совет/мнение разбирающихся в этом вопросе: Каким образом можно нейтрализовать кислотность в такой среде, чтоб снизить вероятность появления налёта и окисления мест пайки (потемнения припоя) без возникновения побочных реакций с металлическими поверхностями электронных компонентов? Благодарю за внимание, буду признателен за любую помощь, совет или мнение. С уважением, Георгий Буров. Изменено 14 Октября, 2020 в 21:07 пользователем Георгий Буров Ссылка на комментарий
ION 47 Опубликовано 14 Октября, 2020 в 21:51 Поделиться Опубликовано 14 Октября, 2020 в 21:51 Чем обусловлено применение активного флюса? ФКСп не работает? Или Спирто-бензиновую смесь для промывки тратить не хочется? Ссылка на комментарий
mirs Опубликовано 15 Октября, 2020 в 02:01 Поделиться Опубликовано 15 Октября, 2020 в 02:01 5 часов назад, Георгий Буров сказал: Каким образом можно нейтрализовать кислотность в такой среде, чтоб снизить вероятность появления налёта и окисления мест пайки (потемнения припоя) без возникновения побочных реакций с металлическими поверхностями электронных компонентов? Если накапливается кислота, то добавлять аммиак или соду после каждой мойки. pH контролировать в баке с водой. Хотя бы индикаторной бумагой. 1 Ссылка на комментарий
dgin Опубликовано 15 Октября, 2020 в 06:53 Поделиться Опубликовано 15 Октября, 2020 в 06:53 Очень много странного текста о том как делать не надо, и вот эти неправильные ходы порождают проблему, а затем и тему на форуме. По этому флюсу Multicore HYDRO-X/20 скажу только, что в даташите не написано как его отмывать-струей из шланга, ультразвуковая ванна, замачивание на опред. время в воде? Сколько воды брать? Собственно у топикстартера даже вопросов таких не возникло...А без этого как он пользуется этим флюсом не понятно... 1 Ссылка на комментарий
Техно Опубликовано 15 Октября, 2020 в 07:37 Поделиться Опубликовано 15 Октября, 2020 в 07:37 А в чём причина применения активного флюса? Регулярно пользуюсь "безотмывочными" паяльными пастами. Дороговато, но из под BGA чипа даже УЗВ не всегда весь флюс вымывает. Ссылка на комментарий
Георгий Буров Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:13 Автор Поделиться Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:13 15.10.2020 в 00:51, ION 47 сказал: Чем обусловлено применение активного флюса? ФКСп не работает? Или Спирто-бензиновую смесь для промывки тратить не хочется? ФКСп - нейтральный флюс. Он не способен снимать оксидные плёнки с некоторых типов покрытий выводов электронных компонентов. Например, никелированные (химическими или гальваническими методами) покрытия большинства низкокачественных дешевых компонентов. Яркий пример того, с чем наверняка возникнут проблемы при пайке - тактовые кнопки из поднебесной - их не всякий активный флюс "возьмёт", не говоря уж про слабоактивные... Органические растворители или спирты при попадании на этикетки и маркировку компонентов стирают или смазывают их. К тому же списку можно отнести и полимерные поверхности слабоустойчивые к воздействию таких растворителей. Для того, чтобы не подстраиваться под конкретные типы сплавов при пайке и снизить риск потенциальных "последствий" при отмывке рациональнее всего применять водосмываемые активные флюсы. P.S. - конечно же, это не панацея, ведь есть множество компонентов, которые не должны контактировать с водой (мембранные кнопки, сборные модули DC-DC преобразователей, провода и кабели и т.д.), для таких случаев необходимо использовать трубчатые припои (содержащие слабоактивные флюсы), либо обычные припои вместе с малоактивными безотмывными паяльными флюсами, гелями и пастами. Но, это уже совсем другая история... Ссылка на комментарий
Георгий Буров Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:22 Автор Поделиться Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:22 (изменено) 15.10.2020 в 05:01, mirs сказал: Если накапливается кислота, то добавлять аммиак или соду после каждой мойки. pH контролировать в баке с водой. Хотя бы индикаторной бумагой. Хорошо, а не получится-ли так, что при добавлении аммиака в этот "бульон" на выходе предстанет картина Виктора Перестукина "Запатинировали"? А если добавлять соду (я так понял, что, всё же, про карбонат натрия идёт речь), то она так и останется на поверхности печатной платы, а после высыхания - проявится в виде характерного налёта. Про контроль pH - он так и так будет "скакать" после каждого цикла отмывки, так что смысл в данной операции априори отпадает. Изменено 16 Октября, 2020 в 16:04 пользователем Георгий Буров Ссылка на комментарий
