Низкотемпературный сплав

[Максим0]

32 минуты назад, DrDeft сказал:

Максим0, а серебро-кадмий-индий-олово-сурьма в какой процентной пропорпции? Мы обычно используем фен или инфракрасный подогрев.

Сплав состоящий из 44% индий 42% олово 14% кадмий имеет температуру плавления +93^оС.

В теории небольшие добавки сурьмы и серебра снизят температуру плавления лишь на единицы градусов, но зато они существенно увеличат смачиваемость припоем и твёрдость припоя. Сурьма похожа на олово, а серебро на кадмий, потом сурьма более легкоплавка чем серебро - а значит можно ожидать что состав эвтектики в начальном приближении будет примерно 44% индия (42-у)% олова (14-х)% кадмия у% сурьмы х% серебра, причём х<у<7%. Точнее установить поможет эксперимент:

Попробуйте приготовить сплав к примеру такого состава: 44% индия 36% олова 10% кадмия 6% сурьмы 4% серебра, измерьте его температуру солидуса, в термостате задайте температуру чуть выше его и вытяните шприцом расплав - его потом отдадите аналитикам для определения точного состава.

Изменено 24 Февраля, 2020 в 07:09 пользователем Максим0

[DrDeft]

Максим0, по принципу аддитивности посчитал 76,858 Вт/(м·К) теплопроводность сплава индия 44%, олова 42% и кадмия 14%

 

Индий 81,8 Вт/(м·К)

Олово 65 Вт/(м·К)
Кадмий 96,9 Вт/(м·К)

 

(44*81,8 + 42%*65 + 14%*96.9) / 100 = 76,858 Вт/(м·К)

 

Этот результат лучше, чем 46,322 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 62 % индий 25 % олово 13%, посчитанного по принципу аддитивности.

 

Что предложите, чтобы сбавить температуру плавления с 93^оС хоть немного? Потому что такие эксперименты довольно дорогие.

 

Так может получиться отличный низкотемпературный припой для нанесения на кристалл процессора под медную защитную крышку процессора.

 

44% индия 36% олова 10% кадмия 6% сурьмы 4% серебра - его температура плавления точно будет ниже 93 градусов?

 

__________

 

II) Я правильно понимаю, что если галлий 62 % индий 25 % олово 13% изменить на галлий 59 % индий 26 % олово 13% серебро 2%, то температура плавления повысится градусов на 20, то есть будет в районе 30 градусов?

 

III) mirs подсказал использовать нанопорошок алмаза. А можно ведь жидкий сплав смешать с ним? Смачиваемость у него очень большая, теоретически теплопроводность вырастет запредельно. Галлий-Индий-Олово-Цинк ведь не реагирует с алмазом?

Изменено 24 Февраля, 2020 в 08:22 пользователем DrDeft

[aversun]

1 час назад, DrDeft сказал:

Максим0, по принципу аддитивности посчитал 76,858 Вт/(м·К) теплопроводность сплава индия 44%, олова 42% и кадмия 14%

Индий 81,8 Вт/(м·К)

Олово 65 Вт/(м·К)
Кадмий 96,9 Вт/(м·К)

(44*81,8 + 42%*65 + 14%*96.9) / 100 = 76,858 Вт/(м·К)

Этот результат лучше, чем 46,322 Вт/(м·К) теплопроводность сплава галлий 62 % индий 25 % олово 13%, посчитанного по принципу аддитивности.

Да не подчиняются сплавы этому принципу, взять хоть эту таблицу

 

Посмотрите на латунь, или на медноникелевые сплавы (для чистых Al = 237, Ni = 90, Zn = 116, Cr = 94)

Изменено 24 Февраля, 2020 в 09:05 пользователем aversun

[mirs]

8 часов назад, DrDeft сказал:

mirs подсказал использовать нанопорошок алмаза.

Это бродяга_. Нобелефку ему

8 часов назад, DrDeft сказал:

может получиться отличный низкотемпературный припой для нанесения на кристалл процессора под медную защитную крышку процессора.

Вы лучше в Intel устройтесь работать.. В Эрэфии материнки не выпускают, а сервис центры должны выполнять инструкции производителя.

[Arkadiy]

Во-во! нанопорошок алмаза продиспергировать в низкоплавком саплпаве, получится высокотеплопроводная термопаста, хотя можно алмаз и в обычном силиконовом масле продисрпергировать.

[St2Ra3nn8ik]

1 час назад, Arkadiy сказал:

в обычном силиконовом масле продисрпергировать.

Масло из пасты будет мигрировать за пределы термоконтакта, что не есть хорошо. Сам использую пиндосскую неметаллическую термопасту 7028332  70-340WC-AA - она, по заверениям производителя, не мигрирует, но её теплопроводность намного ниже, чем у металлических или алмазных паст.

[DrDeft]

Уважаемые, сколько микрон брать алмазный порошок для диспергирования?

 

Зернистость, микрон

0,5/0

1/0

10/7

12/6

28/20

40/30

60/40

 

Логика подсказывает, что самый мелкий. Но интуиция, что нет, не самый.

 

А с силиконовым маслом уже один умелец пробовал алмазный порошок смешивать. 90% масла 5-10% порошка. Теплопроводность вышла хуже, чем у термопасты КПТ-8.

 

 

 

 

 

 

Образец 4

Составлен на основе чистого алмазного шлифпорошка 25 мкм и масла силиконового показал наихудшие из представленных образов характеристики.
Для него температура «процессора» составила около - 56°С,
при тепловом сопротивлении цепи - 0,53°С/Вт,
при тепловом сопротивлении в зазоре кулер - «процессор» - 0,33°С/Вт.

Образец 5

Образец 5 композиция на основе алмазного шлифпорошка 25 мкм + дополнительный компонент+ масло силиконовое.
Применение композиции позволило на 8°С (до 49°С) и тепловое сопротивление термоинтерфейса упало до 0,28°С/Вт

Изменено 25 Февраля, 2020 в 19:38 пользователем DrDeft

[mirs]

Паста КПТ-8 гораздо мельче 25 мкм.

[aversun]

8 часов назад, DrDeft сказал:

А с силиконовым маслом уже один умелец пробовал алмазный порошок смешивать. 90% масла 5-10% порошка. Теплопроводность вышла хуже, чем у термопасты КПТ-8.

Надо было попробовать одно силиконовое масло. Я в свое время им пользовался, должно быть достаточно густое, что бы не вытекало. Паст у меня не было, но масло и так справлялось не плохо. Как-то проводил эксперимент, разница между пастой и маслом получалась мизерная.

[бродяга_]

насчет масла не знаю, не использовал. а вот литол с порошком 5 - 15 микрон вероятно должен сработать. только порошка надо не менее 50 %.

и еще, получившейся алмазной пастой легко притереть поверхности при желании плюс кристаллы вдавятся вершинами в обе плоскости при прижиме.