Георгий Буров Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:46 Автор Поделиться Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:46 15.10.2020 в 09:53, dgin сказал: Очень много странного текста о том как делать не надо, и вот эти неправильные ходы порождают проблему, а затем и тему на форуме. По этому флюсу Multicore HYDRO-X/20 скажу только, что в даташите не написано как его отмывать-струей из шланга, ультразвуковая ванна, замачивание на опред. время в воде? Сколько воды брать? Собственно у топикстартера даже вопросов таких не возникло...А без этого как он пользуется этим флюсом не понятно... Полностью с Вами согласен. Текста много, но откуда ж мне было знать, что на форуме Химик.ру окажутся люди знакомые с электронной промышленностью, знающие о технологиях и методах пайки. Считаю, что ввод в курс дел необходим, т.к. далеко не каждый интересуется данной тематикой. Да, так делать нельзя. Точнее, так делать - глупо, но всё же можно, ибо это работает (остатки флюса смыты - миссия выполнена), но работает не так "гладко". По поводу даташита, так там указано что он ВОДОСМЫВАЕМЫЙ. Всё. В промышленных масштабах данную операцию проводят в специализированных отмывочных машинах, где по конвейерному транспортеру платы проходят несколько этапов отмывки в различных ваннах с различными наполнителями, там же и NPC и т.д. и т.п. и ё.п.р.с.т. НО!!! Они стоят денег. Больших денег. Есть такое в жизни, когда можешь и приходится использовать то, что имеешь в распоряжении а не то, что изобретено и предназначено для решения конкретной задачи. Так что применив губозакаточную машинку можно смело отставить эти рассуждения в сторону и вернуться в суровую реальность. К слову сказать, что никогда не встречал в документации к паяльным водосмываемым флюсам рекомендаций в стиле "Наберите тазик воды и замочите там платки на 20 минут" - ну, нет там такого... Собственно у, как Вы выразились, "топикстартера" вопросов возникло много, я их даже озвучил чуть выше. Даташит я прочитал задолго до обращения к вам, товарищи. Пользуюсь этим флюсом я по-назначению (так что, недоумеваю, чего тут может быть непонятного). Лично Вас, как узкопрофильного специалиста в области неконтролируемой эмоциональной критики я попрошу не уделять впредь своего внимания на поиски выхода из сложившейся ситуации. Ссылка на комментарий
Георгий Буров Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:59 Автор Поделиться Опубликовано 16 Октября, 2020 в 15:59 15.10.2020 в 10:37, Техно сказал: А в чём причина применения активного флюса? Регулярно пользуюсь "безотмывочными" паяльными пастами. Дороговато, но из под BGA чипа даже УЗВ не всегда весь флюс вымывает. Причина кроется в избавлении себя от рутинного подбора флюсов под каждый конкретный случай. Принцип прост: один флюс на все случаи жизни (кроме случаев, когда припаиваемый компонент погружать в воду нельзя). Пользоваться паяльными пастами с лэйблом "No Clean Flux" можно, но скорость монтажа, а она в моем случае на втором месте (на первом, конечно же, качество), резко снижается. Флюс, даже если он и слабоактивный, отмывать приходится, т.к. сам по-себе он ничем не навредит, а вот пыль и другие частицы прилипшие к такой неочищенной пайке могут вызвать, мягко говоря, проблемы. Добавляется лишняя операция отмывки, а в случае именно с паяльными пастами отмывку в лучшем случае необходимо производить спиртами, в худшем - FluxOff и ему подобными очистителями. Это сильно тормозит работу. Ссылка на комментарий
Техно Опубликовано 16 Октября, 2020 в 18:52 Поделиться Опубликовано 16 Октября, 2020 в 18:52 2 часа назад, Георгий Буров сказал: Причина кроется в избавлении себя от рутинного подбора флюсов под каждый конкретный случай. Принцип прост: один флюс на все случаи жизни (кроме случаев, когда припаиваемый компонент погружать в воду нельзя). Это неправильный принцип. Ссылка на комментарий
Рекомендуемые сообщения
Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь
Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий
Создать аккаунт
Зарегистрируйте новый аккаунт в нашем сообществе. Это очень просто!
Регистрация нового пользователяВойти
Уже есть аккаунт? Войти в систему.
Войти